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剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等保鑊器具，萬一藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療；藥水需儲存在陰涼干燥處，避免陽光直射；作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境；藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。剝鎳鈍化劑BN-8009為無色透明酸性液體，25KG/桶，200KG/桶。隨著城市化進程的不斷發展，城市居民人口數量不斷增加，污水對化工廠產生的污染也與日俱增，環保及安全意識的增強，傳統的含氰剝金藥水因為巨大的安全隱患已經不能適應市場需求，安全環保高效的剝金藥水逐漸成為主流。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時，需加水稀釋后以硝石灰中和。蘇州銅面超粗化液高壓...

化學鎳金的鎳缸及其缸內附件，包括加熱和打氣系統，如果使用不銹鋼材質，則能夠通過正電保護壓制上鎳，不但使用鎳缸操作變得容易，而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產，往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性，所以沉鎳金生產線，盡量有四個以上的程序段，來滿足不同的生產需求。前后處理設備：前處理，由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題，通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式，雖然有時會湊效，但常常既費時又費力，而且這些措施很不安全，稍不注意就產生另一種報廢。蝕刻液原料：硫酸鈉：在蝕刻液中作為填充劑使用，一般選用工業產品。攝像頭模組清洗劑供求信息如何選擇PCB電路板的清洗劑：...

鋁蝕刻劑的化學特性：蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化，而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中，化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻，結合目前的光刻技術，提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸，在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢，化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻，有許多蝕刻劑配方可供選擇。環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快，鎳容忍度高。銅抗氧化劑型號電子氟化液低溫下粘度變化干燥、除濕、無水痕。由于液體可以蒸餾再生，重復使用可降低成本。電子氟化液具有良好的化...

鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率，所以本化學品對于初次使用者來說，是簡單容易上手。特點：單劑型產品，打開即可使用，擁有穩定的蝕刻速率表現。任何方式皆可使用，浸潤，噴灑，旋轉噴淋。擁有優良的鋁飽和溶解度。低更槽頻率設計。對環境沖擊小。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。噴灑式：先行調整轉輪轉速測試待蝕刻物走完全程時間和蝕刻所需時間一致，噴灑頭壓力建議可以設為0.5psi~1.5psi，噴灑頭擺動頻率和圖案密度相關，建議開始藥液循環功能以節省成本。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用...

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡，如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H，如發生特殊情況放置時間超過8H，則需要作烘干處理。安全防護與存儲：操作時應盡量避免皮膚及眼睛，應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛，應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上，如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所，應置于室溫10-40℃之干燥場所，未使用時應旋緊封口。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。PCB蝕刻藥水庫存充足需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其A...

為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。網框除油劑哪里有銷售電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被...

蝕刻液原料：硫酸銨：一般選用工業品。甘油：一般選用工業品。水：自來水。配方：熱水12g，氟化銨15g，草酸8g，硫酸銨10g，甘油40g，硫酸鋇15g；氟化銨15g，草酸7g，硫酸銨8g，硫酸鈉14g，甘油35g，水10g；氫氟酸60(體積數，下同)，硫酸10，水30。配制方法：配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上，而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時，按配方將氫氟酸和硫酸混合，然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液)，并不斷攪拌。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體，25L/桶。退鎳洗槽劑庫存充足化學鎳金的缸體材質：由于鎳缸和金缸操作溫度在80...

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖，自從PCB出現它就出現，慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類：鍍軟金(純金，金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下，焊接會導致電鍍金變脆，這將縮短使用壽命，因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致，變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成...

電子氟化液作為溶劑，可用作各種反應溶劑、潤滑劑稀釋劑等。特點：無色、無味、無毒、不燃燒，ODP值為零；表面張力低、粘度低、蒸發潛熱低。用途：專屬溶劑、清洗劑、清洗劑、無水液、脫焊劑、傳熱介質，主要用于電子儀器和激光盤的清洗、顆粒和雜物的去除、光學系統和精密場合的清洗，因此可以在不增加設備投資或對工藝進行重大改變的情況下使用原清洗設備，一定環保安全。當今許多先進技術都必須做同樣的事情：熱管理。無論是半導體芯片制造過程中的溫度控制，還是數據中心、功率器件、航空電子設備中的散熱，傳熱都普遍存在于現代的生活中。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上，馬上用水沖冼，然后接受診療。柔性線路板銅表面處...

電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優異的性能，而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面影響。電子氟化液是一種不可燃的絕緣液體，具有工作溫度范圍寬、易于維護和清洗等特點。它是傳統冷卻液(如水、水乙二醇或油)的替代品。氟化溶液被普遍使用，從半導體冷卻板的冷卻到數據中心的浸入式冷卻，再到航空電子設備的噴霧冷卻。半導體芯片和設備冷卻半導體是改變世界設備和服務的關鍵。為了在更小的封裝尺寸下獲得更好的加工能力，芯片制造商需要精確控制溫度并采用精確的技術。化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫焊點，是幾十年電子焊接行業的優先選擇。蘇州柔性線路板蝕刻減銅安定劑JTH-600安全：本藥液系醫藥用...

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。有機剝膜液銷售價剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生，另外也可...

鋁蝕刻劑的化學特性：蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化，而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中，化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻，結合目前的光刻技術，提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸，在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢，化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻，有許多蝕刻劑配方可供選擇。使用建議：槽液式：將待蝕刻物品面朝上于載具上，緩慢的沉入藥液里面，若有循環功能的話，建議開啟。剝鎳洗槽液銷售剝掛加速劑BG-3006注意事項：操作時請帶手套、眼鏡等器具，萬一藥液沾到...

顯影液CY-7001使用高純度的無雜質碳酸鉀，并同時加入特殊添加劑，加快了顯影速度，防止硬水水垢產生，并使槽液壽命延長達純堿的3~5倍，有效減少了廢水量。特點：槽液不易產生沉淀物；槽體內可維持良好清潔度；PH計及自動添加控制槽液有效濃度易控制噴嘴不易堵塞；廢水量降低3倍以上；降低換槽頻率，有效提升生產效率；廢液易處理，操作簡便。安全及儲存：安全：操作時應避免接觸皮膚和眼睛，如有接觸，應立即用大量水沖洗，并送醫院就診。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗。柔性線路板填孔藥劑價格蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方...

使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈（電感線圈）也必須從電路板上卸下。〔注意：非電子專業人員請勿進行此項操作，因若不具備電子專業技術，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷（1英寸寬的刷較好用）和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。蝕刻液可作為...

PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。化學鍍（Chemicalplating)也稱無電解鍍（Electrolessplating）或者自催化鍍（Autocatalyticplating），是在無外加電流的情況下借助合適的還原劑，使鍍液中金屬離子還原成金屬，并沉積到零件表面的一種鍍覆方法。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性...

隨著PH值的降低，鎳磷含金的P含量升高，化學鎳金沉積中，磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳，其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中，當PH6時，鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況，生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子)，所以生產過程中PH的變化是很快的，必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下，氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制，兩者在自動補藥的方面差別不大，但在手動補藥時就應特別關注。蝕刻液原料：硫酸：純品為無色油狀液體，含雜質時呈黃、棕等色。昆山線路板化學藥水由于目...

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單，化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲；另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層，它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此，化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散，而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散；如果沒有鎳層，金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度，只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳...

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力，使用簡單方便。上海銅剝掛劑化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑...

鋁蝕刻劑的化學特性：蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化，而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中，化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻，結合目前的光刻技術，提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸，在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢，化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻，有許多蝕刻劑配方可供選擇。錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用。安徽鋼鐵清洗液需要留意的是，化學鎳金的金缸容積越大越好，不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制，而且可以延長換缸周期。為了節省成本...

錫保護劑使用方法：將錫保護劑原液按比例配成工作液，在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質：鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右，溫度越高蝕刻速率越快，一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min，而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。環保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。退掛劑型號PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不...

作為化學沉積的金屬鎳，其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體，所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時，如果鎳缸活性不足，化學沉積就會停止，于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同，前者因已沉積大約20μ"的薄鎳，因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面，而后者根本無化學鎳的沉積，外觀至發黑的銅色。從化學鎳沉積的反應看出，在金屬沉積的同時，伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高，鎳的沉積速度加快的同時，磷的析出速度減慢，結果則是鎳磷合金的P含量降低。環保型除鈀液_CB-1070浸泡條件：浸泡處理時，藥液需適當的機械循環攪拌，在均一的情...

銅抗氧化劑PFYH-5709為?溶性的銅面抗氧化劑。因空氣中含有硫化氫及?氧化硫等腐蝕性氣體，易使銅面上產?自然氧化現象。為防?此類缺陷，因此開發出銅面抗氧化劑PFYH-5709，特別適用于印刷電路板的電銅后、化學銅后、貼干膜（或濕膜）前處理以及AOI、選擇性化?板后制程等其他需要銅面保護的?序。特點：優良的抗變?能?；防?變?效果的持續時間長；操作簡單，常溫下可使用；此?皮膜可用清潔劑去除之，對其后之電鍍無任何影響。顯影液CY-7001對于溶解干膜及防焊綠漆有較高的飽和濃度。錫保護劑STM-668是我司為客戶節約成本，提高市場競爭力而新研發的一款環保型節能產品。PCB蝕刻藥劑零售價PCB藥液...

PCB藥液浸銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。化銀STM-AG70：優良的接觸性能，獲得較好的銅/錫...

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內分析一至兩次，來實現濃度控制，分析硫酸，雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應過程，當銅的濃度達到50-60g/L時，需換槽或一個月換槽一次。每班分析補加H2O2，同時添加BG-3006；H2O2，BG-3006按1：0.3-0.5添加。在正常操作條件下，微蝕速率為300±100u〞/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗，也可用自來水洗，但需避免過多污染物帶入槽液，影響微蝕速率及槽液壽命，同時不能接觸無機酸性或還原試劑。蝕刻液即氟化氫的水溶液，為無色液體，能在空氣中發煙，有強烈腐蝕性和毒性...

在半導體制造過程的許多階段，電子氟化液已經實現了一種高效、經濟、易于維護的溫度控制方法。電子氟化液體不需要像水冷卻劑那樣去離子。不燃，溫度均勻性好。現場冷卻：冷板冷卻(CPC)等離子刻蝕自動測試化學氣相沉積(CVD)光刻(光刻)電子氟化液具有：高介電強度，與接觸電子設備的材料兼容性較佳，使其適合您的產品和機械設備寬的工作溫度范圍，幫助您精確控制與許多不同的過程兼容，并可用于您現有的過程。電子氟化液有著良好的化學惰性，與電子類部件接觸時，不會對其產生任何腐蝕。蝕刻液較難溶于乙醇，能升華，在蝕刻液中起腐蝕作用，一般選用工業產品。柔性線路板沉銅專業生產廠家PCB藥水適當時可考慮加熱，但不可超過50℃...

當穩定劑含量偏低時，化學鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積，于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時，化學沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積，于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產過程中，負載應盡可能保持一致，避免空缸或負載波動太大的現象。蝕刻液原料：硫酸：用水稀釋時，應將濃硫酸慢慢注入水中，并隨時攪和。電路板蝕刻藥水型號印制電路板能形成工業化、規模化生產，較主要是由于國際上...

蝕刻法是用蝕刻液將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻機將導電線路以外的銅箔去除掉的方法，前者是化學方法，較常見，后者是物理方法。電路板蝕刻法，是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。了解有關PCB蝕刻過程中應該注意的問題。減少側蝕和突沿，提高蝕刻系數，側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側蝕越嚴重。PCB藥水的作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。常州無氨氮剝鈀劑在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹...

電子氟化液它是一種無色、透明、無色無味的液體物質，其中甲氧基-九氟丁烷(C4F9OCH3)含量為99.5%，非揮發性成分小于2.0PMM。它專門用來取代氟利昂等“破壞臭氧層”的物質。以新產品的平均工作時間為8小時，以氟氯化碳的平均工作時間為基準，以氟氯化碳的平均工作時間為基準。主要用作精密電子儀器和醫療設備的清洗劑和溶劑，用于替代CFC-113、三氯甲烷、四氯化碳等。電子氟化液的特點是：無色、無味、無毒、不可燃、ODP值為零、表面張力低，低粘度，低蒸發潛熱。活化帶出的鈀離子殘液體，在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。PCB藥水廠家供貨循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置：循環過濾泵，為保持槽液有一定的循環...

航空電子設備冷卻：航空工業設備和許多類型的專屬設備需要緊湊、高效和高可靠性的冷卻系統。該電子氟化溶液能夠滿足航空電子設備和其他重要電子設備冷卻系統所需的各種特性，與高級航空電子和陸地應用中使用的噴霧冷卻系統兼容。除冷卻性能外，電子氟化液不像聚乙炔(PAO)那樣容易燃燒，也不像油冷卻液那樣凌亂，給維護帶來了方便。氟化工產品是類特殊的化學品，與其他的大宗化學品的生產相比較，其生產程序具備特殊性，即單套設備規模不是很大、設備的經費花費大、生產周期長、技術路線很多、在生產過程中安全環保等要求嚴格，于是含氟產品即使是高附加值產品，如氟橡膠價格常看見的為一般橡膠價格的15倍以上，但對需進入該行業的企業要求...

洗板水即PCB清洗劑的俗稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外，并將膜切割成較小碎片，減少夾膜殘銅發生。清槽劑哪里買電子氟化液可以在許多傳熱應用中提供優異的性能，而且不會對人身安全和環境可持續性產生負面...