為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下，蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。銅箔厚度：要達到較小側蝕的細導線的蝕刻，盡量采用（超）薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。PCB清洗藥劑清洗效果好，不含鹵素、低氣味。對工件表面無腐蝕，不變色；水基，無閃點；無殘留，易漂洗；不腐蝕，無毒，無污染；符合歐盟RoHS認證要求。化銀STM-AG70：化銀是一個非常簡單的制程，成本較低，易于維護。網框除油劑哪里有銷售

電子氟化液使用過后也不需特定的清洗步驟，因此普遍用作電子測試液體。同時因其出色的熱傳導性也被用做穩定的冷卻液。電子氟化液為高穩定性無色無味、清澈透明低沸點氟化液，用于清洗領域能快速干燥。具有優異的環保性、安全性不燃，極低的表面張力、對極細空隙的滲透力以及材料兼容性。電子氟化液的特點：環境負擔小：無色、無味、無毒，臭氧消耗潛能值為0；安全性高：使用過程無毒、8小時平均容許濃度高、無閃點-確保良好的作業環境；清洗：比重分離效果，不易損害塑料、金屬材料，干燥時間短；溶劑：蒸發速度快，優異的兼容性；冷卻：電氣絕緣特性，低粘度。銅面粗化劑費用剝掛加速劑BG-3006作業場所請設置排氣裝置，以保持舒適的作業環境。

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜，適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除，對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種，一為鹽酸雙氧水體系(酸性)；二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行，蝕刻液中銅含量不斷增加，比重逐漸升高，當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。

當穩定劑含量偏低時，化學鎳金的選擇性變差，PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積，于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時，化學沉積的選擇性太強，PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積，于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中，以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高，甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低，造成漏鍍問題。在批量生產過程中，負載應盡可能保持一致，避免空缸或負載波動太大的現象。剝膜過程銅面不易氧化，對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈。

錫保護劑STM-668特點：對錫面具有較強的保護作用；為客戶在原來的生產基礎上節省較少50%金屬錫，同時省電，省時，省錫光劑成本；電鍍原來一半的錫對于細線路的圖電，減少了夾膜的現象。可增加銅缸配置，如傳統配置一般是4~5個銅缸配1個錫缸，而使用錫面保護劑則是9~10個銅缸配1個錫缸。使用建議：流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→烘干。鍍錫：在客戶原有的操作條件下減50%的電流或時間進行鍍錫，其他條件不變。退膜：STM-668錫面保護劑按5%的比例加入退膜槽中并攪拌1分鐘，如有浸泡水洗，也須在水洗槽中加入0.3%相同保護劑并攪拌1分鐘。配制蝕刻液時，將原料與60℃熱水混合，攪拌均勻即可。有機去膜液供求信息

閃蝕STM-210藥液，利用電解銅基材的半加成法，對基底銅進行優先蝕刻，從而抑制了線幅的縮小。網框除油劑哪里有銷售

化學鎳金在生產中，具體設定根據試板結果來定，不同型號的制板，有可能操作溫度不同。通常一個制板的良品操作范圍只有±2℃，個別制板也有可能小于±1℃。在濃度控制方面，采用對Ni的控制來調節其它組分的含量，當Ni濃度低于設定值時，自動補藥器開始添加一定數量的藥水來彌補所消耗的Ni，而其它組分則依據Ni添補量按比例同時添加。鎳層的厚度與鍍鎳時間呈線性關系。一般情況下，200μ"鎳層厚度需鍍鎳時間28min，150μ"鎳層百度需鍍鎳時間21min左右。網框除油劑哪里有銷售

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