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退掛劑型號

來源: 發布時間:2022-05-24

錫保護劑使用方法:將錫保護劑原液按比例配成工作液,在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質:鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右,溫度越高蝕刻速率越快,一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min,而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。環保型除鈀液_CB-1070對鈀金屬能起到良好的鈍化作用。退掛劑型號

PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給PCB穿上厚厚的盔甲;另外化學鍍鎳/浸金工藝也不像有機涂覆作為防銹阻隔層,它能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。因此,化學鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅間會相互擴散,而鎳層能夠阻止金和銅間的擴散;如果沒有鎳層,金將會在數小時內擴散到銅中去。化學鍍鎳/浸金的另一個好處是鎳的強度,只只5微米厚度的鎳就可以限制高溫下Z方向的膨脹。此外化學鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。化學鍍鎳/浸金工藝的一般流程為:酸性清潔→微蝕→預浸→活化→化學鍍鎳→化學浸金,主要有6個化學槽,涉及到近100種化學品,因此過程控制比較困難。無鹵素阻焊剝除液專業生產廠家化銀STM-AG70:優良的接觸性能,獲得較好的銅/錫焊點,是幾十年電子焊接行業的優先選擇。

超粗化微蝕液PME-6008優點:處理過的銅面微觀粗糙而均勻,能提高銅面與干、濕、光感膠膜,阻焊劑,或環氧樹脂的結合力;控制容易,一般來說只需分析銅離子濃度;微蝕速度穩定;對水質(特別是氯離子)不敏感;安全事項:操作人員在作業過程中須穿戴防護服、防護手套、口罩、防護眼鏡。作業場所應加強通風,保持空氣充分流通,有必要安裝排風扇;避免直接接觸,勿吸入霾霧,不重復使用已污染的衣物。在使用或接觸此藥水前請先仔細閱讀提供的相關MSDS文件。

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。環保型除鈀液_CB-1070易清洗;外觀:無色液體;氣味:略有氣味;性質:堿性。

一銅剝掛加速劑_BG-3006藥水可通過一日內分析一至兩次,來實現濃度控制,分析硫酸,雙氧水或銅離子渡度是為了控制反應過程,當銅的濃度達到50-60g/L時,需換槽或一個月換槽一次。每班分析補加H2O2,同時添加BG-3006;H2O2,BG-3006按1:0.3-0.5添加。在正常操作條件下,微蝕速率為300±100u〞/min。根據需要微蝕速率也可通過調整H2O2、H2SO4、溫度濃度來完成。建議剝掛槽前段盡量使用純水洗,也可用自來水洗,但需避免過多污染物帶入槽液,影響微蝕速率及槽液壽命,同時不能接觸無機酸性或還原試劑。錫保護劑STM-668特點:對錫面具有較強的保護作用。金面清潔劑哪家性價比高

剝掛加速劑BG-3006注意事項:操作時請帶手套、眼鏡等器具。退掛劑型號

化學鎳金主要用于電路板的表面處理,用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應用于接觸(例如按鍵,內存條上的金手指等)。化鎳金前處理:采用設備主要是磨板機或噴砂機或共用機型,(使用機型較多)主要作用:去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力。化鎳金生產線:采用垂直生產線,主要經過的流程有:進板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預浸→活化→雙水洗→化學鎳→雙水洗→化學金→金回收→雙水洗→出板。退掛劑型號

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