蝕刻液原料:硫酸銨:一般選用工業品。甘油:一般選用工業品。水:自來水。配方:熱水12g,氟化銨15g,草酸8g,硫酸銨10g,甘油40g,硫酸鋇15g;氟化銨15g,草酸7g,硫酸銨8g,硫酸鈉14g,甘油35g,水10g;氫氟酸60(體積數,下同),硫酸10,水30。配制方法:配制蝕刻液時,將原料與60℃熱水混合,攪拌均勻即可。配置時不要使溶液濺到皮膚上,而且操作時應戴上口罩。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。剝掛加速劑BG-3006為無色透明酸性液體,25L/桶。退鎳洗槽劑庫存充足
化學鎳金的缸體材質:由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃,所以缸體不但須耐高溫,而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸,缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質即可。對于鎳缸,如果生產單雙面板,也可考慮使用耐熱PP材質。但對于盲孔板,由于布線復雜,沉鎳金生產過程中,線路間有可能出現相互影響而易產生漏鍍,所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右,甚至達到90℃以上。對采用PP材質的鎳缸,不可避免產生大量的鎳沉積在缸底,給操作帶來很多問題。快速蝕刻液供應鋁蝕刻液STM-AL100是一款專為蝕刻鋁目的去設計的化學品。
由于不同的制板所需的活性不同,為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍),可以考慮采用不同的活化時間,例如正常生產Pd缸有一個時間,容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來,則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是,對于多程序生產,應當遵循一個基本原則,就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致,否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turnover(每小時),布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計,但對于laser盲孔板,鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。
側蝕嚴重影響印制導線的精度,嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能,當側蝕和突沿降低時,蝕刻系數就升高,高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力,使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來,在導線的兩點之間形成電的橋接。蝕刻液的種類:不同的蝕刻液化學組分不同,其蝕刻速率就不同,蝕刻系數也不同。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。錫保護劑STM-668具有省錫,省電,省時,省錫光劑等原材料成本的特點。
化學鎳金的鎳缸及其缸內附件,包括加熱和打氣系統,如果使用不銹鋼材質,則能夠通過正電保護壓制上鎳,不但使用鎳缸操作變得容易,而且在成本方面避免不必要的浪費。沉鎳金生產,往往不可能只有一兩種制板生產。由于每一種制板都有可能需要不同的活性,所以沉鎳金生產線,盡量有四個以上的程序段,來滿足不同的生產需求。前后處理設備:前處理,由于沉鎳金生產中“金面顏色不良”問題,通過調整系統活性以及加強微蝕速度等方式,雖然有時會湊效,但常常既費時又費力,而且這些措施很不安全,稍不注意就產生另一種報廢。蝕刻液原料:草酸:在蝕刻液中作還原劑使用,一般選用工業產品。昆山精細線路剝膜液
錫保護劑STM-668對所鍍錫面具有保護作用,其適合所有以錫面電鍍作為保護層來蝕刻的產品。退鎳洗槽劑庫存充足
鋁蝕刻劑的化學特性:蝕刻劑允許在制備和電路處理中發生合理的變化,而不嚴重影響蝕刻電路的質量。對蝕刻劑的控制可以在普遍的溫度和成分范圍內保持。在印刷電路工業中,化學蝕刻長期以來一直被公認為生產金屬薄膜精確圖案的方法。蝕刻,結合目前的光刻技術,提供亞微米線分辨率。盡管隨著圖案尺寸數量級接近晶粒尺寸,在電路圖案生產中有添加“提升”技術的趨勢,化學蝕刻仍然是圖案生產的重要方法。對于純鋁電路的蝕刻,有許多蝕刻劑配方可供選擇。退鎳洗槽劑庫存充足
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