隨著PH值的降低,鎳磷含金的P含量升高,化學鎳金沉積中,磷含量一般在7~11%之間變化。鎳磷合金的抗蝕性能優于電鍍鎳,其硬度也比電鍍鎳高。在化學鎳金的酸性鍍液中,當PH6時,鍍液很容易產生Ni(OH)2沉淀。所以一般情況,生產中PH值控制在4.5~5.2之間。由于鎳沉積過程產生氫離子(每個鎳原子沉積的同時釋放4個氫離子),所以生產過程中PH的變化是很快的,必須不斷添補堿性的藥液來維持PH值的平衡。通常情況下,氨水和氫氧化鈉都可以用于生產維持PH值的控制,兩者在自動補藥的方面差別不大,但在手動補藥時就應特別關注。PCB制作過程也需更加精細化。剝鎳洗槽劑哪家好加熱裝置:除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金...
化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑。電路板蝕刻藥水報價...
PCB藥液相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態,一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系...
循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環過濾泵,為保持槽液有一定的循環效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻,有利于PCB藥液擴散和溫度擴散,而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積,通常其循環量6-7turn over為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水擴散和溫度平衡。PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。精細線路去膜液供應近年來,許多PCB藥液跨國企業正在加大在中國的投資科學技術...
高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水,防止金面氧化,而且干板過程有風力將水珠吹走,完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段,以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化,那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸,而且水平酸洗過程也不足十秒,之后又有高壓水洗和干板,其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是,有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗,那也是沒有辦法的事,客戶是上帝,他不喜歡的事別做。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。江蘇退鎳洗槽劑化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金...
化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大,通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L,以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm,生產過程中,換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液),以保持一定的銅離子濃度,也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外,由于帶出的微蝕殘液,會導致銅面在水洗過程中迅速氧化,所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則,預浸缸會產生太多的銅離子,繼而影響鈀缸壽命。學鍍銅是印制電路板制作過程中很重要的環節。攝像頭模組清潔劑哪里買PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂...
蘇州圣天邁電子科技有限公司向大家介紹:RS-AP-5剝銅鎳掛具劑采用硝酸退除掛架鍍層是一種不環保的處理方法,硝酸在退除銅鎳金屬時會冒出 刺鼻氣味及黃煙,污染環境,危害員工健康。本產品屬于安全無煙型退鍍液,可以快速剝離干凈不傷底材,可用于銅鎳金屬的退鍍。剝膜加速劑是添加在普通NaOH褪膜藥水中的新一代褪膜添加劑,可以防止銅面或錫表面氧化,還可以極大提高褪膜速度,對于外層電鍍導致的夾膜褪膜不凈或有錫殘留有處理效果。為PCB內外層干濕膜剝除專屬的添加劑。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。閃蝕哪家好PCB藥液化學鍍方法是一種新型的金屬表面處理技術,該技術以其工藝...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要...
高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環境濕度大,極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障,而一旦環境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國,電子整機廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產品可靠性,又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中,電鍍和組裝前也必須清洗,否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能,特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。浙江硫酸雙氧水蝕刻液化學浸金介...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NAOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面不易氧化,對于外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不凈,尤其更適合高精密度板、細線路、窄間距之高級板。PCB電路板清洗液使用注意事項有哪些?我國電子行業中,絕大多數企業都在使用PCB,PCB組件焊接采用的PCB電路板清洗液分為水溶型、松香型和免清洗型三類,使用較多的為前兩種,多采用超聲波清洗(也有不少是采用酒精刷洗),免清洗型原則上應該不清洗,但是,目前世界各國的大多數廠家即使采用免清洗型焊劑焊接組件,仍需要清洗。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成...
PCB藥水清洗電路板所用的溶劑一般均可使用,在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放,有序的樹立于槽體內,雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑、電路板專屬清洗劑或環保電子超聲波清洗劑,不宜用無水乙醇(無水酒精),否則電路板會發白,俗稱白斑。所述剝鎳鈍化劑由硫酸、雙氧水、三乙醇胺、環己胺、乙二醇和純水配置而成,各組分的重量百分配比如下:硫酸5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_20%;雙氧水5_x005f_x005f_x005f_x005f_x005f_x001e_50%;三乙醇胺0.5_x005f_x001e_3%;環己胺0.5_x0...
去除前工序(主要指綠油)殘留在板面的藥水漬或嚴重氧化等銅面雜物,防止化學鎳金出現由前工序引起的甩鎳﹑金面顏色不良﹑滲鍍等問題。需要注意的是,前處理若使用了水平微蝕劑,沉鎳金制程中的微蝕缸仍需保留,但微蝕率達到0.5μm即可,否則易造成銅厚不足的問題。后處理:由于沉鎳金表面正常情況下光潔度和平整度很好,所以輕微的金面氧化或水漬都會使金面顏色變得很難看。而沉鎳金生產線縱然控制到較佳,也只能杜絕金面氧化,對于烘干缸因水珠而遺留的水漬實在是無能為力。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。環保退鎳液供應信息在PCB藥液中,除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應...
使用PCB藥液清洗前必須把電路板上包括跳線插,卡板,電池和IC等所有的接插件小心一一拔出,電位器,變壓器和螺線管線圈(電感線圈)也必須從電路板上卸下。〔注意:非電子專業人員請勿進行此項操作,因若不具備電子專業技術,在拆卸時很容易損壞零部件和電路板,幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件〕。對于電腦電源的電路板,則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊,特別重點檢查大功率的元部件,如發現有裂紋活脫焊,應馬上補焊,發現一處補焊一處,否則容易遺漏。清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約0.1Mpa〔即1kg/每平方厘米〕干燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。化學鍍鎳藥液...
洗板水即PCB清洗劑的俗稱,是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等用的化學工業清洗劑藥液。清洗印制電路板的傳統方法是用有機溶劑清洗,由CFC—113與少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機溶劑對松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力,但由于CFC—113對大氣臭氧層有破壞作用,2013年已被禁止使用,可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗,另外也可以采用不進行清洗的免清洗工藝。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。一銅剝掛劑銷售剝膜加速劑除了可有效的加速剝離外,并將膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可...
PCB藥水加入氨水時,可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現,隨即擴散時藍色消失,說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時,槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出,隨著藥水擴散,白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以,當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時,其配制濃度不能太高,加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末,當溶解過程未徹底完成前,絮狀粉末就會出現鎳的沉積,必須將槽液過濾干凈后,才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時,會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層方法。銅面鍵結劑STM-228供貨公司去除前工序(主要指綠...
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。蝕刻...
化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝比較簡單、快速;不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜,也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲,但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟,即使暴露在熱、濕和污染的環境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性,浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應,它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物,主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題;一般很難測量出來這一薄層有機物,分析表明有機體的重量少于1%。真空鍍膜主要包含:真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種典范。安...
由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。從這一點來看,PCB藥液浸錫工藝極具有發展前景。但是以前的PCB經浸錫工藝后出現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷徙會帶來可靠性問題,因此浸錫工藝的采用受到限制。后來在浸錫溶液中加入了有機添加劑,可使得錫層結構呈顆粒狀結構,克服了以前的問題,而且還具有好的熱穩定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得浸錫具有和熱風整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭疼的平坦性問題;浸錫也沒有化學鍍鎳/浸金金屬間的擴散問題——銅錫金屬間化合物能夠穩固的結合在一起。浸錫板不可存儲太久,組裝時必須根據浸錫的先后順序進行。化學...
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖,自從PCB出現它就出現,慢慢演化出其它工藝。電鍍鎳金就是在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑堅硬,耐磨,含有鈷等其它元素,表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連(如金手指)。正常情況下,焊接會導致電鍍金變脆,這將縮短使用壽命,因而要避免在電鍍金上進行焊接;而化學鍍鎳/浸金由于金很薄且一致,變脆現象很少發生。化學鍍鈀的過程與化學鍍鎳的過程相近似。主要過程是通過還原劑(如次磷酸二氫鈉)使鈀離子在催化的表面還原成...
國內的PCB藥液商經過多年發展,取得了相當大的進步,PCB系列專屬化學品配方不斷改良;部分產品開始進入大型PCB企業,包括外資企業,產品也從周邊的輔料產品,到信賴度高的產品,如棕化,超粗化,沉銅,電鍍,OSP,沉鎳金…等已經有大量PCB廠使用,國內供應商生產的藥液具有很高的高性價比;而藥液商也開始重視研發和實驗室,小型藥液商還是依靠我們的配方平臺提供較新配方,然后做些試驗和改動從而形成自己的產品。綠色環保產品是未來趨勢,創新是生存、發展之路,我們的配方庫可以起到基礎作用。縮短和減少PCB制作流程,減少設備、材料、能源的使用,是資源節約的必備設計理念。FPC藥劑哪里有賣PCB藥水加入氨水時,可以...
在化學鍍PCB藥液溶液中加入一些加速催化劑,能提高化學鍍鎳的沉積速率。加速劑的使用機理可以認為是還原劑次磷酸根中氧原子被外來的酸根取代形成配位化合物,導致分子中H和P原子之間鍵合變弱,使氫在被催化表面上更容易移動和吸附。也可以說促進劑能起活化次磷酸根離子的作用。常用的加速劑有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化鈉等。在化學鍍鎳溶液中,有時鍍件表面上連續產生的氫氣泡會使底層產生條紋或麻點。加入一些表面活性劑有助于工件表面氣體的逸出,降低鍍層的孔隙率。常用的表面活性劑有十二烷基硫酸鹽、十二烷基磺酸鹽和正辛基硫酸鈉等。電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。無毒剝金水哪里買氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶...
化學鎳金生產有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大,通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L,以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm,生產過程中,換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液),以保持一定的銅離子濃度,也有使用少量氯離子加強微蝕效果。另外,由于帶出的微蝕殘液,會導致銅面在水洗過程中迅速氧化,所以微蝕后水質和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則,預浸缸會產生太多的銅離子,繼而影響鈀缸壽命。PCB的功能為提供完成第1層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地。精細線路剝膜液怎么樣PCB藥液化學鍍鎳/浸金工藝不像有機涂覆那樣簡單,化學鍍鎳/浸金好像給...
在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹(氧化或硫化等);同時又必須在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速去除,以便焊接;在銅面上包裹一層厚厚的,電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層,其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性;介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間,PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中,仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性,但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳,所以沉銀不具備化學鍍鎳/...
不同于其他表面處理工藝,PCB藥液是在銅和空氣間充當阻隔層;有機涂覆工藝簡單、成本低廉,這使得它能夠在業界普遍使用。早期的有機涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,較新的分子主要是苯并咪唑,它是化學鍵合氮功能團到PCB上的銅。在后續的焊接過程中,如果銅面上只有一層的有機涂覆層是不行的,必須有很多層。這就是為什么化學槽中通常需要添加銅液。在涂覆第1層之后,涂覆層吸附銅;接著第二層的有機涂覆分子與銅結合,直至二十甚至上百次的有機涂覆分子集結在銅面,這樣可以保證進行多次回流焊。試驗表明:較新的有機涂覆工藝能夠在多次無鉛焊接過程中保持良好的性能。有機涂覆工藝的一般流程為:脫脂→微蝕→酸洗→純水清洗→...
化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄,很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾,以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時,必須要有空氣攪拌和連續循環系統,使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時,應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產),然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除,適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制,在溫度方面,不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下,鎳缸操作范圍86±5℃,有的藥水則控制在81±5℃。PCB生產使用的許多原材料都缺乏相應的行業標準,導致參雜、降低濃度等惡行發生。精細線路去膜液供求信息氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混...
化學鍍鎳PCB藥液鍍出來的鎳層致密,光潔,耐腐蝕性能好,防變色性能好,結合力較佳。鍍層中不含有任何有毒重金屬,因此鍍層環保無毒,完全符合RoHS指令標準。該化學鍍鎳藥液可在材料表面鍍上均一的鎳磷合金,應用范圍普遍。例如鋁合金,不銹鋼、碳合金鋼以及銅合金等不同基材上,也適合非導電體。不只適用于金屬表面鍍鎳(如:鐵,不銹鋼,鋁,銅等等),同樣適用于非金屬表面鍍鎳,且不需要昂貴的沉鈀,成本低。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳,等等。電鍍藥液有分為金屬電鍍藥液與塑料電鍍藥液的,金屬電鍍藥液有鍍鋅,鍍銅,鍍鎳,鋅鎳合金等。pcb線路板蝕刻液生產商國內的PCB藥液商經過多...