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上海銅剝掛劑

來源: 發布時間:2022-05-24

高級有機去膜液SJ-0201去膜液主要用于退除硬板圖形電鍍蝕刻前退膜,適用于鍍錫、鍍錫鉛、化金、化鎳等干膜剝除,對細小線路板蝕刻效果更佳。印制電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上(是電路的圖形部分)預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。PCB蝕刻分為堿性和酸性兩種,一為鹽酸雙氧水體系(酸性);二為氯化銨氨水體系(堿性)。隨著蝕刻的進行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當蝕刻液中銅濃度達到一定高度時就要即使調整。蝕刻添加劑HAL-8007能大幅提高蝕刻工藝能力,使用簡單方便。上海銅剝掛劑

化學鍍鎳PCB藥液溶液中的絡合劑除了能控制可供反應的游離鎳離子的濃度外,還能壓制亞磷酸鎳的沉淀,提高鍍液的穩定性,延長鍍液的使用壽命。有的絡合劑還能起到緩沖劑和促進劑的作用,提高鍍液的沉積速度?;瘜W鍍鎳的絡合劑一般含有羥基、羧基、氨基等,常用的絡合劑有檸檬酸鈉、酒石酸鈉等?;瘜W鍍鎳的反應過程是一個自催化的氧化還原過程,鍍液中可應用的還原劑有次亞磷酸鈉、硼氫化鈉、烷基胺硼烷及肼等。在這些還原劑中以次亞磷酸鈉用的較多,這是因為其價格便宜,且鍍液容易控制,鍍層抗腐蝕性能好等優點。無毒退金水劑費用環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)剝鎳速度快,鎳容忍度高。

作為化學沉積的金屬鎳,其本身也具備催化能力。由于其催化能力劣于鈀晶體,所以反應初期主要是鈀的催化作用在進行。當鎳的沉積將鈀晶體完全覆蓋時,如果鎳缸活性不足,化學沉積就會停止,于是漏鍍問題就產生了。這種滲鍍與鎳缸活性嚴重不足所產生的漏鍍不同,前者因已沉積大約20μ"的薄鎳,因而漏鍍Pad位在沉金后呈現白色粗糙金面,而后者根本無化學鎳的沉積,外觀至發黑的銅色。從化學鎳沉積的反應看出,在金屬沉積的同時,伴隨著單質磷的析出。而且隨著PH值的升高,鎳的沉積速度加快的同時,磷的析出速度減慢,結果則是鎳磷合金的P含量降低。

錫保護劑使用方法:將錫保護劑原液按比例配成工作液,在常溫下浸漬10秒到3分鐘即可使鍍錫層保持一年以上不變色、不氧化。適用于化學鍍錫、電鍍錫、錫合金鍍層、錫及錫合金制品、錫焊絲、錫合金焊絲等。還可作為錫鈍化劑、錫防變色劑使用。鋁蝕刻液物化性質:鋁或鋁合金的濕式蝕刻主要是利用加熱的磷酸、硝酸、醋酸及水的混合溶液加以進行。一般加熱的溫度約在35°C-45°C左右,溫度越高蝕刻速率越快,一般而言蝕刻速率約為1000-3000?/min,而溶液的組成比例、不同的溫度及蝕刻過程中攪拌與否都會影響到蝕刻的速率。鋁蝕刻液STM-AL10用在生產的用途可以調整藥液溫度來調整蝕刻速率。

高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗,必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃,一旦環境濕度大,極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障,而一旦環境干燥,短路故障又自行消失,這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國,電子整機廠已開始推廣,并收到了因此舉既提高了產品可靠性,又降低了售后服務成本的雙重效益。接插件、連接件、轉接器等器件的生產中,電鍍和組裝前也必須清洗,否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能,特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。剝掛加速劑BG-3006藥液沾到皮膚或眼睛上,馬上用水沖冼,然后接受診療。常州中粗化微蝕液PME-8006

鋁蝕刻液STM-AL10特點:單劑型產品,打開即可使用,擁有穩定的蝕刻速率表現。上海銅剝掛劑

循環過濾泵﹑加熱及打氣裝置:循環過濾泵,為保持槽液有一定的循環效果,除油﹑微蝕﹑活化﹑沉鎳﹑沉金各缸都需要加裝循環泵,除鎳缸之外以上各缸還需加裝過濾器,通過5μm濾芯來過濾槽液。對于鎳缸其循環不但要求均勻,有利于PCB藥液擴散和溫度擴散,而且不能流速太快而影響化學鎳金的沉積,通常其循環量6-7turnover為佳。同時鎳缸還需過濾,以除去槽液中雜物。由于棉芯容易上鎳,所以應首先考慮布袋式過濾系統。關于鎳缸的溢流問題,由主缸流入副缸,更有利于藥水擴散和溫度平衡。上海銅剝掛劑

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