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PCB蝕刻藥水庫存充足

來源: 發布時間:2022-05-26

鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡,如需放置水中則水洗槽中也要添加0.3%的STM-668錫面保護劑。鍍錫后停留時間不宜超過8H,如發生特殊情況放置時間超過8H,則需要作烘干處理。安全防護與存儲:操作時應盡量避免皮膚及眼睛,應穿戴防護衣、護目鏡及手套。如不慎接觸到衣物、皮膚、或眼睛,應立即以大量清水沖洗至少15分鐘以上,如接觸眼睛嚴重者應該以使用醫藥。不可擺置于陽光直射場所,應置于室溫10-40℃之干燥場所,未使用時應旋緊封口。配制蝕刻液時,按配方將氫氟酸和硫酸混合,然后將混合液倒入水中(不能將水倒入混合液),并不斷攪拌。PCB蝕刻藥水庫存充足

需要留意的是,化學鎳金的金缸容積越大越好,不但其Au濃度變化小而有利于金厚控制,而且可以延長換缸周期。為了節省成本,金缸之后需加裝回收水洗,同時也可減輕對環境的污染。回收缸之后,一般都是逆流水洗。沉鎳金自動線:排缸,從生產線的角度來看,排缸數量越少越好,一方面可以減少不必要的天車運行距離和時間,另一方面,還可以節省投資成本以及占地空間。關于排缸的順序,一般情況應從產能﹑滴水污染﹑天車運行及操作方便等幾個因素來考慮。鎳缸由于保養費時,所以應當排放一備用缸。無硅消泡劑生產基地剝掛加速劑BG-3006藥水需儲存在陰涼干燥處,避免陽光直射。

化學鍍銅PCB藥液俗稱沉銅,印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保較終產品質量的前提,而控制沉銅層的質量卻是關鍵。使用化學沉銅鍍液,對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或孔隙;而沉銅速率太快,將產生鍍層粗糙。通孔鍍前,對銅箔進行微蝕處理,使微觀粗化,以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩定性和對銅箔蝕刻的均勻性,需進行蝕刻速率的測定,以確保在工藝規定的范圍內。在孔金屬化過程中,活化、沉銅是化學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能,但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件較苛刻,較能顯示活化、還原及沉銅液的性能。

當穩定劑含量偏低時,化學鎳金的選擇性變差,PCB表面稍有活性的部分都發生鎳沉積,于是滲鍍問題就發生了。當穩定劑含量偏高時,化學沉積的選擇性太強,PCB漏銅面只有活化效果很好的銅位才發生鎳沉積,于是部分Pad位出現漏鍍的現象。鍍覆PCB的裝載量(以裸銅面積計)應適中,以0.2~0.5dm/L為宜。負載太大會導致鎳缸活性逐漸升高,甚至導致反應失控﹔負載太低會導致鎳缸活性逐漸降低,造成漏鍍問題。在批量生產過程中,負載應盡可能保持一致,避免空缸或負載波動太大的現象。剝掛加速劑BG-3006藥液漏出時,需加水稀釋后以硝石灰中和。

數據中心沉浸式冷卻:數據中心對我們生活的方方面面都至關重要,從商業到通信和娛樂。但大型數據中心使用大量電力,其中大部分用于冷卻。采用電子含氟液體的浸入式冷卻方法,可以實現簡單的散熱設計,數據中心的功耗成本降低97%。功率器件的浸沒冷卻:功率器件是許多大功率電機應用中的關鍵部件。這些電子設備使所有的功率轉換成為可能。從高速電動火車到推土機上使用的電力牽引系統,這些大功率設備都需要冷卻一個帶有電子氟化液體的浸沒式冷卻系統可以實現這一目標。PCB藥水適當時可考慮加熱,但不可超過50℃,以免空氣污染。上海微蝕液

環保剝鎳鈍化劑(BN-8009系列)可完全替代硝酸,剝鎳同時產生比硝酸效果更佳之鈍化膜。PCB蝕刻藥水庫存充足

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下,通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比,化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學鍍技術廢液排放少,對環境污染小以及成本較低,在許多領域已逐步取代電鍍,成為一種環保型的表面處理工藝。目前,化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。PCB蝕刻藥水庫存充足

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