化學鎳金控制鎳缸活性的各參數范圍就會變得很窄，很容易導致品質問題發生。鍍液應連續過濾，以除去溶液中的固體雜質。鍍液加熱時，必須要有空氣攪拌和連續循環系統，使被加熱的鍍液迅速傳播。當槽內壁沉積鎳層時，應該及時倒缸(將藥液移至另一備用缸中進行生產)，然后用25%~50%(V/V)的硝槽進行褪除，適當時可考慮加熱,但不可超過50℃。至于鎳缸的操作控制，在溫度方面，不同系列沉鎳藥水其控制范圍不同。一般情況下，鎳缸操作范圍86±5℃，有的藥水則控制在81±5℃。PCB生產使用的許多原材料都缺乏相應的行業標準，導致參雜、降低濃度等惡行發生。精細線路去膜液供求信息

氯化溶劑PCB洗板水是以氯化溶劑與其它溶劑混合而成；其溶解松香和去除助焊劑速度快，清洗后無殘留易揮發無需烘干的特點。碳氫溶劑洗板水；隨著碳氫清洗劑的被普遍使用，碳氫溶劑也被用于PCB電路板的清洗；碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般較好，碳氫溶劑洗板水具有環保、無毒、氣味小、可蒸餾回收使用，其多用于高級精密類PCB電路板的清洗。水基型洗板水；因水基清洗劑具有環保、安全、無毒、無刺激性氣體揮發的特點，發現2013年市面也出了水基類洗板水，但因電路板都有金屬元件引腳，如果水基型洗板水不具有防銹功能時應慎用，因水基清洗劑易加快引腳的腐蝕生銹。南京剝掛液化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。

化學鎳金的缸體材質：由于鎳缸和金缸操作溫度在80~90℃，所以缸體不但須耐高溫，而且須不易滲漏。所以一般使用316不銹鋼做鎳缸，缸壁盡量采用鏡面拋光。金缸一般使用耐熱PP或不銹鋼內襯鐵弗龍。其它缸采用普通PP材質即可。對于鎳缸，如果生產單雙面板，也可考慮使用耐熱PP材質。但對于盲孔板，由于布線復雜，沉鎳金生產過程中，線路間有可能出現相互影響而易產生漏鍍，所以鎳缸操作比單﹑雙面板要高出5℃左右，甚至達到90℃以上。對采用PP材質的鎳缸，不可避免產生大量的鎳沉積在缸底，給操作帶來很多問題。

高壓水洗機不但可以有效地清洗板面殘留PCB藥水，防止金面氧化，而且干板過程有風力將水珠吹走，完全避免殘留水珠而造成的水漬問題。也有人在高壓水洗機前加一段2%的酸洗段，以洗去因金缸后造成的金面氧化。這也是事后補救的一種可取的方法。因為金面殘留的藥水在短短的水洗過程中造成金面氧化，那說明它對金面的攻擊作用是遠遠大于2%的鹽酸或硫酸，而且水平酸洗過程也不足十秒，之后又有高壓水洗和干板，其對于鎳金面的影響應該可以忽略不計。但是，有的客戶明確提出而且強烈反對沉金板酸洗，那也是沒有辦法的事，客戶是上帝，他不喜歡的事別做。PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。

化學鎳金后處理：采用設備主要是水平清洗機。工藝控制：除油缸，一般情況，PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板，其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物，達到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應當具備不傷Solder Mask(綠油)，低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗，如果水壓不穩定或經常變化，則將逆流水洗設計為三及市水洗更佳。微蝕缸，微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣，保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性，常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用。電路板沉銅藥劑生產基地

PCB電子化學品的不斷革新伴隨著整個PCB制板技術發展史。精細線路去膜液供求信息

在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態環境中不再繼續生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速去除，以便焊接；在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護PCB。不像OSP那樣只作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性；介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；在PCB表面導體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散。現在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。精細線路去膜液供求信息

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