高密度PCB以及高密度IC出腳不清洗或不采用剝膜加速劑超聲波清洗，必將導致高密度線路之間和IC出腳之間吸附塵埃，一旦環境濕度大，極易發生高密度線間和腳間短路而出現故障，而一旦環境干燥，短路故障又自行消失，這類故障又不易查找。所以世界各國的電子整機廠均堅持對PCB板作超聲波清洗。在我國，電子整機廠已開始推廣，并收到了因此舉既提高了產品可靠性，又降低了售后服務成本的雙重效益。 接插件、連接件、轉接器等器件的生產中，電鍍和組裝前也必須清洗，否則吸附在這些組裝零件上的灰塵、油污必將影響其導電和絕緣性能，特別是一些復雜的多芯連接器尤其如此。化學鍍鎳液是一個熱力學不穩定體系。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

化學浸金介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間，PCB藥液工藝比較簡單、快速；不像化學鍍鎳/浸金那樣復雜，也不是給PCB穿上一層厚厚的盔甲，但是它仍然能夠提供好的電性能。銀是金的小兄弟，即使暴露在熱、濕和污染的環境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。浸銀不具備化學鍍鎳/浸金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。另外浸銀有好的儲存性，浸銀后放幾年組裝也不會有大的問題。浸銀是置換反應，它幾乎是亞微米級的純銀涂覆。有時浸銀過程中還包含一些有機物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問題；一般很難測量出來這一薄層有機物，分析表明有機體的重量少于1％。浙江硫酸雙氧水蝕刻液PCB流程的中的電鍍的根本目的即是為了使電路板所需要的層導通。

化學鎳金在條件允許的情況下(有足夠的排缸)，微蝕后二級逆流水洗之后，再加入5%左右的硫酸浸洗，經二級逆流水洗之后進入預浸缸。預浸缸：預浸缸在制程中沒有特別的作用，只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(無氧化物)下，進入活化缸。理想的預浸缸除了Pd之外，其它濃度與活化缸一致。實際上，一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預浸劑，鹽酸鈀活化系列采用鹽酸作預浸劑，也有使用銨鹽作預浸劑(PH值另外調節)。否則，活化制程失去保護會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。

PCB藥水加入氨水時，可以觀察到藍色鎳氨絡離子出現，隨即擴散時藍色消失，說明氨水對化學鎳是良好的PH調整劑。在加入氫氧化鈉溶液時，槽液立即出現白色氫氧化鎳沉淀粉末析出，隨著藥水擴散，白色粉末在槽液的酸性環境下緩慢溶解。所以，當使用氫氧化鈉溶液作為化學鍍的PH調整劑時，其配制濃度不能太高，加藥時應緩慢加入。否則會產生絮狀粉末，當溶解過程未徹底完成前，絮狀粉末就會出現鎳的沉積，必須將槽液過濾干凈后，才可以重新開始生產。在化學鎳沉積的同時，會產生亞磷酸鹽(HPO3)的副產物。電鍍銅層具有良好的導電性、導熱性和機械延展性優點，是印制電路板制造中不可缺少的關鍵電鍍技術之一。

由于不同的制板所需的活性不同，為減輕化學鎳金的鎳缸控制的壓力(即增大鎳缸各參數的控制范圍)，可以考慮采用不同的活化時間，例如正常生產Pd缸有一個時間，容易滲鍍的制板另設定活化時間。這樣一來，則可以組合成六個程序來進行生產。需要留意的是，對于多程序生產，應當遵循一個基本原則，就是所有程序飛巴的起始位置必須保持一致，否則連續生產中切換程序容易造成過多的麻煩。鎳缸的循環量一般設計在5~10turn over(每小時)，布袋式過濾應優先選擇考慮。搖擺通常都是前后擺動設計，但對于laser盲孔板，鎳缸和金缸設計為上下振動為佳。化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。昆山環保退金劑

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

PCB化學藥水技術是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應產生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學鍍技術具有鍍層均勻、孔隙小、不需直流電源設備、能在非導體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外，由于化學鍍技術廢液排放少，對環境污染小以及成本較低，在許多領域已逐步取代電鍍，成為一種環保型的表面處理工藝。目前，化學鍍技術已在電子、閥門制造、機械、石油化工、汽車、航空航天等工業中得到普遍的應用。化學浸鍍（簡稱化學鍍）技術的原理是：化學鍍是一種不需要通電，依據氧化還原反應原理，利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液：化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。浙江硫酸雙氧水蝕刻液

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