六苯氧基環三磷腈不僅可阻燃環氧樹脂[9],并且還能作為大規模集成電路封裝用環氧樹脂模塑料(EMC)的阻燃劑[10].經測試,所制備的EMC可達到UL94V-0級別,氧指數為33.1%,阻燃性能**優于傳統含溴阻燃體系,可用于制備大規模集成電路封裝用EMC.(3)除上述兩種比較普遍的方法外,還有研究者開辟了其他改性環氧樹脂阻燃性能的途徑.例如,制備含磷腈和其他具有阻燃性能基團的雙效官能團化合物,同時又能與環氧樹脂較好地相容.此方法能有效提高環氧樹脂的阻燃性能,具有較大的潛在發展空間.許苗軍等[11,12]制備了一種含磷腈/DOPO雙基結構阻燃劑,將其與環氧樹脂(含固化劑)制備出阻燃環氧樹脂.當阻燃劑的含量*為10.6wt%時,阻燃環氧樹脂的LOI高達36.6%,并達到UL94V-0級.其優點是對聚合物材料使用性能影響較小，阻燃性持久。山東SPB磷腈阻燃劑性能

1.電子電氣領域（1）印刷電路板（PCB）應用材料：環氧樹脂、酚醛樹脂作用：添加環狀磷腈（如六苯氧基環三磷腈）提升樹脂的阻燃性（UL-94V0），同時保持高玻璃化轉變溫度（Tg）和低介電損耗。替代傳統溴系阻燃劑，避免鹵素毒性和腐蝕性問題。**產品：日本大?；瘜W的SPS-100。（2）電纜與封裝材料應用材料：聚乙烯（PE）、聚氯乙烯（PVC）、硅橡膠作用：線性聚磷腈作為涂層或共混添加劑，抑制短路引發的火焰蔓延。耐高溫性能（>250℃）適用于電動汽車高壓電纜。河南磷晴磷腈阻燃劑性能添加型無鹵阻燃劑，用于大規模集成電路封裝。

5.技術挑戰與突破路徑挑戰潛在解決方案成本過高規?；a（如連續流合成）、生物基原料替代加工相容性差側基極性調控（如引入環氧基、硅氧烷鏈）長期耐久性不足超分子包覆技術（如環糊精封裝磷腈）未來市場預測規模增長：據GrandViewResearch預測，2030年全球磷腈阻燃劑市場規模將達4.2億美元（年復合增長率9.1%）。區域熱點：亞太地區（中國主導）：新能源、電子制造需求推動，占比超50%。歐洲：環保法規嚴格，生物基磷腈優先落地。總結磷腈阻燃劑的未來將不僅是“阻燃”，而是向綠色化、智能化、多功能化的系統解決方案演進。隨著合成生物學、納米技術和AI分子設計的融合，下一代磷腈材料有望在安全、環保與性能之間實現完美平衡，成為阻燃領域的**支柱技術。

周文君等發現5%的聚鋁硅氧烷顯著降低PC的熱降解速率，不僅能將PC在800℃的殘碳率提高44%，還能將PC對比樣的氧指數從25.5%提高到30.4%[9]。聚硅氧烷阻燃體系與磷系阻燃劑或填料復配，往往能提高阻燃效率。李順等研究發現磷酸鈦和表面包覆的硅齊聚物能協同阻燃，生成更加致密的炭層。當功能化的磷酸肽阻燃劑添加量為6%時，PC的氧指數為32.7%，達到UL-94的V-0阻燃級別[10]。雖然阻燃劑的加入會提高PC的燃燒等級，但是也會大幅降低PC的力學性能，如沖擊強度。因此，研究如何同時提高PC阻燃性能和沖擊強度是研究的一個方向。磷腈阻燃劑在建筑行業中用于提高建筑材料的防火等級。

磷腈化合物對聚酯和聚氨酯的阻燃改性近年來,磷腈化合物對聚酯的阻燃改性途徑主要有3種.(1)制備側基帶有不飽和雙鍵的磷腈化合物,如六(烯丙氨基)環三磷腈阻燃劑、(4-乙烯基聯苯氧基)-五苯氧基環三磷腈(結構式見圖6)等,將它們添加到不飽和聚酯、丙烯酸酯及其共聚物中進行阻燃改性[32~34].結果表明,材料的阻燃性能和熱穩定性均有提高,不飽和聚酯的LOI值能提升到25%以上,而丙烯酸酯及其共聚物的LOI值可達30%以上,并達到UL94V-0級別.在空氣中阻燃丙烯酸酯600℃時殘炭量為23%,而其共聚物為60%.磷腈阻燃劑在特種服裝中用于提高對高溫環境的防護。天津磷晴磷腈阻燃劑聯系方式

磷系阻燃劑多為液體，閃點低，高溫可能釋放有毒氣體，在聚丙烯中應用不多。山東SPB磷腈阻燃劑性能

*添加1%的POE-g-MA時,復合材料便能達到無熔滴的效果.研究表明,添加POE-g-MA后,HNCP能很好地分散在PET基體中,在燃燒過程中形成連續的保護炭層來阻止熔滴的滴落.同時,POE-g-MA和HNCP起到了協同阻燃的作用,在燃燒過程中協同阻燃劑生成表面致密平整、內部多孔的殘炭,降低材料的分解;此外,HNCP作為良好的成炭促進劑.綜合以上因素,PET/HNCP/POE-g-MA復合材料的阻燃性能、熱穩定性能得到提高.錢立軍等[39]在其**中公布了一種基于磷雜菲和磷腈基團的新型雙基化合物六-(磷雜菲-2-羥基丙烷氧基)-環三磷腈(圖8).該化合物具有與基體樹脂良好的相容性、高的熱穩定性以及優異的阻燃性能,可用于聚酯的阻燃.山東SPB磷腈阻燃劑性能