Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為，覆蓋 190-2700nm 全光譜，可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限，捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢： 雙模式智能適配：軟件自主切換刀口 / 狹縫模式，解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測：創新狹縫物理衰減機制，無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像：基于狹縫掃描原理，完整還原光斑能量分布，避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據，經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景，通過 CE/FCC 認證，在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，應用于激光加工、醫療設備及科研領域，助力客戶提升檢測精度與效率。多光斑光束質量怎么測？光通信光斑分析儀作用

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設計：掃描狹縫式側重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現安全測量，衰減級數達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打寬光譜（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統設備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數據。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數據處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。相機光斑分析儀價格光斑分析儀都有哪些類型？

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統，突破傳統面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創新狹縫物理衰減機制實現 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統采用 45° 傾斜設計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內置雙片透鏡實現 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環結構，支持任意角度入射光束檢測。其優化設計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投射至傳感器，解決傳統外搭光路光程不足問題，緊湊結構減少 70% 空間占用。系統覆蓋 190-2500nm 寬光譜范圍，通過 CE/FCC 認證，可在 - 40℃至 85℃環境穩定工作，已成功應用于工業激光加工（熱影響區≤30μm）、科研超快激光（皮秒脈沖分析）及醫療設備校準（能量均勻性誤差＜2%），幫助客戶提升 3 倍檢測效率并降** 30% 檢測成本。

Dimension-Labs 正式發布符合 ISO11146 標準的 Beamhere 光斑分析解決方案。該系統通過硬件與軟件協同工作，可測量光斑能量分布、發散角及 M2 因子等參數。產品內置光束整形評估模塊，可對聚焦光斑形態、準直系統性能進行量化檢驗。用戶可根據需求擴展 M2 測試功能，實現光束傳播方向上的束腰位置定位與發散角動態分析。所有檢測數據均通過軟件進行智能處理，一鍵生成包含 20 + 參數的標準化測試報告。 產品優勢： 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。無干涉條紋的光斑質量分析儀。

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質量參數，為激光技術在多領域的高效應用提供支撐。在工業加工領域，其亞微米級光斑校準能力有效優化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質量。在醫療領域，該設備用于眼科準分子激光手術設備的校準，實時監測光束能量分布，確保手術的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數據，推動新型激光器件的。在光通信領域，該分析儀能夠實現光纖端面光斑形態分析，保障光信號傳輸的穩定性。在農業與生命領域，通過分析激光誘變育種的光束參數，優化植物生長調控的效率。全系產品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結合M2因子測試模塊與AI分析軟件，為各行業提供從光斑形態到傳播特性的全鏈路檢測方案，助力客戶提升產品性能和生產效率。光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。國內光斑分析儀

國產光斑分析儀哪個好？維度光電光斑分析儀全系列。光通信光斑分析儀作用

全系列產品矩陣與智能分析系統 Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態系統： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現光束質量參數測量 可獲取： 光束發散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統設計提供數據光通信光斑分析儀作用