ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。在給美國阿爾法錫絲去除氧化膜的時候，助焊劑中的表面活性劑也開始運作。湖北庫存愛法錫膏專業銷售單價

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏，怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題，***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚，這個錫膏的量是用來做什么統計的，如果是用來估算某種類型的PCB板用量，那么我們一般采用以下方法： ? 一、先稱量10片光板的重量，印刷后再稱10片重量，計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度，得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*湖北庫存愛法錫膏專業銷售單價焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性,焊劑量太多，會造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系 Alpha 的技術支援人員。 應用 合金類型 金屬含量 顆粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。 精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。 穩定的粘度延長了模板的壽命。 即使在長達1 小時的停機后，仍能保持穩定印刷 專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。

出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）***的可靠性，不含鹵素。無鉛技術在電子、家電產品中的應用現狀?，現在無鉛技術的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發。

? 現在Alpha無鉛錫膏的保管和在使用時的要留意到底應該有哪些呢?讓上海聚統金屬新材料有限公司的專業人才來跟大家講一講吧。一、首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度，尤其要是這膏狀產品的存貯的環境就更是要留意了，一不注意就回容易壞掉的，一旦壞掉了就不可以再在使用了。 也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。由于熱的傳遞需要溫度梯度差，同時熱能量在傳遞 過程中存在損耗。湖北庫存愛法錫膏專業銷售單價

焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。湖北庫存愛法錫膏專業銷售單價

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口**寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生。。。。。。。。 湖北庫存愛法錫膏專業銷售單價

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