氧化鋁陶瓷特點(diǎn)1. 硬度大經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定，其洛氏硬度為HRA80-90，硬度僅次于金剛石，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。2. 耐磨性能極好經(jīng)中南大學(xué)粉末冶金研究所測定，其耐磨性相當(dāng)于錳鋼的266倍，高鉻鑄鐵的171.5倍。根據(jù)我們十幾年來的客戶跟蹤調(diào)查，在同等工況下，可至少延長設(shè)備使用壽命十倍以上。3. 重量輕其密度為3.5g/cm3，為鋼鐵的一半，可有效減輕設(shè)備負(fù)荷。如果有任何問題，歡迎聯(lián)系宜興市國泰陶瓷科技有限公司。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶口。濟(jì)南莫來石陶瓷批發(fā)

常用成型介紹：1、干壓成型：氧化鋁陶瓷干壓成型技術(shù)于形狀單純且內(nèi)壁厚度超過1mm，長度與直徑之比不大于4∶1的物件。成型方法有單軸向或雙向。壓機(jī)有液壓式、機(jī)械式兩種，可呈半自動或全自動成型方式。壓機(jī)壓力為200Mpa。產(chǎn)量每分鐘可達(dá)15～50件。由于液壓式壓機(jī)沖程壓力均勻，故在粉料充填有差異時(shí)壓制件高度不同。而機(jī)械式壓機(jī)施加壓力大小因粉體充填多少而變化，易導(dǎo)致燒結(jié)后尺寸收縮產(chǎn)生差異，影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此干壓過程中粉體顆粒均勻分布對模具充填非常重要。充填量準(zhǔn)確與否對制造的氧化鋁陶瓷零件尺寸精度控制影響很大。粉體顆粒以大于60μm、介于60～200目之間可獲自由流動效果，取得壓力成型效果。寧波99氧化鋁陶瓷棒廠家氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶身。

能源短缺、環(huán)境污染、氣候變暖等多方因素共同成就新能源汽車的崛起。材料行業(yè)是現(xiàn)代工業(yè)的基石，而在新能源汽車產(chǎn)業(yè)中，各種先進(jìn)材料的應(yīng)用也是支撐起整個(gè)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。這里，我們就來了解一下在新能源汽車智能化進(jìn)程中占據(jù)越來越重要地位、不斷嶄露頭角的陶瓷材料。陶瓷基板在新能源汽車的電機(jī)驅(qū)動中，采用SiCMOSFET器件比傳統(tǒng)SiIGBT帶來5%～10%續(xù)航提升，未來將會逐步取代SiIGBT。但SiCMOSFET芯片面積小，對散熱要求高。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強(qiáng)、焊接和鍵合性能好、熱導(dǎo)率高的特性，幾乎成為SiCMOSFET在新能源汽車領(lǐng)域主驅(qū)應(yīng)用的必選項(xiàng)。

動力電池陶瓷密封連接器動力電池陶瓷密封連接器是新能源電動汽車的重要組成部分，以前是從國外進(jìn)口，用于新能源電動汽車中動力電池蓋板與極柱之間形成密封導(dǎo)電連接。陶瓷具備優(yōu)越的電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度，在電子行業(yè)用做密封件已越來越普遍，近些年已逐漸有電池企業(yè)用陶瓷密封來代替常見的塑料密封，其代表性企業(yè)就是比亞迪，拆開比亞迪的“刀片電池”，可以看到電芯就是用的陶瓷密封，使安全性有效提升。目前，該領(lǐng)域由婁底市安地亞斯公司市場，產(chǎn)品采用高純氧化鋁陶瓷及厚膜鍍鎳工藝技術(shù)生產(chǎn)，適用于釬焊銅和鋁等不同材質(zhì)。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶底支撐裝置。

氧化鋁陶瓷分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系A(chǔ)l2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時(shí)Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。氧化鎂陶瓷可用于制作高溫陶瓷瓶。長春耐腐蝕陶瓷批發(fā)

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作為“電子產(chǎn)品”的智能汽車，更關(guān)注數(shù)據(jù)的采集、處理及通信。有別于傳統(tǒng)汽車，智能汽車決定產(chǎn)品間差異的不再只是機(jī)械部件，而是諸如傳感器、芯片、CAN總線這樣的電子部件。甚至許多用戶對電子部件的重視程度，已經(jīng)超越了對機(jī)械本身的關(guān)注。而在這些智能網(wǎng)聯(lián)與智能座艙設(shè)計(jì)的硬件中，陶瓷材料也是常見的基礎(chǔ)材料之一。由于芯片集成度的提高，運(yùn)算數(shù)據(jù)的增大，芯片正逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，對散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。陶瓷具有高導(dǎo)熱、高絕緣、且與芯片材料匹配的熱膨脹系數(shù)接近的優(yōu)勢，因此，目前車載攝像頭、毫米波雷達(dá)與激光雷達(dá)等產(chǎn)品的芯片封裝中陶瓷基板占據(jù)著越來越重要的地位。濟(jì)南莫來石陶瓷批發(fā)