在電子設備灌封后，發現內部有氣泡，該如何解決？

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蘇州達同新材料有限公司2025-04-30

首先，灌封前可對膠液進行真空脫泡處理；其次，控制灌封速度，避免過快導致空氣卷入；還可以采用分步灌封的方式，先薄薄一層排除空氣，再進行后續灌封。我們的技術團隊也可提供針對性的解決方案。

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簡介：達同新材專注于高性能膠粘劑的研發、生產與銷售，提供定制化產品，致力于成為膠粘劑行業的創新者。

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