一塊性能良好的板子,這就是我們常說的功能模塊分離原則。功能模塊,就是有一些電子元器件組合起來,完成某種功能的電路集中。在實際設計中,我們需要將這些電子元件靠近,減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解,我們常見的開發板或者手機都是這么做,特別是手機,如果你將手機拆開后,你就會發現各個模塊之間分離的很明顯,并且各個模塊都用法拉第電籠進行屏蔽。其次,還要注意當一個PCB電路板上有模擬和數字電路時,需要將二者分開,如果非要扣一個帽子,那就有寂靜區。所謂的寂靜區,就是將模擬電路和數字電路或者各個功能模塊之間進行物理隔離的區域。這樣一來,就可以防止別的模塊對該模塊的干擾。在上面說的手機電路板中,寂靜區很明顯。注意,寂靜區和電路板的地是不連接的。PCB的材料包括基板、導電層、絕緣層和焊盤等。深圳寶安區非標定制PCB貼片生產廠
印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設備、相關部門用武器系統,只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成,具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。我們通常說的PCB是指沒有上元器件的電路板。通常情況下,在絕緣材料上,按預定設計,制作印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。西寧立式PCB貼片價格柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。
PCB的制造過程通常包括以下幾個步驟:1.設計:首先,根據電路設計需求,使用電路設計軟件進行電路圖設計和布局設計。設計完成后,生成Gerber文件,包含了電路板的各個層次的信息。2.印刷:將Gerber文件提供給PCB制造商,制造商會使用光刻技術將Gerber文件上的電路圖案轉移到光刻膜上。然后,將光刻膜覆蓋在銅箔上,通過化學腐蝕去除未被光刻膜保護的銅箔,形成電路圖案。3.鉆孔:在印刷好的電路板上進行鉆孔,用于安裝元件和連接電路。鉆孔通常使用CNC鉆床進行,根據設計要求進行鉆孔。4.電鍍:在鉆孔完成后,需要對電路板進行電鍍處理,以增加電路板的導電性。首先,在電路板表面涂上一層化學鍍銅,然后通過電解過程將銅沉積在鉆孔內壁和電路圖案上。5.焊接:將元件焊接到電路板上。這可以通過手工焊接或使用自動化設備進行。焊接可以使用表面貼裝技術(SMT)或插件技術(THT)進行。6.測試:完成焊接后,對電路板進行功能測試和電氣測試,以確保電路板的正常工作。7.組裝:如果需要,將電路板與其他組件(如插座、開關等)進行組裝,以完成產品。8.檢驗:對組裝好的產品進行檢驗,確保產品符合質量標準。
電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的較少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。多年來,人們總是認為電路板層數越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其他因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經減小。在開始設計時較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發現有少量信號不符合已定義的規則以及空間要求,從而被迫添加新層。在設計之前認真的規劃將減少布線中很多的麻煩。PCB上存在各種各樣的模擬和數字信號,包括從高到低的電壓或電流,從DC到GHz頻率范圍。
PCB的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒(Pauleisler),1936年,他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人多將該技術運用于相關部門用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起,印刷線路板才開始被普遍運用。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸的作用,是電子產品的關鍵電子互連件,有“電子產品之母”之稱。PCB的設計和制造可以通過優化布局和減少電路層數,降低產品的成本和體積。西安線路PCB貼片工廠
印制線路板可以采用標準化設計,有利于在生產過程中實現機械化和自動化。深圳寶安區非標定制PCB貼片生產廠
PCB功能區分:元器件的位置應按電源電壓、數字及模擬電路、速度快慢、電流大小等進行分組,以免相互干擾。電路板上同時安裝數字電路和模擬電路時,兩種電路的地線和供電系統完全分開,有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。電路板上需要布置快速、中速和低速邏輯電路時,應安放在緊靠連接器范圍內;而低速邏輯和存儲器,應安放在遠離連接器范圍內。這樣,有利于減小共阻抗耦合、輻射和交擾的減小。時鐘電路和高頻電路是主要的打擾輻射源,一定要單獨安排,遠離敏感電路。熱磁兼顧:發熱元件與熱敏元件盡可能遠離,要考慮電磁兼容的影響。深圳寶安區非標定制PCB貼片生產廠