建筑物內的用電設備,其功率因數較低,工作時需要從電源獲取較大的無功功率,從而在線路中產生較大的無功電流,不利于供電系統的高效率運行,因此,在設計建筑供配電系統時,要根據實際情況進行合理的無功補償,以提高供電系統的功率因數。建筑行業提高功率因數產生的經濟效益:1.提高供電系統的功率因數,可減少對供配電設施的投資2.增加供配電系統的功率儲備,使用戶獲得較高的經濟利益;3.提高功率因數,可減少供電線路及供配電設備的電能損耗,提高供電系統的運行效益。建筑行業并聯電力電容器進行無功補償時,應根據線路的實際情況正確地選擇電力電容器。電容器的額定電壓、額定容量,相數等都應與所并接的線路一致。電力電容器有單相、三相之分,高壓,低壓之分。低壓單相電容器主要用于單相設備的個別補償或單相線路的集中補償,低壓三相電容器主要用于電動機的個別補償或低壓母線的集中補償,高壓三相電容器主要用于高壓母線的集中補償。杭州電容器價格哪家好,歡迎咨詢上海雙電電氣有限公司。寧波串聯電容器生產廠家
認識電容器電容器介紹電容器是儲存電量和電能的元件。一個導體被另一個導體所包圍,或者由一個導體發出的電場線全部終止在另一個導體的導體系。電容器主要用于補嘗電力系統感性負荷的無功功率,以提高功率因數,降低線路損耗,改善系統電壓質量,增加輸變電設備的輸電能力。電容器的結構電容器主要由元件、絕緣件、連接片、緊箍、出線套管和外殼等組成。其中元件是電容器的基本電容單元。電容器在調諧、旁路、耦合、濾波等電路中起著重要的作用。電容器的分類(1)按安裝方式分:戶內式和戶外式;(2)按相數分:單相和三相;(3)按接入電力系統的方式分:并聯和串聯;(4)按額定電壓分:高壓和低壓;(5)按用途分:高壓交流濾波電容器、交流電動機電容器、耦合電容器等。(6)按結構分三大類:固定電容器、可變電容器和微調電容器。電容器工作電壓高壓電容器的額定電壓有、、、、11、12、19kV等。容量為單相30、50、100、200、334kvar,三相100、200kvar。低壓電容器的額定電壓有、、、。容量為1~100kvar。電容器對電壓十分敏感,電網電壓一般應低于電容器本身的額定電壓,比較高不得超過其額定電壓10%,最高工作電壓和最高工作溫度不可同時出現。當工作電壓為。
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電力電容器的維護(1)操作電容器時的注意事項1)正常情況下,全站停電操作,應先拉開電容器斷路器,后拉開各出線斷路器;恢復送電時,順序相反。2)事故情況下,全站停電后,必須將電容器的斷路器拉開。3)并聯電容器組斷路器跳閘后,不準強送電;熔絲熔斷后,未查明原因前,不準更換熔絲送電。4)并聯電容器組,禁止帶電荷合閘;再次合閘時,必須在分閘3分鐘后進行。5)裝有并聯電阻的斷路器不準使用手動操作機構進行合閘。6)高壓電容器組外露的導電部分,應有網狀遮攔,進行外部巡視時,禁止將運行中電容器組的遮攔打開。7)任何額定電壓的電容器組,禁止帶電荷合閘,每次斷開后重新合閘,須在短路三分鐘后(即經過放電后少許時間)方可進行。
電容器是電路中必不可少的一種電子元件,起到儲能、濾波、退耦、交流信號的旁路、交直流電路的交流耦合等等作用。電容器的類型很多,我們需要了解各類電容器的性能指標和一般特性,以及在特定用途下的優缺點和限制條件等。[1]一、理想電容定義:電容是表征電容器容納電荷多少的物理量。電容的符號是C。公式:C=frac{Q}{U}C=frac{q}{u}i(t)=Cfrac{du(t)}{dt}在國際單位制里,電容的單位是法拉,簡稱法,符號是F,常用的電容單位有毫法(mF)、微法(μF)、納法(nF)和皮法(pF)(皮法又稱微微法)等。各單位的換算關系如下:1法拉(F)=1000毫法(mF)=1000000微法(μF)1微法(μF)=1000納法(nF)=1000000皮法(pF)。一個電容器,如果帶1庫的電量時兩級間的電勢差是1伏,這個電容器的電容就是1法,電容是電容器的固有參數。對于平板電容器:C=frac{varepsilonS}{4pikd}其中,ε是一個常數,S為電容極板的正對面積,d為電容極板的距離,k則是靜電力常量。電容符號:電容是一種儲能元件,儲存的電場能量為:W_{c}=int_{0}^{t}u(t)i(t)dt=int_{0}^{u}cu(t)du(t)=frac{1}{2}ccdotu(t)^{2}電容串聯電路分析:1.串聯后的等效電容容量倒數等于各個電容容量倒數之和。
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應用場合:脈沖、耦合、旁路等電路。在電腦主板上,我們會經常看到陶瓷電容。陶瓷電容的綜合性能好,可以應用GHz級別的超高頻器件上,比如CPU/GPU。當然,它的價格也很貴。單片型陶瓷電容器,通稱貼片電容,是目前用量比較大的一類電容。疊層陶瓷電容器使用陶瓷作為基材,通過復雜和精密的制作工藝,可以在很小的尺寸上,實現多對電極集成于一個狹小空間,比如風華高科的貼片電容**小尺寸可以達到長。(二)有機介質電容器如紙介電容、滌綸電容、薄膜電容器,這類電容經常用在音箱上,其特性是比較精密、耐高溫高壓。1.紙介電容(CZ)采用較薄的電容器紙作為介質,用鋁箔或鉛箔作為電極,經卷繞成型、浸漬后封裝而成。優點是電容量大(100pF~100μF),工作電壓范圍寬,最高耐壓值可達。缺點是體積大、精度低、損耗大、穩定性較差。金屬化紙介電容(CJ):采用真空蒸發技術,在涂有漆膜的紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。和普通的紙介電容相比,特點是體積小、容量大,擊穿后自愈能力強。2.聚酯(滌綸)電容(CL)用有極性聚脂薄膜為介質制成的無極性電容。具有正溫度系數,溫度升高時,電容量變大。電容量:40p--4μ額定電壓:63--630V。主要特點是小體積,大容量。
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大多數人看來陶瓷電容器和高頻陶瓷介質電容器是兩種較為相似的電容器。實際上,陶瓷電容器和高頻陶瓷介質電容器是有區別的。高頻瓷介電容器是陶瓷高電容器的一種。以下內容是對陶瓷電容器和高頻陶瓷介質電容器的區別做的簡要介紹。陶瓷電容器用高介電常數的電容器陶瓷擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質,并用燒滲法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。它又分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。陶瓷電容器具有小的正電容溫度系數的電容器,用于高穩定振蕩回路中,作為回路電容器及墊整電容器。陶瓷電容低頻瓷介電容器限于在工作頻率較低的回路中作旁路或隔直流用,或對穩定性和損耗要求不高的場合〈包括高頻在內〉。這種電容器不宜使用在脈沖電路中,因為它們易于被脈沖電壓擊穿。高頻瓷介電容器由一種濃度適于噴涂的特殊混合物噴涂成薄膜而成,介質再以銀層電極經燒結而成“獨石”結構。高頻瓷介電容器適用于高頻電路云母電容器。就結構而言,可分為箔片式及被銀式。被銀式電極為直接在云母片上用真空蒸發法或燒滲法鍍上銀層而成,由于消除了空氣間隙,溫度系數大為下降,電容穩定性也比箔片式高。高頻瓷介電容器頻率特性好,Q值高,溫度系數小;不能做成大的容量;廣泛應用在高頻電器中。 寧波串聯電容器生產廠家
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