關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造:
? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級結(jié)構(gòu)(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。
印刷電路板(PCB):
? 保護(hù)電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤。
顯示面板(LCD/OLED):
? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):
? 加工微結(jié)構(gòu)(如傳感器、執(zhí)行器)。
工作原理(以正性膠為例)
1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘干形成薄膜。
2. 曝光:通過掩膜版,用特定波長光線照射,曝光區(qū)域的光敏劑分解,使樹脂變得易溶于顯影液。
3. 顯影:用顯影液溶解曝光區(qū)域,留下未曝光的光刻膠圖案,作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層。
4. 后續(xù)工藝:刻蝕基材(保留未被光刻膠保護(hù)的區(qū)域),或去除光刻膠(剝離工藝)。
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技術(shù)優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細(xì)分領(lǐng)域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現(xiàn)了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學(xué)器件等領(lǐng)域。
技術(shù)壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經(jīng)驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術(shù),部分原材料純度達(dá)PPT級。
細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)先進(jìn)
? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領(lǐng)域(如量子點顯示、生物芯片)實現(xiàn)技術(shù)突破,分辨率達(dá)3μm,填補國內(nèi)空缺。
? LCD光刻膠:針對顯示面板行業(yè)需求,開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術(shù)。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術(shù)性企業(yè)認(rèn)證,與新材料領(lǐng)域同伴們合作開發(fā)半導(dǎo)體光刻膠,計劃2025年啟動半導(dǎo)體用KrF光刻膠研發(fā)。
網(wǎng)版光刻膠國產(chǎn)廠家吉田半導(dǎo)體強(qiáng)化研發(fā),布局下一代光刻技術(shù)。
關(guān)鍵工藝流程
涂布:
? 在晶圓/基板表面旋涂光刻膠,厚度控制在0.1-5μm(依制程精度調(diào)整),需均勻無氣泡(旋涂轉(zhuǎn)速500-5000rpm)。
前烘(Soft Bake):
? 加熱(80-120℃)去除溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力(避免顯影時邊緣剝離)。
曝光:
? 光源匹配:
? G/I線膠:汞燈(適用于≥1μm線寬,如PCB、LCD)。
? DUV膠(248nm/193nm):KrF/ArF準(zhǔn)分子激光(用于28nm-14nm制程,如存儲芯片)。
? EUV膠(13.5nm):極紫外光源(用于7nm以下制程,需控制納米級缺陷)。
? 曝光能量:需精確控制(如ArF膠約50mJ/cm2),避免過曝或欠曝導(dǎo)致圖案失真。
顯影:
? 采用堿性溶液(如0.262N四甲基氫氧化銨,TMAH),曝光區(qū)域膠膜溶解,未曝光區(qū)域保留,形成三維立體圖案。
后烘(Post-Exposure Bake, PEB):
? 化學(xué)增幅型膠需此步驟,通過加熱(90-130℃)激發(fā)光酸催化反應(yīng),提高分辨率和耐蝕刻性。
公司遵循國際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過 ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實驗室,配備先進(jìn)檢測設(shè)備,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場,通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證,更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì),例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求,適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球,與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作,并在全國重點區(qū)域設(shè)立辦事處,提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。
作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè),吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料,例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏,滿足精密電子組裝的需求。同時,依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢,公司強(qiáng)化供應(yīng)鏈協(xié)同,縮短交付周期,為客戶提供高效解決方案。未來,吉田半導(dǎo)體將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與全球合作,助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。安徽LCD光刻膠國產(chǎn)廠家
正性光刻膠的工藝和應(yīng)用場景。沈陽LCD光刻膠生產(chǎn)廠家
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,產(chǎn)品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導(dǎo)體錫膏、焊片及靶材等領(lǐng)域。其光刻膠產(chǎn)品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應(yīng)用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產(chǎn)。
公司依托 23 年行業(yè)經(jīng)驗積累,構(gòu)建了完整的技術(shù)研發(fā)體系,擁有全自動化生產(chǎn)設(shè)備及多項技術(shù)。原材料均選用美國、德國、日本進(jìn)口的材料,并通過 ISO9001:2008 質(zhì)量管理體系認(rèn)證,生產(chǎn)流程嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導(dǎo)體已與多家世界 500 強(qiáng)企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球市場,致力于成為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的企業(yè)。
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