關鍵工藝流程
涂布與前烘:
? 旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。
曝光:
? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。
顯影:
? 使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,曝光的交聯(lián)膠膜保留。
后處理:
? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯(lián)結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。
感光膠的工藝和應用。浙江激光光刻膠感光膠
關鍵應用領域
半導體制造:
? 在晶圓表面涂覆光刻膠,通過掩膜曝光、顯影,刻蝕出晶體管、電路等納米級結構(如EUV光刻膠用于7nm以下制程)。
印刷電路板(PCB):
? 保護電路圖形或作為蝕刻抗蝕層,制作線路和焊盤。
顯示面板(LCD/OLED):
? 用于制備彩色濾光片、電極圖案等。
微機電系統(tǒng)(MEMS):
? 加工微結構(如傳感器、執(zhí)行器)。
工作原理(以正性膠為例)
1. 涂膠:在基材(如硅片)表面均勻旋涂光刻膠,烘干形成薄膜。
2. 曝光:通過掩膜版,用特定波長光線照射,曝光區(qū)域的光敏劑分解,使樹脂變得易溶于顯影液。
3. 顯影:用顯影液溶解曝光區(qū)域,留下未曝光的光刻膠圖案,作為后續(xù)刻蝕或離子注入的掩蔽層。
4. 后續(xù)工藝:刻蝕基材(保留未被光刻膠保護的區(qū)域),或去除光刻膠(剝離工藝)。
湖南高溫光刻膠多少錢吉田技術自主化與技術領域突破!
廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領域。
厚板光刻膠 JT - 3006:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封,使用前要閱讀參考技術資料。適用于厚板的光刻加工,在對精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產場景中發(fā)揮作用,如特定的電路板制造領域。
水油光刻膠 SR - 3303:適用于光學儀器、太陽能電池等領域的光刻工藝。品質保障、性能穩(wěn)定的特點,由工廠研發(fā)且支持定制,工廠直銷。
以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為,吉田半導體打造環(huán)保光刻膠,助力電子產業(yè)低碳轉型。面對全球環(huán)保趨勢,吉田半導體推出無鹵無鉛錫膏與焊片,通過歐盟 RoHS 認證,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方(<50g/L),符合歐盟 REACH 法規(guī),生產過程中通過多級廢氣處理與水循環(huán)系統(tǒng),實現(xiàn)零排放。公司嚴格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,工業(yè)固廢循環(huán)利用率超 90%,為新能源汽車、光伏儲能等領域提供綠色材料解決方案,成為全球客戶信賴的環(huán)保材料供應商。LCD 光刻膠供應商哪家好?吉田半導體高分辨率 +低 VOC 配方!
技術優(yōu)勢:23年研發(fā)沉淀與細分領域突破
全流程自主化能力
吉田在光刻膠研發(fā)中實現(xiàn)了從樹脂合成、光引發(fā)劑制備到配方優(yōu)化的全流程自主化。例如,其納米壓印光刻膠通過自主開發(fā)的樹脂體系,實現(xiàn)了3μm的分辨率,適用于MEMS傳感器、光學器件等領域。
技術壁壘:公司擁有23年光刻膠研發(fā)經驗,掌握光刻膠主要原材料(如樹脂、光酸)的合成技術,部分原材料純度達PPT級。
細分領域技術先進
? 納米壓印光刻膠:在納米級圖案化領域(如量子點顯示、生物芯片)實現(xiàn)技術突破,分辨率達3μm,填補國內空缺。
? LCD光刻膠:針對顯示面板行業(yè)需求,開發(fā)出高感光度、高對比度的光刻膠,適配AMOLED、Micro LED等新型顯示技術。
研發(fā)投入與合作
公司2018年獲高新技術性企業(yè)認證,與新材料領域同伴們合作開發(fā)半導體光刻膠,計劃2025年啟動半導體用KrF光刻膠研發(fā)。
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半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!浙江激光光刻膠感光膠
光刻膠系列:
厚板光刻膠 JT - 3001,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質期 1 年;
水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應,重量 100g;
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000,有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格,分辨率高,準確性和穩(wěn)定性好;
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠,耐強酸強堿,耐高溫達 250°C,長期可靠性高,粘接強度高,重量 100g;
LCD 正性光刻膠 YK - 200,具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力,重量 100g;
半導體正性光刻膠 YK - 300,具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性,重量 100g;
耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100,重量 1L。
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