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無錫特種陶瓷技術指導

來源: 發布時間:2025-04-03

粘結劑能使粉末填充成預期形狀,它對整個工藝有重要的影響。理想的粘結劑應該具有以下特點:1)在成型溫度下純粘結劑的粘度在1Pa·s以***動時不發生與粉體的分離,冷卻后有足夠的強度和硬度;2)為惰性物質,與粉體不發生反應;3)在成型和混合溫度以上才分解,分解的產物無毒、無腐蝕性且殘余灰分少;4)膨脹系數低,由熱膨脹或結晶引起的殘余應力低;5)符合環保要求,價廉、安全、不吸濕、無易揮發組分,貯藏壽命長。使用的大多數粘結劑可分為3類:蠟基或油基粘結劑、水基粘結劑和固體聚合物溶液。蠟基粘結劑通常含3-4個組分,聚合物控制著流動粘度、生品(燒結前的坯體)強度和脫脂的特征。短分子鏈的成型性能好且可使成型元件中的定向作用減至**小。蠟或油是主填充劑,在脫脂的初期被除去。表面活性劑用于改善粉末與粘結劑的相容性。江蘇中超金屬科技,讓特種陶瓷成為推動社會進步的重要力量。無錫特種陶瓷技術指導

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結合劑的分子量大小要適中。要想充分潤濕,希望分子量小,但內聚力弱。隨著分子量增大,結合能力增強。但當分子量過大時,圍內聚力過大而不易被潤濕,且易使坯體產生變形。為了幫助分子內的鏈段運動,此時要適當加入增塑劑,在其容易潤濕的同時,使結合劑更加柔軟,便于成形。 為保證產品質量,還需要防止從結合劑、原材料和配制工序混人雜質,使產品產生有害的缺陷。在原料配制中,用粉碎、混合等機械方法和結合劑、分散劑配合,達到分散,盡可能不含有凝聚粒子。結合劑受到種類及其分子量,粒子表面的性質和溶劑的溶解性等影響,吸附在原料粒子表面上,通過立體穩定化效果,起到防止粉末原料凝聚的作用。在成形工序中,結合劑給原料以可塑性,具有保水功能,提高成形體強度和施工作業性。一般來說,結合劑由于妨礙陶瓷的燒結,應在脫脂工序通過加熱使其分解揮發掉。因此,要選用能夠易于飛散除去以及不含有害無機鹽和金屬離子的有機材料,才能確保產品質量。宜興特種陶瓷江蘇中超金屬科技,致力于特種陶瓷技術的研發與突破。

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特種化陶瓷是在陶瓷坯料中加入特別配方的無機材料,經過1360度左右高溫燒結成型,從而獲得穩定可靠的防靜電性能,成為一種新型陶瓷,通常具有一種或多種功能,如:電、磁、光、熱、聲、化學、生物等功能;以及耦合功能,如壓電、熱電、電光、聲光、磁光等功能。

結合劑可分為潤滑劑、增塑劑、分散劑、表面活性劑(具有分散劑和潤滑功能)等,為滿足成形需要,通常采用多種有機材料的組合。選擇結合劑,要考慮以下因素:結合劑能被粉料潤濕是必要條件。當粉料的臨界表面張力(yoc)或表面自由能(yos)比結合劑的表面張力(yoc)大時,才能很好地潤濕。

特種陶瓷由于擁有眾多優異性能,因而用途***?,F按材料的性能及種類簡要說明。

(1)耐熱性能優良的特種陶瓷可望作為超高溫材料用于原子能有關的高溫結構材料、高溫電極材料等;

(2)隔熱性優良的特種陶瓷可作為新的高溫隔熱材料,用于高溫加熱爐、熱處理爐、高溫反應容器、核反應堆等;

(3)導熱性優良的特種陶瓷極有希望用作內部裝有大規模集成電路和超大規模集成電路電子器件的散熱片;

(4)耐磨性優良的硬質特種陶瓷用途***,如今的工作主要是集中在軸承、切削刀具方面

;(5)**度的陶瓷可用于燃氣輪機的燃燒器、葉片、渦輪、套管等;在加工機械上可用于機床身、軸承、燃燒噴嘴等。這方面的工作開展得較多,許多國家如美國、日本、德國等都投入了大量的人力和物力,試圖取得**地位。這類陶瓷有氮硅、碳化硅、塞隆、氮化鋁、氧化鋯等。 體驗江蘇中超金屬科技的特種陶瓷,感受科技帶來的非凡體驗。

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對于空氣中很難燒結的制品,為防止其氧化,可在爐膛內通入一定量的某種氣體,在此特種氣氛下進行燒結稱為。此法適用于:制備高壓鈉燈用的氧化鋁透光燈管。其他如等透光陶瓷也采用氣氛燒結法。MgO32,OYOBe,氮化硅、碳化硅等非金屬陶瓷也必須在氮及惰性氣體中進行燒結。對于在常壓高溫易于氣化的材料,可使其在稍高壓壓力下燒結。陶瓷中含有某種揮發性比較高的物質時,在燒結過程中,將不斷向大氣擴散,從而使基質中失去準備的化學計量比。在燒結使為保持必要的成分比。除在配方中適當加重易揮發組分外,還應注意燒成時的氣氛保護。例如將合成的WC-Co納米冷壓成型,然后在H2氣氛下低于WC-Co的共熔溫度(1300℃)進行液相燒結,比傳統的WC-Co硬質合金的燒結溫度低100℃以上。為了防止晶粒長大,可加入適量添加劑,如VC、TaC、Cr2O3等,可有效地減緩WC晶粒在液相燒結中的迅速長大。**終合成晶粒度為200nm的WC-Co硬度合金。特種陶瓷——江蘇中超金屬科技的璀璨明珠,照亮前行的道路。宜興特種陶瓷

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電容器陶瓷介質材料近年來主要發展趨勢是尋求大容量、小尺寸、高可靠、低價格的陶瓷電容器。與傳統BaTiO3基介質材料相比,為提高介電常數和改善性能,出現了復合鈣鈦礦型材料。值得指出的是利用半導體p-n結的原理發展起來的晶界層電容器(GBLC)的出現,其視在介電常數較常規瓷介電容器的介電常數提高數倍至數十倍。以SrTiO3為基的晶界層電容器具有高介電常數,低介電損耗,低溫度系數以及色散頻率較高等優點,是**有發展前途的瓷料之一。目前,國內少數廠家已進入批量生產,然而在高性能、高合格率方面尚存在一定差距??梢韵嘈?,晶界層多層電容器(GBMLC)瓷料的出現將使電容器向小型化方向發展取得重大突破。無錫特種陶瓷技術指導

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