晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設備和工藝過程的重大變化。探針臺從操作上來區分有：手動，半自動，全自動，從功能上來區分有：溫控探針臺，真空探針臺（低溫探針臺），RF探針臺，LCD平板探針臺，霍爾效應探針臺，表面電阻率探針臺。我們通過探針卡把測試儀和被測芯片連接起來。江西芯片探針臺哪家好

探針臺可以固定晶圓或芯片，并精確定位待測物。手動探針臺的使用者將探針臂和探針安裝到操縱器中，并使用顯微鏡將探針尖銳端放置到待測物上的正確位置。一旦所有探針尖銳端都被設置在正確的位置，就可以對待測物進行測試。對于帶有多個芯片的晶圓，使用者可以抬起壓盤，壓盤將探針頭與芯片分開，然后將工作臺移到下一個芯片上，使用顯微鏡找到精確的位置，壓板降低后下一個芯片可以進行測試。半自動和全自動探針臺系統使用機械化工作臺和機器視覺來自動化這個移動過程，提高了探針臺生產率。江西芯片探針臺哪家好探針卡沒焊到位，是因為焊錫時針受熱要稍微的收縮，使針尖偏離壓點區。

在設備方面，生產半導體測試探針的相關設備價格較高，國內廠商沒有足夠的資金實力，采購日本廠商的設備。另一方面，對于半導體設備而言，產業鏈各個環節均會采購定制化的設備，客戶提出自身需求和配置，上游設備廠商通過與大型客戶合作開發，生產出經過優化的適合該客戶的設備。因此，即使國產探針廠商想采購日本設備廠商的專業設備，也只能得到標準化的產品。在原材料方面，國產材質、加工的刀具等也不能達到生產半導體測試探針的要求，同時日本廠商在半導體上游原材料方面占據的優勢，其提供給客戶的原材料也是分等級的，包括A級、B級、S級，需要依客戶的規模和情況而定。

探針卡沒焊好：1．探針卡針焊得不到位；2．基板上銅箔剝落，針焊接不牢固，或焊錫沒有焊好而造成針虛焊；3．探針卡布線斷線或短路；背面有突起物，焊錫線頭針尖磨平：1.針在使用很長時間后尖正常損耗；2.操作工用過粗的砂子；3.砂針尖時用力過猛；4.砂得時間過長；針尖如磨平，使針尖偏離壓點，測試無法通過，針尖接觸面大，而接觸電阻大影響參數測試，所以平時如果在測片子之前，先拿上卡到顯微鏡下檢查針尖有否磨平，如已磨平應及時換針，操作工在砂針尖時注意技能，應輕輕打磨針尖，而不致于磨平針尖。上海勤確科技有限公司會為您提供專業培訓，科學管理與運營。

探針臺概要：晶圓探針臺是在半導體開發和制造過程中用于晶片電氣檢查的設備。在電氣檢查中，通過探針或探針卡向晶片上的各個設備提供來自測量儀器或測試器的測試信號，并返回來自設備的響應信號。在這種情況下，晶片探測器用于輸送晶片并接觸設備上的預定位置。探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。細針和待測器件進行物理和電學接觸。江西芯片探針臺哪家好

芯片測試是為了檢驗規格的一致性而在硅片集成電路上進行的電學參數測量。江西芯片探針臺哪家好

探針臺市場逐年增長：半導體測試對于良率和品質控制至關重要，是必不可少的環節，主要涉及兩種測試（CP測試、FT測試等）、三種設備（探針臺、測試機、分選機等）。根據半導體產線投資配置規律，測試設備在半導體設備投資的占比約為8%，次于晶圓制造裝備，其中測試機、分選機、探針臺的占比分別為63.10%、17.40%、15.20%。中國半導體市場飛速增長。在全球貿易摩擦背景下，半導體行業國產化率提高成為必然趨勢，國內半導體產業的投資規模持續擴大。江西芯片探針臺哪家好