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高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-15

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑通過(guò)納米級(jí)陶瓷相復(fù)合技術(shù),明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無(wú)邊緣崩缺現(xiàn)象,TTV精度穩(wěn)定≤3μm。該技術(shù)尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對(duì)比傳統(tǒng)樹(shù)脂結(jié)合劑砂輪,壽命延長(zhǎng)50%,減少設(shè)備停機(jī)換輪頻率,助力客戶實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上,優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì)

高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì),砂輪

江蘇優(yōu)普納科技有限公司:5G基站氮化鎵(GaN)器件對(duì)晶圓表面質(zhì)量要求極高,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的砂輪通過(guò)超精密磨削工藝實(shí)現(xiàn)Ra≤3nm的鏡面效果。某通信設(shè)備制造商采用優(yōu)普納砂輪加工6吋GaN襯底,精磨磨耗比120%,TTV≤2μm,芯片良率從88%提升至95%,單月產(chǎn)能突破10萬(wàn)片。這一案例驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)砂輪在高頻、高功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的可靠性與競(jìng)爭(zhēng)力。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。高精度砂輪排名優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設(shè)計(jì),有效提升研削性能,同時(shí)確保良好的散熱效果,避免加工過(guò)程中的熱損傷。

高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì),砂輪

襯底粗磨減薄砂輪是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費(fèi)電子等行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)于芯片和功率器件的性能要求越來(lái)越高,這直接推動(dòng)了襯底粗磨減薄砂輪技術(shù)的不斷進(jìn)步。在江蘇優(yōu)普納科技有限公司,我們專注于研發(fā)和生產(chǎn)品質(zhì)高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長(zhǎng)的需求。我們的砂輪采用先進(jìn)的金剛石磨料和品質(zhì)高結(jié)合劑,確保在粗磨過(guò)程中具有出色的磨削效率和穩(wěn)定性,同時(shí)能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時(shí),砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。通過(guò)優(yōu)化砂輪的基體設(shè)計(jì),優(yōu)普納產(chǎn)品有效減少加工過(guò)程中的振動(dòng),提升加工精度,增強(qiáng)冷卻效果 延長(zhǎng)使用壽命。

高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì),砂輪

激光改質(zhì)技術(shù)是利用高能激光束對(duì)材料表面進(jìn)行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學(xué)性質(zhì)的過(guò)程。在激光改質(zhì)層減薄砂輪的生產(chǎn)中,激光束能夠精確控制加熱區(qū)域,使得砂輪表面形成一層致密的改質(zhì)層。這一改質(zhì)層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強(qiáng)了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統(tǒng)的砂輪相比,激光改質(zhì)層減薄砂輪在磨削過(guò)程中產(chǎn)生的磨損更少,能夠有效降低砂輪的更換頻率,提升生產(chǎn)效率。此外,激光改質(zhì)技術(shù)的應(yīng)用還使得砂輪的加工精度和表面質(zhì)量得到了明顯提升,滿足了現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)高精度、高效率的需求。優(yōu)普納科技的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過(guò)持續(xù)的技術(shù)改進(jìn)和工藝優(yōu)化,不斷提升產(chǎn)品性能 滿足日益增長(zhǎng)市場(chǎng)需求。高精度砂輪排名

在6吋SiC線割片的精磨加工中,優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比100%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì)

精磨減薄砂輪的應(yīng)用領(lǐng)域極為廣,尤其是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下,其重要性愈發(fā)凸顯。在半導(dǎo)體芯片制造環(huán)節(jié),晶圓減薄是關(guān)鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發(fā)展,對(duì)晶圓減薄的精度和表面質(zhì)量要求達(dá)到了近乎嚴(yán)苛的程度。江蘇優(yōu)普納的精磨減薄砂輪,憑借優(yōu)越的性能,成為眾多半導(dǎo)體制造企業(yè)的優(yōu)先選擇。在SiC晶圓減薄中,可有效減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴(kuò)散效率,提升電氣性能和力學(xué)性能。此外,在光學(xué)領(lǐng)域,如非球面鏡片的加工,精磨減薄砂輪也發(fā)揮著重要作用。非球面鏡片具有獨(dú)特的光學(xué)特性,能有效矯正像差,提高成像質(zhì)量。優(yōu)普納的相關(guān)砂輪產(chǎn)品,通過(guò)精確控制磨削量和表面粗糙度,助力光學(xué)元件制造商生產(chǎn)出高精度的非球面鏡片,應(yīng)用于攝影鏡頭、望遠(yuǎn)鏡、顯微鏡等光學(xué)儀器中。不僅如此,在精密機(jī)械制造、電子封裝等領(lǐng)域,精磨減薄砂輪同樣大顯身手,為各行業(yè)的精密制造提供了有力支持,推動(dòng)著相關(guān)產(chǎn)業(yè)不斷向更高精度、更高性能方向發(fā)展。高精度砂輪發(fā)展趨勢(shì)

標(biāo)簽: 砂輪 超精密機(jī)床