DS5036B自動檢測手機插入，手機插入后即刻從待機狀態喚醒，開啟升壓給手機充電，省去按鍵操作，可支持無按鍵模具方案。DS5036B通過內部ADC模塊采樣每個端口的輸出電流，當單個口的輸出電流小于約80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持續15s時，會將該輸出口關閉。當輸出總功率小于約350mW且持續為所有輸出口手機已經充滿或者拔出，會自動關閉升降壓輸出。DS5036B內置電量計功能，可準確實現電池電量計算。DS5036B支持3線5燈、支持188數碼管顯示電量、支持IIC顯示電量，支持設置電池的初始化容量，利用電池端電流和時間的積分來管理電池的剩余容量。當電池端電流檢測CSP1和CSN1引腳采用5mΩ檢測電阻時，可以準確顯示當前電池的容量。同時DS5036B支持電量從0%到100%一次不間斷的充電過程自動校準當前電池的總容量，更新顯示百分比，更合理地管理電池的實際容量。芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技

XA2361系列產品需要四個元器就可完成底電壓的升壓，并且可使用可外擴MOS型，使輸出電流達到更大值。SOT23-5封裝置EN使能端，可控制變換器的工作狀態，可使它處于關斷省電狀態，功耗降。啟動電壓:0.8V(1mA)l元件極少l可外加N溝MOS擴流至1A以上。l*率：87%l低紋波，低噪聲。絲印：E30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D  E36L DGHG DGHG 7KFG  7KFD E50H E50A E50G  b6w 70JC DHJB D4JD  D4JF DFJG  L30H  DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N  E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100BXBM3214JFG集成高壓輸出的同步開關轉換器系統，支持 3V~12V 寬電壓范圍輸出。

DS6036B 無按鍵動作的情況下，只有連接用電設備的輸出口才會開啟；未連接設備的輸出口保持關閉。 USB-A1、USB-A2、USB-C 均支持輸出快充協議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個電壓輸出，所以只有一個輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時使用兩個或者三個輸出口時，會自動關閉快充功能。 按照“典型應用原理圖”所示連接，任何一個輸出口已經進入快充輸出模式時，當其他輸出口插入用電設備，會先關閉所有輸出口，關閉高壓快充功能，再開啟有設備存在的輸出口。此時所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當處于多口輸出模式時，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時，持續 15s 后會自動關閉該口。從多個用電設備減少到只有一個用電設備時，持續約 15s 后會先關閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟末尾一個用電設備存在的輸出口，以此方式來重新使能設備請求快充。當只有一個輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續約 32s 時，會關閉輸出口和放電功能，進入待機狀態。

DS2730是一款面向65-100W快充應用的電源管理SOC，集成了微處理器、雙路降壓變換器、快充協議控制器，支持PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC等主流快充協議。結合少量元件即可組成降壓型C+CA雙路單獨的65-100W大功率多口快充解決方案。我們的產品優勢：效率高；單芯片，多口；電感可選（雙磁環）（雙貼片）（單電感）；帶直通模式；可做小體積，省空間；性價比高，成本優。單電感方案體積小，可適用于空間較小的方案，通過MOS切換，兩路都有快充，電壓高的的一路直通。當恒流充電使電池電壓接近電池充滿電壓時，進入恒壓充電。

電感一體型DC/DC轉換器。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。XBM3214DCA電源管理IC芯納科技