上海芯龍與芯納科技 xinnasemi 的合作成果。在一款電動自行車的鋰電池管理中，芯納科技的鋰電池保護 IC 展現出強大的性能。它不僅能夠精細地保護電池免受各種電氣故障的威脅，還能與上海芯龍的相關組件良好配合，優化電池的充放電效率，延長電池的使用壽命，提升了電動自行車的整體性能和安全性。

拓品微電子與芯納科技在鋰電保護領域積極探索創新。在某無人機鋰電池應用中，芯納科技提供的二合一鋰電保護 IC 結合拓品微電子的獨特技術，實現了對電池的精細化管理。在無人機飛行過程中，面對快速的電量消耗和復雜的飛行姿態變化，該保護 IC 能迅速響應，保障電池安全，確保無人機的穩定飛行和安全返航。 高耐壓帶OVP線性充電管理。XB6166IS電源管理IC上海芯龍

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護，集成MOS，支持船運模式，關機電流低至1nA。 XB6015-SM的特點： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關機電流1nA； 2.更貼近應用的保護電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運模式，集成虛焊保護功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺。輸出過流保護為了補償因負載電流在線纜上產生的線壓降。

4054是一款性能優異的單節鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內部MOSFET架構以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測電阻和隔離二極管。當外部環境溫度過高或者在大功率應用時，熱反饋可以調節充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過一個電阻器進行外部設置。當充電電流在達到浮充電壓之后降至設定值的1/10，芯片將終止充電循環。當輸入電壓斷開時，4054進入睡眠狀態，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設置于停機模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動再充電和充電狀態標志。

BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。電池充管理芯片磷酸鐵鋰。

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。電池電源管理芯片，電感可選（雙磁環）（雙貼片）（單電感）。XB6706H2電源管理IC賽芯微xysemi

目前市場上主流應用于空調服和加熱服，此類應用主要幫助戶外工作者保持一個舒服的狀態。XB6166IS電源管理IC上海芯龍

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XB6166IS電源管理IC上海芯龍