聚苯并咪唑 (PBl) 是一種雜環聚合物，以其出色的熱穩定性和化學穩定性而聞名。Hoechst Celanese 較近開發了 PBI（2,2'-(間苯基)-5,5'-雙苯并咪唑）作為工程塑料，商品名為 Celazole。該聚合物具有出色的抗壓強度、高拉伸強度和模量，玻璃化轉變溫度為 425℃。過去曾使用低分子量、低聚形式的 PBI 作為復合材料基質材料。此外，原位聚合會產生大量縮合副產物（苯酚和水），這意味著需要高壓固化條件來較大限度地減少空隙。近來，中等分子量的 PBI（12000-20000g mol^(-1) 重均分子量）已與 N,N-二甲基乙酰胺 (DMAc) 溶劑結合使用，以生產具有出色粘性和懸垂性的預浸料。這些預浸料明顯減少了縮合副產物，從而提高了可加工性和性能。本文報道了聚合物改性，這些改性增強了在標準高壓釜壓力下固化 PBI 預浸料的能力，并具有改進的高溫復合材料性能的額外優勢。因其低熱膨脹系數，PBI 塑料可用于光學儀器，保證光學元件的精度。江蘇PBI醫療接頭機加工

PBI 已被證明可用于高真空等離子體室，可延長密封件、墊圈和其他耐磨部件的使用壽命。PBI 材料特別能抵抗等離子設備中的氧化和熱侵蝕條件。腔室和工具上的 PBI 聚合物涂層是延長設備磨損的特別好的方法。分步工藝：PBI 涂層可應用于多種基材，包括鋼、鋁、玻璃、硅、石英以及其他陶瓷和金屬合金。一般來說，成功的 PBI 涂層可通過三（3）個步驟實現：基材準備--清潔和鈍化基材，以確保良好的附著力和較小的化學作用。涂層--根據應用方法的選擇，在必要時確定和調整溶液。江蘇PBI醫療接頭機加工因其優異的化學穩定性，PBI 塑料可用于化工設備中，抵御多種化學物質侵蝕。

聚苯并咪唑：盡管一些無機膜已顯示出優異的 H2/CO2 分離性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亞胺以及較近出現的熱重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 氣體分離的表示聚合物。如圖 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）屬于高性能工程熱塑性塑料，通常通過芳香族雙鄰二胺和二羧酸衍生物之間的縮合反應制造而成。PBI 具有較高的熱穩定性和化學穩定性、優異的機械性能以及較高的 H2/CO2 本征選擇性，較近已被公認為是 H2/CO2 分離膜的合適選擇。

作為一種清潔能源載體，氫氣越來越受到人們的青睞，而氫氣選擇性膜作為氫氣經濟的一項關鍵技術，也越來越受到人們的關注。H2 主要由化石資源（如天然氣和煤炭）通過蒸汽重整工藝生產，二氧化碳是主要副產品。基于 PBI 的膜具有出色的化學穩定性和熱穩定性，并具有較高的 H2/CO2 本征選擇性，使其成為 H2 分離技術的較佳選擇。較近，為了使 PBI 膜更適用于 H2 分離行業，即提高 H2 的過選擇性，人們對聚合物鏈骨架進行了改性、聚合物混合、化學交聯和加入無機填料。PBI 塑料可用于制造 3D 打印材料，滿足復雜結構零件的制造需求。

彎曲強度與較大固化壓力的關系，淺色陰影，8000gmol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)， “活著”；深色陰影，8000g mol^(-1) 封端。觀察到的彎曲模量值（圖 7）與基于混合物規則的預期一致。兩種 8000g mol^(-1) 聚合物在所有固化壓力下都具有可比的模量。任何差異都可以歸因于空隙含量和層壓板厚度的細微差異，20000g mol^(-1) PBI 在所有壓力下都具有較低的模量，這是由于該預浸料系統中的低流動（樹脂含量較高）和較高的空隙含量。彎曲模量與較大固化壓力的關系。淺色陰影，8000g mol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)，“活”；深色陰影 8000g mol^(-1)1 封端。PBI塑料能夠承受較大的機械應力，保證產品穩定性。江蘇PBI醫療接頭機加工

憑借獨特的介電性能，PBI 塑料在高頻電路中有著重要應用。江蘇PBI醫療接頭機加工

PBI涂料：PBI 聚合物涂層適用于各種基材，以提供免受侵蝕性條件的保護。PBI 溶液采用室溫澆鑄方法，然后進行固化。溶液由溶解在有機溶劑中的 PBI 聚合物組成。涂覆涂層，然后在快速后固化過程中蒸發。眾所周知，觀察到的涂層特性并不總是表示特定物質的整體特性。對于幾微米或更小的薄涂層尤其如此，其中基材的化學性質可能反映在較終材料中。然而，可以制備用作保護屏障的薄涂層。用 PBI 生產的涂層具有高耐熱性，并能免受熱、濕氣和化學品的影響。PBI 也已被證明可用于高真空等離子室，尤其能抵抗氧化和熱侵蝕條件。PBI 涂層以及與其他聚合物的組合已被證明可以減少鋼上的摩擦。以平坦化方式涂覆的涂層將降低粗糙度的 Rq 值和摩擦系數 (COF)。江蘇PBI醫療接頭機加工