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控制 PBI 零件中的水分：為確保加工零件的配合和性能，毛坯和成品零件應存放在干燥的環境中。毛坯和成品零件都應包裝在防潮包裝中。如果零件吸附了大量的水分，在高溫或真空環境下使用時可能會產生震蕩，則應考慮在使用或重復使用前對材料進行干燥處理。將 Celazole...

PBI溶液：PBI聚合物是一種無定形熱塑性塑料，可以很容易地溶解在非質子溶劑中，例如n,n-二甲基乙酰胺(DMAC)、二甲基亞砜(DMSO)和n-甲基吡咯烷酮(NMP)。PBI 聚合物以粗粉末形式生產，分類為 0.8 IV（特性粘度）。PBI的溶劑混合物可以通...

應用領域：應用情況：航空航天領域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。汽車制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬（包括不銹鋼、鈦）制...

目前，化石燃料是通過蒸汽轉化生產 H2 的主要來源（圖 1）。但這一工藝的缺點是會產生大量溫室氣體，包括副產品二氧化碳。根據原料的質量，每生產一噸 H2 會產生 9-12 噸 CO2。從二氧化碳中分離出 H2 在熱力學上是非自發的，沒有外部能源的輸入是不可能實...

PEEK型材：PEEK棒，peek板，peek管，peek薄膜，peek片材，peek細絲，peek毛細管加工方式：具有良好的加工性能采用開模注塑，型材機加工等方法制作PEEK產品零件。材料：聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能優異的特種工程塑料，與其他特種工程...

PEEK性能：阻燃性：具有自熄性，即使不加任何阻燃劑，可達到UL標準的94V-0級。易加工性：具有高溫流動性好，而熱分解溫度又很高的特點，可采用多種加工方式：注射成型、擠出成型、模壓成型及熔融紡絲等。耐剝離性：耐剝離性很好，因此可制成包覆很薄的電線或電磁線，并...

聚酰亞胺塑料（PI）的應用前景：隨著現代工業的不斷發展，聚酰亞胺塑料的應用前景非常廣闊。特別是在航空航天、火箭及汽車等高級制造行業中，其應用前景十分普遍。未來，隨著科技的進步和人們對材料性能需求的不斷提高，聚酰亞胺塑料將有著更加普遍的應用前景。本文介紹了聚酰亞...

PEEK材料的應用領域：由于PEEK具有上述優異的性能，它在許多領域都得到了普遍的應用。航空航天領域：PEEK的輕質、強度高和高熱穩定性使其成為航空航天領域的理想材料。它可以用于制造飛機發動機零件、燃油系統組件和航空航天電子設備的外殼等。醫療器械領域：PEEK...

無機顆粒的加入：在過去的三十年里，為了不斷尋找低成本、高性能且性能更好的膜，人們開發并普遍研究了混合基質膜（MMM）。混合基質膜基于固-固系統，由嵌入聚合物基質的無機分散相組成。除了提高機械強度外，MMM 還兼具無機填料的選擇性和有機聚合物的易加工性。二氧化硅...

控制 PBI 零件中的水分：為確保加工零件的配合和性能，毛坯和成品零件應存放在干燥的環境中。毛坯和成品零件都應包裝在防潮包裝中。如果零件吸附了大量的水分，在高溫或真空環境下使用時可能會產生震蕩，則應考慮在使用或重復使用前對材料進行干燥處理。將 Celazole...

PBI聚合物的TGA曲線顯示熱阻在空氣中>500℃，在N2中>600℃。純 PBI 聚合物的特性如右表所示。這些值表示聚合物的“整體”特性。對于涂層來說，其性能可能會有所不同，具體取決于厚度和基材。PBI 共混物的示例如圖 4 所示，其中 PBI 與聚醚酮酮 ...

PI塑料高溫數據實例：在航天器的熱防護系統中，PI塑料常被用作隔熱層材料，其優異的耐高溫性能能夠有效阻擋外部高溫熱流對航天器內部的侵襲。此外，在電子工業中，PI塑料也被普遍應用于制造高溫環境下的電路板、連接器等部件，確保了電子設備的穩定運行。綜上所述，PI塑料...

突出的高分子耐久性滿足您對高性能熱塑性材料的需求是專為注塑和擠出而設計的PBI復合材料。這些產品將PBI突出的機械性能和耐熱性與聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相結合，可提供經濟高效的高性能。這些產品以顆粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

PEEK是一種半結晶性的熱塑性聚合物，被贊譽為具有突出的機械強度、耐化學性以及能在高溫環境下保持穩定性的特點。這些屬性使得PEEK在諸如航空航天、汽車制造、醫療器械及電子行業等要求嚴苛的領域得以應用。PEEK材料目前價格在450元每公斤起。PEEK是一種半結晶...

PBI涂層檢查：建議采用多種做法來確保 PBI 聚合物涂層均勻且具有高附著力。每個行業和應用的厚度、粘附力和熱阻值可能不同。測量厚度的方法有很多，包括簡單的點測微計或更精確的掃描輪廓儀。使用改進的膠帶拉力測試 (ASTM 3359) 對涂層零件進行附著力測試。...

PEEK應用領域：PEEK在航天、醫療、半導體、制藥和食品加工業得到非常普遍的應用，如衛星上的氣體分板儀構件、熱交換器刮片；因其優越的摩擦性能，在摩擦應用領域成為理想材料，如套筒軸承、滑動軸承、閥門座、密封圈、泵耐磨環等。各種生產線用零部件，半導體液晶制造裝置...

應用領域：航空航天：由于其高耐熱性、強度高和良好的耐腐蝕性，PI被普遍應用于航空航天領域，如制造飛行器的發動機部件、機翼結構件、航空電子設備等。電子電氣：在電子電氣領域，PI可用于制造印刷電路板、絕緣薄膜、電線電纜、電子封裝材料等，其優良的電性能和耐高溫性能能...

PI材料的應用領域包括但不限于:1.航空航天領域，PI材料被普遍應用于航空航天領域的航天器結構、航空發動機零部件、導彈系統等2.電子領域，PI材料在電子領域中被用于制造PCB基板、IC封裝、電子元件等。3.汽車領域，PI材料在汽車領域中被用于制造發動機零部件、...

根據重復單元的化學結構，聚酰亞胺（PI）可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力，可分為交聯型和非交聯型。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的...

PI是聚酰亞胺的簡稱，是一種高性能的特種工程塑料，具有以下多種優異性能和特點：結構特點：PI的分子主鏈中含有酰亞胺環，這種特殊的結構賦予了其一系列獨特的性能，使其成為綜合性能較佳的有機高分子材料之一。其他性能：阻燃性：PI材料具有良好的阻燃性能，能夠自熄，不易...

聚酰亞胺塑料的簡稱是PI。聚酰亞胺塑料的特性及用途：聚酰亞胺塑料是一種高性能工程塑料，具有優異的高溫耐性、耐化學腐蝕性、機械強度和尺寸穩定性。它不僅在高溫、腐蝕環境下表現出色，同時也具有良好的耐磨性和耐疲勞性能。因此，聚酰亞胺塑料常被用來替代金屬、陶瓷和其他塑...

隨著航空技術的不斷進步，對高性能材料的需求日益增長，PI材料的市場潛力巨大。電子電器：在電子電器行業，PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料，隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展，其需求量急劇上升。此外，PI材料還用于制造高性能的電...

聚酰亞胺的發展簡史：1. 1908年，PI聚合物開始出現報道，但本質未被認識，因此不受重視。2. 40年代中期出現一些專業技術。50年代末制得高分子量的芳族聚酰亞胺，標志其真正作為一種高分子材料來發展。3. 60—80年代，由美杜邦公司、Amoco公司、通用電...

PBI 可以牢固地粘附在鋼、不銹鋼、鋁、銅、鎳鉻、玻璃、陶瓷和塑料上。PBI 涂層具有很強的耐熱性和耐化學性。PBI 將提供電絕緣和耐磨性。PBI溶液可制成單獨薄膜和微孔中空纖維膜，用于PEM電池、超濾、納濾、氣體分離、有機化學滲透汽化脫水以及正向和反向滲透。...

PI塑料的耐磨性能：作為材料表面抵抗磨損破壞能力的重要指標，直接關系到材料的使用壽命和可靠性。PI塑料在這一方面表現出色，主要得益于其分子鏈的強度高和高剛性，以及良好的潤滑性和自修復能力。分子結構的影響，PI塑料的分子鏈中含有大量的芳環和酰亞胺鍵，這些結構單元...

應用領域：應用情況：航空航天領域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發動機的許多零部件。汽車制造：聚醚醚酮PEEK一直成功地用于汽車制造業，由于它具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬（包括不銹鋼、鈦）制...

PI是聚酰亞胺的簡稱，是一種高性能的特種工程塑料，具有以下多種優異性能和特點：結構特點：PI的分子主鏈中含有酰亞胺環，這種特殊的結構賦予了其一系列獨特的性能，使其成為綜合性能較佳的有機高分子材料之一。物理性能：高耐熱性：具有突出的耐熱性能，能在 260下長期使...

包裝材料：復合包裝膜制造商提供各種產品，可作為 PBI 的較佳防潮層，具有很高的撕裂強度和爆裂強度。較好的防潮層和較具成本效益的包裝膜是拉伸聚丙烯和聚乙烯的鍍鋁復合膜，或者是超重型結構--尼龍、聚乙烯和乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）的鍍鋁復合膜。這些不透明的熱...

彎曲強度與較大固化壓力的關系，淺色陰影，8000gmol^(-1)，“活”；中等陰影，20000g mol^(-1)， “活著”；深色陰影，8000g mol^(-1) 封端。觀察到的彎曲模量值（圖 7）與基于混合物規則的預期一致。兩種 8000g mol^(...

在現代工程與科學領域，材料的選擇對于項目的成功與否具有至關重要的影響。PEEK的主要應用領域：汽車等運輸機械領域，PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長較為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳...