單面板單面板（Single-SidedBoards）在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板（Double-SidedBoards）這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。這些參數影響信號在PCB上的傳輸速度和衰減情況，特別是在高頻電路設計中尤為重要。荊門正規PCB設計多少錢

當在所述布局檢查選項配置窗口上選擇所述report選項時，所述系統還包括：列表顯示模塊22，用于將統計得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標以列表的方式顯示輸出;坐標對應點亮控制模塊23，用于當接收到在所述列表上對對應的坐標的點擊指令時，控制點亮與點擊的坐標相對應的smdpin。在本發明實施例中，接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標，從而實現對遺漏的smdpin器件的pastemask的查找，減少layout重工時間，提高pcb布線工程師效率。以上各實施例用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍，其均應涵蓋在本發明的權利要求和說明書的范圍當中。 咸寧定制PCB設計教程創新 PCB 設計，開啟智能新未來。

銅箔的厚度直接影響PCB的導電性能和承載能力。常見的銅箔厚度有1/2盎司（約0.018mm）、1盎司（約0.035mm）、2盎司（約0.070mm）等。選擇時需考慮電流承載能力、信號完整性及成本。高電流應用：選擇更厚的銅箔以減少電阻和發熱。高頻信號傳輸：薄銅箔有助于減少信號損失和干擾。PCB板材的厚度通常在0.4mm至3.2mm之間，具體選擇取決于產品的結構需求、機械強度要求以及制造工藝的兼容性。輕薄產品：選擇較薄的板材以減輕重量、提高靈活性。結構強度要求：厚板材提供更好的機械支撐和抗彎曲能力。

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾，同時減少環路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環路電阻，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖。E：脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器，電感，電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 可靠性也是PCB設計中不容忽視的因素。

它的工作頻率也越來越高，內部器件的密集度也越來高，這對PCB布線的抗干擾要求也越來越嚴，針對一些案例的布線，發現的問題與解決方法如下：1、整體布局：案例1是一款六層板，布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調試時發現干擾很大，原因是PWMIC與光耦位置擺放不合理，如：如上圖，PWMIC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層，MOS管直接干擾PWMIC，后改進為將PWMIC與光耦移開，且其上方無流過脈動成份的器件。2、走線問題：功率走線盡量實現短化，以減少環路所包圍的面積，避免干擾。小信號線包圍面積小，如電流環：A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因為它是反饋電A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因為它是反饋電耦反饋線要短，且不能有脈動信號與其交叉或平行。PWMIC芯片電流采樣線與驅動線，以及同步信號線，走線時應盡量遠離，不能平行走線，否則相互干擾。因：電流波形為：PWMIC驅動波形及同步信號電壓波形是：一、小板離變壓器不能太近。小板離變壓器太近，會導致小板上的半導體元件容易受熱而影響。二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發生二、盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時。 隨著環保意識的增強，選擇符合RoHS等環保標準的PCB板材成為行業趨勢。襄陽了解PCB設計布線

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多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。根據軟硬進行分類分為普通電路板和柔性電路板。荊門正規PCB設計多少錢