全自動金相切割機的切割精度與穩(wěn)定性分析-全自動金相切割機
全自動顯微維氏硬度計在電子元器件檢測中的重要作用
全自動顯微維氏硬度計:提高材料質量評估的關鍵工具
全自動維氏硬度計對現代制造業(yè)的影響?-全自動維氏硬度計
跨越傳統(tǒng)界限:全自動顯微維氏硬度計在復合材料檢測中的應用探索
從原理到實踐:深入了解全自動顯微維氏硬度計的工作原理
全自動金相切割機在半導體行業(yè)的應用前景-全自動金相切割機
全自動金相切割機的工作原理及優(yōu)勢解析-全自動金相切割機
全自動洛氏硬度計在材料科學研究中的應用?-全自動洛氏硬度計
全自動維氏硬度計在我國市場的發(fā)展現狀及展望-全自動維氏硬度計
聚丁烯類聚合物是通過丁烯在齊格勒-納塔催化劑的作用下制得的,其相對分子質量分布范圍普遍。 這種聚合物的鏈結構主要是全同立構的,具有較高的耐高溫蠕變性能和抵抗應力開裂的能力。聚丁烯的玻璃化轉變溫度在-70°C至5°C之間,使其成為線型聚合物,具有出色的耐高溫性能...
聚苯并咪唑(PBI)涂層的制備和表征:所用化學品,為了制備涂層,將粉末狀的 PBI 預聚物溶解在溶劑二甲基乙酰胺中,聚合物濃度為 15 wt. %,在高壓反應器中以 230 ℃ 的溫度加熱 2 小時。在這些條件下,100% 的 PBI 溶解。樣品制備:為了研究...
層壓板的物理性質層壓板的質量由其外觀(橫截面的顯微照片)、每層厚度、密度和計算的樹脂和空隙率來判斷。以 5.10 MPa 固化的 20000g mol^(-1)“活性”PBl 為標準,Hoechst Celanese 之前報告稱,在這些條件下固化的層壓板的空隙...
隨著航空技術的不斷進步,對高性能材料的需求日益增長,PI材料的市場潛力巨大。電子電器:在電子電器行業(yè),PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料,隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發(fā)展,其需求量急劇上升。此外,PI材料還用于制造高性能的電...
PI應用:1.先進復合材料:用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...
PI的機械性能同樣出色,它具有強度高、高模量和良好的抗沖擊性。這使得PI在機械工程和體育器材中也有普遍應用。例如,PI的抗沖擊性使其成為制造頭盔和保護裝備的理想材料?;瘜W穩(wěn)定性是PI塑料的另一個明顯特點。PI對大多數化學品都具有很高的抵抗力,包括強酸、強堿和溶...
PEEK材料目前價格在幾百元不等。當涉及到成本時,PEEK的價格通常高于一般常見塑料,因為它提供的性能是為了應對更具挑戰(zhàn)性的工業(yè)應用。PEEK的價格可能會根據市場供需關系、原材料成本波動、品牌和質量等級等因素有所變動。就具體價格而言,PEEK的成本大致在每公斤...
PEEK材料替代骨骼,破損腦科上的植入,人體關節(jié)配件。脊柱融合器件:用于脊柱融合手術中的椎間融合器。它能提供足夠的支撐和穩(wěn)定性,同時有助于骨生長和融合。PEEK材料脊柱融合器件。創(chuàng)傷修復:如骨折固定裝置,如接骨板和螺釘。PEEK的強度和穩(wěn)定性能夠滿足固定骨折部...
聚酰胺酰亞胺(PolyamideImide,簡稱PAI)是一種高性能工程塑料,以其突出的耐熱性、耐化學性、機械強度和尺寸穩(wěn)定性而著稱。以下是對PAI材料特性、工藝及應用的詳細介紹:物理化學特性:耐熱性:PAI在高溫環(huán)境下表現出優(yōu)良的機械性能和尺寸穩(wěn)定性,空氣中...
PI應用:1.先進復合材料:用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料...
聚酰胺酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI(聚酰胺酰亞胺)是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構,使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性,在高溫環(huán)境下,具有優(yōu)良的機械性能和尺寸穩(wěn)...
PI,即聚酰亞胺(Polyimide),是一種具有突出性能的工程塑料,以其出色的耐熱性、機械強度、化學穩(wěn)定性和電絕緣性而聞名。PI的分子結構由酰亞胺環(huán)組成,這種結構賦予了它在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性和耐久性。PI塑料的耐熱性能非常突出,它可以在-200°C至300°...
將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進行比較,了解 PBI 為何優(yōu)于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE? U系列:主要用于生產在極端高溫環(huán)境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE? T系列:專為注塑成型和擠出成型設計,適用于需要強度高、熱穩(wěn)定性、耐化...
PI應用:1. 工程塑料:有熱固性也有熱塑型,熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于潤滑、密封、絕緣及結構材料。杜邦聚酰亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環(huán)及特種泵密封等機械部件上,國內上海普聚從2007年開始注塑PI制品,已有多年豐富的精密...
PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色,特別是在對耐磨性有極高要求的應用中,例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業(yè)中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環(huán)境,例如在高溫、高真空、強輻射和較...
控制 PBI 零件中的水分:為確保加工零件的配合和性能,毛坯和成品零件應存放在干燥的環(huán)境中。毛坯和成品零件都應包裝在防潮包裝中。如果零件吸附了大量的水分,在高溫或真空環(huán)境下使用時可能會產生震蕩,則應考慮在使用或重復使用前對材料進行干燥處理。將 Celazole...
PEEK是聚醚醚酮,也是芳香族結晶型熱塑性高分子塑料,具有機械強度高、耐高溫、耐沖擊、阻燃、耐酸堿、耐水解、耐磨、耐疲勞、耐輻照及良好的電性能的特種工程塑料。由于聚醚醚酮PEEK具有優(yōu)良的綜合性能,在許多特殊領域可以替代金屬、陶瓷等材料。航空航天領域:可加工成...
聚苯并咪唑 (PBI) 為各種應用提供高耐熱性涂層。該聚合物具有超越其他工程材料的熱性能(Tg=427℃,熱降解>550℃)。與許多常見的高分子量工程聚合物不同,PBI樹脂可以溶解在有機溶劑體系中,產生穩(wěn)定的無腐蝕性溶液。涂料是通過簡單的澆鑄方法生產的。本文將...
擴散系數通常受聚合物分子結構的影響,聚合物分子結構允許特定氣體分子根據其大小優(yōu)先通過,這些大小通常用其動力學直徑表示。H2 和 CO2 的動力學直徑分別為 0.289 納米和 0.33 納米,這意味著 H2 的擴散速率通常較高。另一方面,CO2 的溶解度比 H...
PBI材料是目前塑料領域站在頂端的材料,正是如此其價格也是遠遠超過普通工程塑料。在耐磨耐高溫方面獨領風采。由于PBI不能熔化所以只能模壓成型,做涂層,做薄膜。美國PBI公司已經生產出PBI顆粒,但是受到管制,很少有流通到國內。Celazole材料是美國PBI ...
PEEK(聚醚醚酮):PEEK是特種工程塑料中發(fā)展較慢的一個,且價格昂貴,1981年由英國ICI公司較先開發(fā)成功并實現商品化。PEEK是一種半結晶型聚合物,綜合性能優(yōu)異,在大部分場合可替代金屬材料使用,主要應用于航空航天、核電、醫(yī)療器械、電子半導體等領域。PE...
PI塑料是一種特種工程塑料,全稱為聚酰亞胺,也有時被稱作聚酰亞胺樹脂。聚酰亞胺是一類主鏈上含有酰亞胺環(huán)的高分子聚合物。這種材料較明顯的特性是其出色的熱穩(wěn)定性和高溫下的機械性能。PI塑料能夠在高溫下保持其物理和化學性質,因此常用于需要承受高溫環(huán)境的部件和產品中。...
PAI塑料在高科技設備和精密零件制造領域表現出色,特別是在對耐磨性有極高要求的應用中,例如無潤滑軸承、密封組件以及往復式壓縮機的零件制作。這種材料在電子和半導體工業(yè)中也得到了普遍應用。PAI塑料的獨特性質使其能適應嚴苛的工作環(huán)境,例如在高溫、高真空、強輻射和較...
耐水解:PEEK耐水解性好,23℃下的飽和吸水率只有0.5%。在所有工程塑料中,PEEK具有較好的耐熱水性能和耐蒸汽性能,它可在200℃蒸汽中長期使用,或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。電絕緣:PEEK樹脂是理想的電絕緣體,在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件...
聚酰亞胺(PI)的性能:1、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯苯型聚酰亞胺(UPIlex S)達到400Mpa。作為工程塑料,彈性膜量通常為3-4Gpa,纖維可達...
PAI(聚酰胺酰亞胺)PAI-T系列材料的強度是其他工業(yè)未增強塑料難以比擬的,其拉伸強度超過172MPa,在1.8MPa負荷下熱變形溫度為274℃,具有非常出色的耐熱性,機械性能也相當出色,尺寸穩(wěn)定性佳、耐磨性均優(yōu)于其他工程塑料,可用注射工藝成型出各種形狀復雜...
彎曲性能從這些層壓板上切下彎曲樣品,在環(huán)境溫度和高溫下進行測試,室溫結果報告于圖 6 中。隨著較大固化壓力的降低,20000g mol^(-1) PBl 的彎曲強度迅速降低。在 0.69 MPa 固化壓力下,彎曲強度約為 5.1 MPa 固化壓力下的 55%。...
PI聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能...
PI是什么材料。PI材料,全稱聚酰亞胺(Polyimide),是一種高性能的工程塑料,具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性和機械性能。它是一種聚合物材料,由酰胺和酰亞胺基團交替排列而成,具有非常高的玻璃轉移溫度和熱膨脹系數,因此在高溫環(huán)境下具有出色的穩(wěn)定性和可靠性。...
預浸料加工評估:基于熱分析和動態(tài)粘度數據,預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成,作為對照,在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物(面積重量 364...