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微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產的現場經驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優**入快速填平的特殊效果...

主反應)4OH-－4e→2H2O+O2(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

則應將家電產品外殼烘干并豎于干燥處保存，保存期為2天。掛具問題也很重要，用包扎法絕緣的掛具不適于塑料電鍍，由于我們電鍍ABS塑料而環時，從粗化至化學鍍銅不使用掛具，而只在亮銅-亮鎳-亮鉻-亮銅-亮鎳-亮鉻-……的電鏇循環過程中使用，而鈹鉻后（接下來便進入鍍銅液），掛具上攜帶的鍍鉻液會導致光亮鍍銅液惡化，同樣，這種包扎法絕緣的掛具亦會污染鍍錁液及掩鉻液。如果受條件限制，只能采用包扎法，掛具須在清洗后再在淸水中浸泡十幾分鐘，以便使滲入包扎中的鍍鉻液全部滲出，光亮鍍銅液一旦被輕微污染用小電流處理1?2天即可。[1]五金及裝飾性電鍍工藝程序電鍍工藝工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應有良...

斜連桿的另一端固定連接有底部攪桿，底部攪桿位于電鍍液盒的底部。一種電鍍系統進行電鍍的方法包括以下步驟：s1、將零件放置在零件托板上，使得零件的左側靠在側擋板上，側擋板和兩個三角塊將零件的左右兩側夾緊；s2、在電鍍液盒內放入電鍍液，將陰極柱的上側壓在零件上，并在陰極柱和陽極柱上通電；s3、在淺槽板上的淺槽內加入金屬電解液，淺槽內的金屬電解液加入電鍍液中，使得金屬電解液均勻加入電鍍液中；s4、零件托板和零件以接觸柱的軸線為軸轉動晃動，進一步使得零件在電鍍液中移動進行電鍍。本發明一種電鍍系統的有益效果為：本發明一種電鍍系統，本發明可以使零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。將零件放置在零件托板...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發電機，根據交流電源的相數以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明，電流的波形對鍍層的結晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外，根據實際的需要還...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

電鍍攪拌攪拌會加速溶液的對流，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。采用攪拌的電鍍液必須進行定期或連續過濾，以除去溶液中的各種固體雜質和渣滓，否則會降低鍍層的結合力并使鍍層粗糙、疏松、多孔。電鍍電源電鍍生產中常用的電源有整流器和直流發電機，根據交流電源的相數以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明，電流的波形對鍍層的結晶**、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外，根據實際的需要還...

t形架303可以在固定套304上左右滑動，進而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側，側擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設置，進而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形架303固定；在電鍍液盒5內放入電鍍液，將陰極柱101的上側壓在零件上，并在陰極柱101和陽極柱401上通電對零件進行電鍍。零件托板3移動時零件在電鍍液中移動進行電鍍，提高了電鍍效果。兩個壓縮彈簧給予零件托板3向上的彈力，進而使得零件托板3向上移動，進而使得接觸片104與零件接觸，使得陰極柱101與零件之間接通。橫片...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...

微盲孔之孔徑在3mi以下之淺小而多用于封裝載板者，實填的問題還不算嚴重，某幾種商業鍍銅制程也還頗能讓人滿意。然而增二式手機板其BGA球腳墊內的二階盲孔，不但口徑大到6－8mil之間，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超難密距(－Pitch)的拉近與擠壓墊面空間，使得墊徑又被緊迫縮小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的環寬竟只剩下3mil而已。如此局限又險惡地形之錫膏承焊，安得不令八頻捏大把冷汗？是故填孔鍍銅幾乎已經成為勢在必行的工藝了。電鍍銅預布焊料之填孔***一點的讀者也許還記得，七年前Pentium(586)的時代，其CPU是采“卷帶自動結合(TAB)的封裝方式。此大型晶...

這種電源具有體積小、效率高、性能優越、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發展的方向，現已開始在企業中使用。電鍍合金電鍍高耐蝕鋅合金電鍍工藝鋅合金是指以鋅為主要成分并含有少量其它金屬的合金。已用于生產的二元鋅合金有：Zn-Ni，Zn-Co，Zn-Fe，Sn-Zn。Zn-Ti，Zn-Cr，Zn-P，Zn-Mn等還在開發研制試應用中，鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅...

電鍍設備膜法處理編輯采用膜分離技術進行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進一步處理達到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規模，有利于企業擴產需求；2、可回收有用金屬離子，使企業在達到**目的的同時產生效益；3、膜出水水質好，透明，高于電鍍行業的工藝用水要求；4、投資回收期短，風險小；5、可根據處理要求進行設計，并能不斷進行拓展加大處理量及通過不斷優化改善處理能力；6、系統操作方便，占地面積小。電鍍設備傳統比較編輯·傳統電鍍廢水處理方法：化學法，離子交換法，電解法等?！鹘y方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過高——水無法循環利用，水費與污水處理費占...

本發明涉及電鍍領域，更具體的說是一種電鍍系統及電鍍方法。背景技術：申請號為cn，該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至于電鍍池的上方，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅動機構用于驅動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動，且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批...

零件托板的下側右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設置，兩個三角塊均位于零件托板的上側，零件托板位于電鍍液盒內，電鍍液盒的左右兩端分別設置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側固定連接有接觸柱，接觸柱的下側固定連接有接觸片，橫片的中部轉動連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側，橫片下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個彈簧套柱分別...

電鍍設備膜法處理編輯采用膜分離技術進行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進一步處理達到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規模，有利于企業擴產需求；2、可回收有用金屬離子，使企業在達到**目的的同時產生效益；3、膜出水水質好，透明，高于電鍍行業的工藝用水要求；4、投資回收期短，風險小；5、可根據處理要求進行設計，并能不斷進行拓展加大處理量及通過不斷優化改善處理能力；6、系統操作方便，占地面積小。電鍍設備傳統比較編輯·傳統電鍍廢水處理方法：化學法，離子交換法，電解法等?！鹘y方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過高——水無法循環利用，水費與污水處理費占...

電鍍設備膜法處理編輯采用膜分離技術進行電鍍漂洗水處理的***主要有以下幾個方面：1、廢水回用，降低漂洗水用量，可進一步處理達到廢水零排放要求，減少生化、物化處理的規模，有利于企業擴產需求；2、可回收有用金屬離子，使企業在達到**目的的同時產生效益；3、膜出水水質好，透明，高于電鍍行業的工藝用水要求；4、投資回收期短，風險??；5、可根據處理要求進行設計，并能不斷進行拓展加大處理量及通過不斷優化改善處理能力；6、系統操作方便，占地面積小。電鍍設備傳統比較編輯·傳統電鍍廢水處理方法：化學法，離子交換法，電解法等?！鹘y方法處理電鍍廢水所面臨的問題：(1)成本過高——水無法循環利用，水費與污水處理費占...

于是在酸性溶液中可得到的SHE如下：H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE為0作為參考電位，再連接上鹽橋與電位計而可得到銅離子在酸液中對銅棒的標準電極電位(StandardElectrodePotential)可測得為:Cu++十2e--->CuE0=從電鍍的觀念來說，銅離子接受了電子而沉積成為銅金屬，是在陰極上所發生的還原反應。然而若按“電子流”的方向與一般電路中直流電流(Current)方向是相反的習慣看來(科學界當年將電流的定義弄錯了)，其電流又是從正極流向負極的說法時，則被鍍物卻成了正極，而銅陽極卻又成此種邏輯的"負極"。由于錯誤的習慣由來已久無法更改，故讀者們研讀或討論電鍍時，只...

很多電鍍企業只重視鍍槽的溫度控制，而不管熱水，不是加熱不足，就是加熱過度，對質量不利也浪費資源。(2)鍍液pH值管理。鍍液的pH值是比較隱蔽的變動因素，往往是出了問題時才被發現。因此，經常檢測鍍液的pH值是完全必要的。對于要求較嚴格的鍍種，**好是能采用由傳感器控制的數字式pH顯示器。這樣就能及時了解鍍液的pH值。**簡易的辦法是用精密試紙在現場進行測量。要讓操作者也有試紙可用。不要只有工藝人員才有試紙。這樣可以保證鍍液pH值處在更多人監控的狀態。(3)鍍液成分管理。鍍液成分的管理主要要通過化學分析的方法來獲取信息。設立有企業或部門自己的化學分析室的**，這個問題就比較好辦。定期按規定抽樣測試...

鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結構和性質相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時，鋅比鐵族金屬容易沉積而優先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優先析出。已獲得工業應用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不易鈍化，...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...

使設于上槽體的一部分的電鍍液從***槽流向第二槽，再從第二槽經第二排水孔流至下槽體。在一些實施方式中，其中步驟(5)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實施方式中，其中步驟(6)更包含將設于下槽體的電鍍液持續以液體輸送組件抽入至管體后，排出至上槽體中。在一些實施方式中，待鍍物為印刷電路板。借由依序啟閉***排水孔與第二排水孔的方式進行電鍍，使具有高縱橫比的待鍍物的通孔孔壁能均勻電鍍。附圖說明本發明上述和其他結構、特征及其他***參照說明書內容并配合附加圖式得到更清楚的了解，其中：圖1繪示本發明內容的電鍍裝置的立體圖。圖2繪示本發明內容的電鍍裝置的俯視...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續熔焊(Reflow)球腳時，眾多墊內微盲孔中免不了會吸引若干錫膏的不當流入。此而負面效應；一則會因錫量流失而造成焊點(SolderJoint)強度的不足，二則可能會引發盲孔內錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點可靠度為之隱憂不已。而且設計者為了追求高頻傳輸的品質起見，01年以前“1+4+1”增層一次的做法，又已逐漸改變為現行“2+2+2”增層二次更新的面貌。此種“增二式”的**新規矩，使得內層之傳統雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號線(SignalLine),幾乎都已全數布局在后續無玻...

亦可同時加入適量SP).如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除.如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量P來消除.但若鍍層表面軔上有麻砂,則應考慮是否有銅粉的緣故,可加入50ml雙氧水來消除.一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈*狀。此時應從以下三個方面來考慮，一、粗化溫度是否過高、時間過長，二、粗化液中硫*含量是否過K.。三、粗化前使用的有機溶劑濃度、溫度是否過高，時間嫌長.另外，返工的家電產品外殼若再次粗化時.易粗化過度，造成鍍不亮，對此要適當降低粗化溫度及縮短粗...

涂覆蠟制劑時，零件應預熱到50～70℃，再涂覆熔化了的蠟制劑，先涂一薄層，覆蓋整個需絕緣的表面，這時蠟不應中途凝固，然后再反復涂至所需厚度。涂覆后在尚未冷卻到室溫之前的溫熱狀態下，用小刀對絕緣端邊進行修整，再用棉球沾汽油反復擦拭欲鍍表面，該操作要十分仔細。鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。電鍍涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。電鍍發展階段編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

極化數值的增加量取決于各種不同的電鍍溶液），鍍層結晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產中經常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發生“燒焦”現象，嚴重時會形成樹枝狀結晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

鍍后可在熱水或**蠟桶內將蠟制劑熔化回收，然后用汽油等溶劑或水溶性清洗劑對零件進行清洗。涂料絕緣法電鍍時經常使用漆類絕緣涂料進行絕緣保護。這種絕緣保護方法操作簡便，可適用于復雜零件。常用的絕緣涂料有過氯乙烯防腐清漆(如G52—1．G52—2)、聚氯乙烯絕緣涂料、硝基膠等。發展階段/電鍍[工藝]編輯(1)直流發電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經被淘汰。(2)硅整流階段是直流發電機的換代產品，技術十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業使用這種電鍍電源。(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調控方便等特點。隨著**器件——可控硅技術的成熟與發展．...

襄佐添加劑的發揮作用，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式，可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min；CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為－。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽極下方，以免發生鍍層的粗糙?？蓪⒅芨呒s2-3寸，此吹管在朝下之左右兩側兩排，每隔一寸各打一個錯開的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

調整辦法是加適量N及P。聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml雙氧.水攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區不亮，而高電流K亮度亦差，則可考慮N或M是否過少，調整辦法是加入適量M或N(亦可同時加入適量SP)，如果高電流區長毛刺，通常加入適當SP即可消除。如果鈹層表面無論軔上還是朝下均有細麻砂，則M過多，可添加適量SP來消除，但若鍍層表面軔上有麻砂，則應考慮是否有銅粉的緣故，可加入50ml雙氧水來消除。一般說來，光亮鍍銅液在每天下班時應加入50ml雙氧水。除了光亮鍍銅易出現上述故障外，粗化也易出現故障,通常為家電產品外殼粗化后表面發黃或呈**狀。此時應從以下三個方面來考慮：一、粗化溫度是否過高、時...