主營產品: 微納加工技術服務|真空鍍膜技術服務|紫外光刻技術服務|材料刻蝕技術服務
硅材料刻蝕技術是半導體制造中的一項中心技術,它決定了半導體器件的性能和可靠性。隨著半導體技術的不斷發展,硅材料刻蝕技術也在不斷演進。從早期的...
ICP材料刻蝕技術以其高精度、高效率和低損傷的特點,在半導體制造和微納加工領域展現出巨大的應用潛力。該技術通過精確控制等離子體的能量分布和化...
材料刻蝕技術將繼續在科技創新和產業升級中發揮重要作用。隨著納米技術、量子計算等新興領域的快速發展,對材料刻蝕技術的要求也越來越高。為了滿足這...
材料刻蝕技術作為半導體制造和微納加工領域的關鍵技術之一,其發展趨勢呈現出以下幾個特點:一是高精度、高均勻性和高選擇比的要求越來越高,以滿足器...
廣東省科學院半導體研究所微納加工平臺,面向半導體光電子器件、功率電子器件、MEMS、生物芯片等前沿領域,致力于打造高品質的公益性、開放性、支撐性樞紐中心。平臺擁有半導體制備工藝所需的整套儀器設備,建立了一條實驗室研發線和一條中試線,加工尺寸覆蓋2-6英寸(部分8英寸),同時形成了一支與硬件有機結合的專業人才隊伍。平臺當前緊抓技術創新和公共服務,面向國內外高校、科研院所以及企業提供開放共享,為技術咨詢、創新研發、技術驗證以及產品中試提供技術支持。