如何正確使用輪廓儀 準備工作 1.測量前準備。 2.開啟電腦、打開機器電源開關、檢查機器啟動是否正常。 3.擦凈工件被測表面。 測量 1.將測針正確、平穩、可靠地移動在工件被測表面上。 2.工件固定確認工件不會出現松動或者其它因素導致測針與工件相撞的情況出現 3.在儀器上設置所需的測量條件。 4.開始測量。測量過程中不可觸摸工件更不可人為震動桌子的情況產生。 5.測量完畢,根據圖紙對結果進行分析,標出結果,并保存、打印。 輪廓的角度處理: 角度處理:兩直線夾角、直線與Y軸夾角、直線與X軸夾角點線處理:兩直線...
輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種曲線的實際值及其離基準點的坐標,或放大的實際輪廓曲線,測量結果通過顯示器輸出,也可由打印機輸出。(來自網絡) 輪廓儀在集成電路的應用: 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:...
輪廓儀在集成電路的應用 封**ump測量 視場:72*96(um)物鏡:干涉50X 檢測位置:樣品局部 面減薄表面粗糙度分析 封裝:300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析:2D, 3D顯示;線粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,… 器件多層結構臺階高 MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析 激光隱形切割工藝控制 世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成,**地縮 短了激光槽工藝在線檢測的時間,避免人工操作帶來的一致性,可靠性問題 歡迎咨詢。 NanoX-8000主設備尺寸:1290(W)x1...
輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理,以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸,典型結果包括: 表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等) 幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和集體,特征圖形的位置和數量等) 白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統,通過干涉物鏡產生干涉條紋,使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。 因此物鏡是輪廓儀****的部件, 物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求,為了滿足各種精度的需求,需要提供各種物鏡,例如標配的10×, 還有2.5×,5×,20×,50×,100×,可選。 ...
NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置 : ? XY比較大行程650*650mm ? 支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸 ? XY光柵分辨率 0.1um,定位精度 5um,重復精度 1um ? XY 平臺比較大移動速度:200mm/s ? Z 軸聚焦:100mm行程自動聚焦,0.1um移動步進 ? 隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石 ? 配置真空臺面 ? 配置Barcode 掃描板邊二維碼,可自動識別產品信息 ? 主設備尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm 如果想要了...
輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先,樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度,而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣,標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比,光譜反射儀使用非接觸技術,不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。 白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 輪廓儀可用于:散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制),生物、醫藥新技術,微流控器...
2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在...
三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析: 表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數,無論加工的物件使用哪一種評定標準,都可以提供***的檢測結果作為評定依據,可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。 四、穩定性強,高重復性: 儀器運用高性能內部抗震設計,不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合,保證高重復性,將測量誤差降低到亞納米級別。 三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備,它既保障了生產加工的準確性,又提高了成品的出產效率,滿足用戶對各項2D,3D參數檢測需求的同時,依然能夠保持高重復性,...
超納輪廓儀的主設計簡介: 中組部第十一批“****”****,美國KLA-Tencor(集成電路行業檢測設備市場的**企業)***研發總監,干涉測量技術**美國上市公司ADE-Phaseift的總研發工程師,創造多項干涉測量數字化所需的關鍵算法,在光測領域發表23個美國專利和35篇學術論文3個研發的產品獲得大獎,國家教育部***批公派研究生,83年留學美國。光學輪廓儀可廣泛應用于各類精密工件表面質量要求極高的如:半導體、微機電、納米材料、生物醫療、精密涂層、科研院所、航空航天等領域。可以說只要是微型范圍內重點部位的納米級粗糙度、輪廓等參數的測量,除了三維光學輪廓儀,沒有其它的...
2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在...
輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用: 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程,其中由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷,因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測,檢測相應的輪廓尺寸。 白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測,得出物件的誤差和超差參數,**提高物件在生...
輪廓儀產品應用 藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析(粗拋與精拋比較) 高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探測 Oled 特征結構測量,表面粗糙度 外延片表面缺 陷檢測 硅片外延表面缺 陷檢測 散熱材料表面粗糙度分析(粗糙度控制) 生物、醫藥新技術,微流控器件 微結構均勻性 缺 陷,表面粗糙度 移相算法的優化和軟件系統的開發 本作品采用重疊平均移相干涉算法,保證了亞納米量級的測量精度;優化軟件控制系統,使每次檢測時間壓縮到10秒鐘以內,同時完善的數據評價系統為用戶評價產品面形質量提供了方便。 粗糙度儀的功能...
新型光學輪廓儀!film3D使得光學輪廓測量更易負擔*后,表面粗糙度和表面形貌測量可以用比探針式輪廓儀成本更低的儀器來進行。film3D具有3倍於于其成本儀器的次納米級垂直分辨率,film3D同樣使用了現今*高 分辨率之光學輪廓儀的測量技術包含垂直掃描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。這就是您需要的解析力每film3D帶有直觀的粗糙度,表面形貌和臺階高度的測量軟件。所有常見如ISO25178所規范的粗糙度參數都支持,也包括軟件功能用于形貌分析,如形狀去除和波長過濾,都包含在基film3D軟件。對于更進階的功能,Filmetrics提供了我們的合作伙伴TrueGage的TrueMap軟...
輪廓儀對精密加工的意義 現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持,在精密加工領域同樣如此,雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”,但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航天材料、****設備等領域,都需要對加工的成品進行檢測,從物體表面光滑到粗糙的參數,其中包含了從納米到微米級別的輪廓、線粗糙度、面粗糙度等二維、三維參數,作為評定該物件是否合格的標準。因此光學輪廓儀應運而生,以下是表面三維輪廓儀對精密加工的作用: 傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節.輪廓測量輪廓儀廠家 2)共聚焦顯微鏡方法 ...
輪廓儀是用容易理解的機械技術測量薄膜厚度。它的工作原理是測量測量劃過薄膜的檢測筆的高度(見右圖)。輪廓儀的主要優點是可以測量所有固體膜,包括不透明的厚金屬膜。更昂貴的系統能測繪整個表面輪廓。(有關我們的低成本光學輪廓儀的資訊,請點擊這里).獲取反射光譜指南然而輪廓儀也有不足之處。首先,樣本上必須有個小坎才能測量薄膜厚度,而小坎通常無法很標準(見圖)。這樣,標定誤差加上機械漂移造成5%-10%的測量誤差。與此相比,光譜反射儀使用非接觸技術,不需要任何樣本準備就可以測量厚度。只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度和折射率。光譜反射儀還可以測量多層薄膜。輪廓儀和光譜反射儀的主要優點列表...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 超高精密表面工程技術 輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種...
1)白光輪廓儀的典型應用: 對各種產品,不見和材料表面的平面度,粗糙度,波溫度,面型輪廓,表面缺 陷,磨損情況,腐蝕情況,孔隙間隙,臺階高度,完全變形情況,加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共...
2)共聚焦顯微鏡方法 共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多***盤、帶有壓電驅動器的物鏡和CCD相機。LED光源通過多***盤(MPD)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過MPD的***減小到聚焦的部分落在CCD相機上。傳統光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節,但是在共焦圖像中,通過多***盤的操作濾除模糊細節(未聚焦),只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。因此,共聚焦顯微鏡能夠在納米范圍內獲得高 分辨率。 每個共焦圖像是通過樣品的形貌的水平切片,在不同的焦點高度捕獲圖像產生這樣的圖像的堆疊,共焦顯微鏡通過壓電驅動器和物鏡的精確垂直位移來實現。200到400個共焦圖像通常在...
我們的輪廓儀有什么優勢呢 世界先進水平的產品技術 合理的產品價格 24小時到現場的本地化售后服務 無償產品技術培訓和應用技術支持 個性化的應用軟件服務支持 合理的保質期后產品服務 更佳的產品性價比和更優解決方案 非接觸式輪廓儀(光學輪廓儀)是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器,可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。(本段來自網絡) NanoX-8000隔振系統:集成氣浮隔振 + 大理石基石。計量院輪廓儀自動化測量 filmOnline查fi...
輪廓儀的主要客戶群體 300mm集成電路技術封裝生產線檢測 集成電路工藝技術研發和產業化 國家重點實驗室 高 效太陽能電池技術研發、產業化 MEMS技術研發和產業化 新型顯示技術研發、產業化 超高精密表面工程技術 輪廓儀是一種兩坐標測量儀器,儀器傳感器相對被測工件表而作勻速滑行,傳感器的觸針感受到被測表而的幾何變化,在X和Z方向分別采樣,并轉換成電信號,該電信號經放大和處理,再轉換成數字信號儲存在計算機系統的存儲器中,計算機對原始表而輪廓進行數字濾波,分離掉表而粗糙度成分后再進行計算,測量結果為計算出的符介某種...
輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求? 答:輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm(可擴展),Z向測量范圍比較大可達10mm,但由于白光干涉儀單次測量區域比較小(以10X鏡頭為例,在1mm左右),因而在測量大尺寸的樣品時,全檢的方式需要進行拼接測量,檢測效率會比較低,建議尋找樣品表 面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測,以單點或多點反映整個面的粗糙度參數; 4.測量的**小尺寸是否可以達到12mm,或者能夠測到更小的尺寸? 如果需要了解更多,請訪問官網。 由于光罩中電路結構尺寸極小,任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。Nano X-2000...