輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應用：

對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺 陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。基恩士輪廓儀推薦廠家

    比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的優先，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。輪廓儀高性價比選擇由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷。

輪廓儀在集成電路的應用

封**ump測量  

視場：72*96（um）物鏡：干涉50X 檢測位置：樣品局部

面減薄表面粗糙度分析

封裝：300mm硅片背面減薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析：2D, 3D顯示；線粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…

器件多層結構臺階高  MEMS 器件多層結構分析、工藝控制參數分析

激光隱形切割工藝控制  世界***的能夠實現激光槽寬度、深度自動識別和數據自動生成，**地縮

短了激光槽工藝在線檢測的時間，避免人工操作帶來的一致性，可靠性問題

歡迎咨詢。

表面三維輪廓儀對精密加工的作用：

一、從根源保障物件成品的準確性：

通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，**提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，**終導致整個生產鏈更大的損失。

二、提高效率：

  智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關參數，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，**提高加工效率。

三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：

  表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供***的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。

四、穩定性強，高重復性：

  儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。 儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。

輪廓儀的物鏡知多少?  

白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：

表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）

幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）

白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。  

因此物鏡是輪廓儀****的部件，

物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×， 還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。  

不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：

晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。 測量模式：移相干涉（PSI），白光垂直掃描干涉（VSI），單色光垂直掃描干涉（CSI）。光學輪廓儀當地價格

但是在共焦圖像中，通過多***盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機?；魇枯喞獌x推薦廠家

輪廓儀的**團隊

夏勇博士，江蘇省雙創人才

15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗

SuperSight Inc. CEO/共同創始人，太陽能在線檢測設備

唐壽鴻博士，國家千人****

25年 ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發經驗

KLA-Tencor ***研發總監，***圖像處理、算法**

許衡博士，軟件系統研發

10 年硅谷世界500強研發經驗（BD Medical

Instrument）

光學測量、軟件系統

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岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。岱美儀器技術服務深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。岱美儀器技術服務始終關注儀器儀表市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。