對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8D和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射、X射線反射率測量。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

X射線粉末衍射（XRPD）技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡單地實施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相，并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析微觀結構分析（微晶尺寸、微應變、無序…）熱處理或加工制造組件產生的大量殘余應力織構（擇優取向）分析指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。全新XRD衍射儀配件孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。

那么,碳晶體的晶胞參數可直接用來表征其石墨化度。XRD法利用石墨的晶格常數計算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm。為實際石墨試樣（002）晶面間距，nm。實例不同石墨的石墨化度為了準確的確定值或(002)峰的峰位，需要在樣品中加入內標以校準。本文根據QJ2507-93[2]規范，用硅作為內標物，加入待測石墨樣品中，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩定性優異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業。特別是近年來鋰電池的快速發展，進一步加大了石墨材料的需求。工業上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。

所有維度都非常好的數據質量不論在何種應用場合，它都是您的可選的探測器：高的計數率、動態范圍和能量分辨率，峰位精度布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976c）整個角度范圍內的準直保證，面向未來的多用途采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計，布魯克獲得的TWIN-TWIN光路設計極大地簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統可在4種不同的光束幾何之間進行自動切換。該系統無需人工干預，即可在Bragg-Brentano粉末衍射幾何和不良形狀的樣品、涂層和薄膜的平行光束幾何以及它們之間進行切換，且無需人工干預，是在環境下和非環境下對包括粉末、塊狀物體、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內的所有類型的樣品進行分析的理想選擇。在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度進行XRR分析。

對分布函數（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數據質量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結構材料的分析結果而言，D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案：相鑒定結構測定和精修納米粒度和形狀。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。卡口安裝式Eulerian托架可支持多種應用，如應力、織構和外延膜分析，包括在非環境條件下。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

D8D對地質構造研究，借助μXRD，哪怕是很小的包裹體定性相分析和結構測定都不在話下。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環plus樣品臺的Phi旋轉角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應力、織構和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統，輕松更換樣品臺。深圳原位分析XRD衍射儀推薦咨詢