一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴（首標）-----很多可以推測是哪家公司產品。器件名稱----一般可以推斷產品的功能（memory可以得知其容量）。溫度等級-----區分商業級，工業級，軍級等。一般情況下，C表示民用級，Ⅰ表示工業級，E表示擴展工業級，A表示航空級，M表示**級。封裝----指出產品的封裝和管腳數有些IC型號還會有其它內容:速率----如memory，MCU，DSP，FPGA 等產品都有速率區別，如-5，-6之類數字表示。工藝結構----如通用數字IC有COMS和TL兩種，常用字母C，T來表示。是否環保-----一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環保，如z，R，+等。包裝-----顯示該物料是以何種包裝運輸的，如tube，T/R，rail，tray等。版本號----顯示該產品修改的次數，一般以M為***版本。| 科技創新，無錫微原電子科技的集成電路芯片。錫山區集成電路芯片生產過程

分類：

集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數字，可以分為：模擬集成電路、數字集成電路和混合信號集成電路（模擬和數字在一個芯片上）。數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）并降低了制造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為**，工作中使用二進制，處理1和0信號。

模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調、混頻的功能等。通過使用**所設計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設計師的重擔，不需凡事再由基礎的一個個晶體管處設計起。集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對于信號***必須小心。 錫山區集成電路芯片生產過程| 無錫微原電子科技，芯片技術助力智能時代。

關于集成電路的想法的前身是制造小陶瓷正方形(晶片)，每個正方形包含一個小型化的組件。然后，組件可以集成并連線到二維或三維緊湊網格中。這個想法在 1957 年似乎很有希望，是由杰克·基爾比向美國陸軍提出的，并導致了短命的小模塊計劃(類似于 1951 年的 Tinkertoy 項目)。[8][9][10]然而，隨著項目勢頭越來越猛，基爾比提出了一個新的**性設計: 集成電路。

1958年7月，德州儀器新雇傭的基爾比記錄了他關于集成電路的**初想法，并于1958年9月12日成功演示了***個可工作的集成示例。[11]1959年2月6日，在他的專利申請中，[12]Kilby將他的新設備描述為“一種半導體材料……其中所有電子電路的組件都是完全集成的?！盵13]這項新發明的***個客戶是美國空軍。[14]基爾比贏得了2000年的冠物理諾貝爾獎，為了表彰他在集成電路發明中的貢獻。[15]2009年，他的工作被命名為IEEE里程碑。

1985年，***塊64K DRAM 在無錫國營724廠試制成功。1988年，上無十四廠建成了我國***條4英寸線。1989年，機電部在無錫召開“八五”集成電路發展戰略研討會，提出振興集成電路的發展戰略；724廠和永川半導體研究所無錫分所合并成立了中國華晶電子集團公司。 

1990-2000年 重點建設期1990年，***決定實施“908”工程。1991年，首都鋼鐵公司和日本NEC公司成立中外合資公司——首鋼NEC電子有限公司。

1992年，上海飛利浦公司建成了我國***條5英寸線。1993年，***塊256K DRAM在中國華晶電子集團公司試制成功。1994年，首鋼日電公司建成了我國***條6英寸線。 | 無錫微原電子科技，提供持久耐用的集成電路芯片。

外媒聲音

1、日本《日經亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭獲得芯片（產業）**地位 。作為全世界比較大的芯片代工企業，臺積電成為中國（大陸）求賢若渴的芯片項目的首要目標。高德納咨詢半導體分析師羅杰·盛（音）說：“中國芯片人才依然奇缺，因為該國正在同時開展許多大型項目。人才不足是制約半導體發展的瓶頸。  

2、華為消費者業務CEO余承東近日承認，由于美國對華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟**芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局，美國CNBC網站11日分析稱，華為有5個選擇，但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰”。 

3、德國《經濟周刊》表示，以半導體行業為例，盡管中國芯片需求達到全球60％，但中國自產的只有13％。路透社稱，美國對華為打壓加劇，中國則力推經濟內循環，力爭在高科技領域不受制于人。 | 無錫微原電子科技，推動集成電路芯片行業發展。錫山區集成電路芯片生產過程

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因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換，CMOS設備比雙極型組件（如雙極性晶體管）消耗的電流少很多。透過電路的設計，將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上，就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是**常見類型的集成電路，所以密度比較高的設備是存儲器，但即使是微處理器上也有存儲器。盡管結構非常復雜－幾十年來芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過程。雖然可見光譜中的光波不能用來曝光組件層，因為他們太大了。高頻光子（通常是紫外線）被用來創造每層的圖案。因為每個特征都非常小，對于一個正在調試制造過程的過程工程師來說，電子顯微鏡是必要工具。錫山區集成電路芯片生產過程

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