所述***氧化層厚度為1000-1200a。進一步地,所述第二氧化層厚度為3000-5000a。進一步地,兩個所述溝槽柵結構之間設置有***摻雜區,所述***摻雜區的摻雜類型與所述半導體襯底的類型相反。進一步地,在所述***摻雜區的內表面設置兩個第二摻雜區,所述第二摻雜區的摻雜類型與***摻雜區的摻雜類型相反,兩個所述第二摻雜區分別設置在靠近兩個所述溝槽柵結構的一側,所述***摻雜區和所述第二摻雜區與發射極金屬接觸。進一步地,所述半導體的底部還設置有緩沖層和集電極,所述集電極設置在比較低層。與現有技術相比,本實用新型的有益效果:本實用新型提供的溝槽柵igbt通過在溝槽內設置兩種厚度氧化層,兩種厚度氧化層分別為***氧化層和第二氧化層,該第二氧化層厚度大于***氧化層厚度,因為結電容與氧化層的厚度成反比,因此增加氧化層的厚度會降低器件的結電容大小,從而解決了現有技術中溝槽柵igbt結電容大的問題,從而提高了本實用新型的開關特性,使得本實用新型可應用于高頻場景。附圖說明圖1為現有技術中平面柵igbt的示意圖;圖2為現有技術中溝槽柵igbt的示意圖;圖3為現有技術中溝槽柵結構制作方法的流程圖;圖4為本實用新型實施例提供的溝槽柵igbt的示意圖。其主要功能是實現能源的轉換和控制,從而提高電力設備的效率和可靠性。江蘇模塊裝潢
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從而使得本實施例可應用與高頻場景。本說明書中的“半導體襯底表面內”是指由半導體襯底表面向下延伸的一定深度的區域,該區域屬于半導體襯底的一部分。其中,半導體襯底可以包括半導體元素,例如單晶、多晶或非晶結構的硅或硅鍺,也可以包括混合的半導體結構,例如碳化硅、合金半導體或其組合,在此不做限定。在本實施例中的半導體襯底推薦采用硅襯底,在本實施例中以n型襯底為例進行說明。推薦地,***氧化層21厚度為1000-1200a。推薦地,第二氧化層22厚度為3000-5000a。進一步地,兩個所述溝槽柵結構之間設置有***摻雜區,所述***摻雜區的摻雜類型與所述半導體襯底的類型相反,***摻雜區為pw導電層。進一步地,在所述***摻雜區的內表面設置兩個第二摻雜區,所述第二摻雜區的摻雜類型與***摻雜區的摻雜類型相反,兩個所述第二摻雜區分別設置在靠近兩個所述溝槽柵結構的一側并且與溝槽柵結構接觸,第二摻雜區為n+源區,pw導電層和n+源區與發射極金屬接觸。進一步地,所述半導體的底部還設置有緩沖層和集電極,所述集電極設置在比較低層。圖5示出了本實施例提供的一種溝槽柵結構制作方法,與現有技術的制作基本相同,區別在于以下:s101:在溝槽內沉積第二氧化層22。
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IGBT模塊具有節能、安裝維修方便、散熱穩定等特點。江蘇模塊裝潢
降低本征JFET的影響,和使用元胞設計幾何圖形,從而達到以上的目標。對兩種1200VNPTIGBT進行比較:一種是其他公司的需負偏置關斷的器件,一種是IR公司的NPT單正向柵驅動IRGP30B120KD-E。測試結果表明其他公司的器件在源電阻為56?下驅動時,dV/dt感生電流很大。比較寄生電容的數據,IR器件的三種電容也有減小:輸入電容,CIES減小25%輸出電容,COES減小35%反向傳輸電容,CRES減小68%圖4寄生電容比較圖5顯示出IR器件的減小電容與V的關系,得出的平滑曲線是由于減小了JFET的影響。當V=0V時,負偏置柵驅動器件的C為1100pF,IRGP30B120KD-E只有350pF,當VCE=30V時,負偏置柵驅動器件的C為170pF,IRGP30B120KD-E的CRES為78pF。很明顯,IRGP30B120KD-E具有非常低的C,因此在相同的dV/dt條件下dV/dt感生電流將非常小。圖5IRGP30B120KD-E寄生電容與VCE的關系圖6的電路用來比較測試兩種器件的電路性能。兩者的dV/dt感生電流波形也在相同的dV/dt值下得出。圖6dV/dt感生開通電流的測試電路測試條件:電壓率,dV/dt=直流電壓,Vbus=600V外部柵到發射極電阻Rg=56?環境溫度。江蘇模塊裝潢
江蘇芯鉆時代電子科技有限公司依托可靠的品質,旗下品牌英飛凌,西門康,艾賽斯,巴斯曼以高質量的服務獲得廣大受眾的青睞。旗下英飛凌,西門康,艾賽斯,巴斯曼在電子元器件行業擁有一定的地位,品牌價值持續增長,有望成為行業中的佼佼者。我們強化內部資源整合與業務協同,致力于IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器等實現一體化,建立了成熟的IGBT模塊,可控硅晶閘管,二極管模塊,熔斷器運營及風險管理體系,累積了豐富的電子元器件行業管理經驗,擁有一大批專業人才。公司坐落于昆山開發區朝陽東路109號億豐機電城北樓A201,業務覆蓋于全國多個省市和地區。持續多年業務創收,進一步為當地經濟、社會協調發展做出了貢獻。