可選的，所述連接部包括連接板、以及設置在所述連接板一側的凸起；所述安裝板的上側設置有擋板和卡槽，所述擋板豎向設置且所述擋板上開設有連接孔或凹槽，所述卡槽位于所述擋板靠近所述igbt單管的一側；所述連接板的下端插接在所述卡槽內，所述連接板側部的凸起位于在所述連接孔或凹槽內。可選的，所述壓緊部與所述連接板的上端相連，且所述壓緊部遠離所述連接板的一端朝背離所述擋板的一側斜向下延伸。可選的，所述壓緊部遠離所述連接部的一端設置有工裝槽。可選的，所述igbt單管的數量為一個以上，各所述igbt單管成排設置在所述安裝板上。可選的，所述壓緊件的數量與所述igbt單管的排數相等，每個所述壓緊件將其中一排所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。可選的，所述壓緊件的連接板呈長條狀，所述壓緊件包括一個以上的所述壓緊部，各所述壓緊部沿所述連接板的長度方向依次連接在所述連接板的上端。可選的，所述安裝板為水冷板。體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好。山東本地模塊

超快恢復二極管模塊,包括紫銅底板,氮化鋁陶瓷覆銅板,塑料外殼,三個主電極,環氧樹脂保護層,雙組份彈性硅凝膠保護層,RTV硅橡膠保護層,超快恢復二極管芯片和內連接線,超快恢復二極管芯片固定在主電極上,主電極固定在氮化鋁陶瓷覆銅板上,氮化鋁陶瓷覆銅板固定在紫銅底板上,所有超快恢復二極管芯片,主電極,內連接線和氮化鋁陶瓷覆銅板均設置在塑料外殼內,在塑料外殼的內腔中,從下到上依次設有三層保護層,其中超快恢復二極管芯片,主電極,氮化鋁陶瓷覆銅板,紫銅底板之間都是通過銀錫焊連接,所述紫銅底板在焊接前必須進行預彎處理,預彎方向為上平面向下彎曲.它具有頻率高,超快恢復,超軟和超耐固的特點.江蘇模塊性價比在汽車電子領域，MOS管的應用非常廣。

本實用新型的實施例提供的igbt模塊，包括安裝板、以及布置在所述安裝板上側的igbt單管，所述安裝板上還連接有具有彈性的壓緊件，所述壓緊件將所述igbt單管抵壓在所述安裝板上。這樣，在將所述igbt單管安裝在所述安裝板上時，只需向上抬起所述具有彈性的壓緊件，然后將所述igbt單管放置到安裝位上后，再松開所述壓緊件即可實現所述igbt單管的固定。相比于目前通過螺釘固定所述igbt單管的方法，節約了igbt單管在安裝板上的安裝時間，并且減少了總裝的零件數量，提高了igbt模塊的生產效率，還降低了因螺釘松動而引起的igbt模塊損壞風險。

■首先，我們可以把從陰極向上數的一、二、三層看面是一只NPN型號晶體管，而二、三四層組成另一只PNP型晶體管。其中第二、第三層為兩管交迭共用。這樣就可畫出圖表-27（C）的等效電路圖來分析。當在陽極和陰極之間加上一個正向電壓Ea，又在控制極G和陰極C之間（相當BG1的基一射間）輸入一個正的觸發信號，BG1將產生基極電流Ib1，經放大，BG1將有一個放大了β1倍的集電極電流IC1。因為BG1集電極與BG2基極相連，IC1又是BG2的基極電流Ib2。BG2又把比Ib2（Ib1）放大了β2的集電極電流IC2送回BG1的基極放大。如此循環放大，直到BG1、BG2完全導通。實際這一過程是“一觸即發”的過程，對可控硅來說，觸發信號加入控制極，可控硅立即導通。導通的時間主要決定于可控硅的性能。可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。

一種晶閘管模塊組件。能解決現有的晶閘管組件存在的問題。包括散熱單元、晶閘管電路單元、絕緣單元，散熱單元包括下散熱器、上散熱器、緊固螺栓；晶閘管電路單元包括下電極、芯片、第二陰極壓塊、陰極壓塊、導電塊、第二芯片、第二導電塊、上電極；絕緣單元包括絕緣膠體、絕緣殼體、絕緣陶瓷、絕緣套管、絕緣件，絕緣膠體包裹在自導電塊及第二導電塊中下部開始經過陰極壓塊、第二芯片、芯片、第二陰極壓塊、下電極至下散熱器上，絕緣膠體橫向外側由絕緣殼體包裹，下電極與下散熱器之間的縫隙由絕緣陶瓷填充，下電極的左側通過絕緣件隔離，緊固螺栓外側套接所述絕緣套管。結構簡單新穎，操作及使用方便且實用性強。若柵-射極電壓UGE＜Uth，溝道不能形成，IGBT呈正向阻斷狀態。山東本地模塊

超快恢復二極管芯片和內連接線,超快恢復二極管芯片固定在主電極上,主電極固定在氮化鋁陶瓷覆銅板上。山東本地模塊

可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductormodule)。早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。可控硅模塊的優點：體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點。可控硅模塊的分類可控硅模塊從X芯片上看，可以分為可控模塊和整流模塊兩大類，從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX)、普通整流管模塊(MDC)、普通晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。山東本地模塊

江蘇芯鉆時代電子科技有限公司是以提供IGBT模塊，可控硅晶閘管，二極管模塊，熔斷器內的多項綜合服務，為消費者多方位提供IGBT模塊，可控硅晶閘管，二極管模塊，熔斷器，公司位于昆山開發區朝陽東路109號億豐機電城北樓A201，成立于2022-03-29，迄今已經成長為電子元器件行業內同類型企業的佼佼者。公司主要提供一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子元器件批發；電子元器件零售；電子元器件與機電組件設備銷售；電力電子元器件銷售；電子設備銷售；電子測量儀器銷售；機械電氣設備銷售；風動和電動工具銷售；電氣設備銷售；光電子器件銷售；集成電路芯片及產品銷售；半導體照明器件銷售；半導體器件設備銷售；半導體分立器件銷售；集成電路銷售；五金產品批發；五金產品零售；模具銷售；電器輔件銷售；電力設施器材銷售；電工儀器儀表銷售；電工器材銷售；儀器儀表銷售；辦公設備銷售；辦公設備耗材銷售；辦公用品銷售；日用百貨銷售；機械設備銷售；超導材料銷售；密封用填料銷售；密封件銷售；高性能密封材料銷售；橡膠制品銷售；塑料制品銷售；文具用品批發；文具用品零售；金屬材料銷售；金屬制品銷售；金屬工具銷售；環境保護設備銷售；生態環境材料銷售；集成電路設計；集成電路芯片設計及服務（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）等領域內的業務，產品滿意，服務可高，能夠滿足多方位人群或公司的需要。將憑借高精尖的系列產品與解決方案，加速推進全國電子元器件產品競爭力的發展。