專業團隊與豐富經驗:普林電路的專業團隊擁有豐富的行業經驗和深厚的專業知識,能夠深入理解客戶的需求,并提供量身定制的解決方案。
創新技術與工藝:我們不斷追求技術創新,積極引入先進的制造技術和開創性的工藝,以確保我們的產品與客戶的技術和設計標準相契合。
可靠質量與服務承諾:通過先進的制造能力和創新技術,我們確保始終如一地提供高質量的產品。我們在整個項目周期中不懈努力,確保按時完成項目,為客戶提供更大的靈活性和便利性。
快速打樣與批量生產:普林電路深知時間對客戶的重要性,因此我們提供快速的打樣和批量制作服務。無論客戶需要單個PCB制造還是大規模生產,我們都能夠在短時間內滿足需求。
貼心客戶支持:從項目初期的設計咨詢到生產過程中的技術支持,再到產品交付后的售后服務,普林電路始終與客戶保持緊密聯系,確保客戶的需求得到及時響應和解決。
普林電路致力于為各行各業提供可靠的PCB解決方案,憑借我們的專業團隊、先進技術和貼心服務,我們將繼續滿足客戶的多樣化需求,助力客戶在各自領域取得成功。 PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運輸過程零損傷。深圳軟硬結合PCB線路板
首件檢驗(FAI)在電路板批量生產中是確保質量的關鍵環節,通過系統化的檢查流程,普林電路能夠在生產早期發現并糾正潛在問題,從而避免大規模生產中出現質量缺陷。FAI不只是對每個元件的檢查,更是一種預防性措施,幫助優化整個生產流程。
早期發現問題并及時修正:通過FAI,普林電路能在生產初期就發現潛在問題,特別是加工和操作中的偏差。這種早期檢測避免了問題在后續生產中的累積,為大規模生產奠定了堅實的基礎。
精確測量設備的應用:普林電路在FAI中采用了精密儀器,確保每個電子元件符合設計規格。通過對關鍵參數的精確測量,確保元件的電氣性能與設計要求高度一致,減少了因不合格元件導致的故障風險。
驗證元件配置的準確性:在FAI中,普林電路結合BOM和裝配圖,通過綜合驗證手段確保電路板上的所有元件都按照設計進行配置。這種驗證手段不只保證了電路板的一致性,還提高了生產效率。
持續優化生產流程:FAI是普林電路質量控制體系中的一部分,通過員工培訓和流程優化,普林電路不斷提高產品質量,確保每批次電路板都符合嚴格的行業標準。
滿足多樣化市場需求:嚴格的FAI流程使得普林電路能夠靈活應對不同客戶的需求,確保為不同應用場景提供高質量、可靠的PCB產品。 廣東軟硬結合PCB通過HDI PCB,普林電路使復雜電路得以在有限空間內充分發揮其功能的潛能,適應現代電子產品的需求。
深圳普林電路的發展歷程展現了一家PCB公司在激烈市場競爭中勇敢探索和持續進取的精神。公司始終以市場導向、客戶需求為中心,不斷提升質量標準,推動創新生產工藝,取得了杰出成就。
1、初期創業與拼搏:公司創立之初,經歷了艱辛的拼搏與奮斗,通過不斷努力和積累,逐步在市場中站穩腳跟。在發展過程中,公司總部從北京遷至深圳,這一舉動為公司未來的發展奠定了堅實基礎。
2、專注個性化產品與客戶服務:經過17年的發展,普林電路專注于個性化產品,服務了超過3000家客戶,創造了300個就業崗位。公司始終以客戶需求為中心,無論是小批量定制,還是大批量生產,普林電路都能提供高質量、高性價比的產品和服務。
3、提高生產效率與技術創新:為實現快速交付和提高產品性價比,公司配備了背鉆機、LDI機、控深鑼機等先進設備,確保產品精確制造和高可靠性。普林電路還致力于推動電子技術發展,促進新能源應用,助力人工智能和物聯網等顛覆性科技造福人類。
4、積極承擔社會責任:普林電路積極承擔社會責任,通過創新和技術進步,推動電子科技領域的發展。同時,公司注重環保和可持續發展,通過實施綠色生產工藝,減少對環境的影響,為社會的可持續發展做出貢獻。
1、優異的熱管理能力:厚銅PCB板的熱性能很好,能夠有效將電路中的熱量散發出去,防止元器件因過熱而失效。這使得它在高功率設備、充電系統以及電源模塊中尤為重要,延長了設備的使用壽命。
2、增強的載流能力:厚銅PCB板具備較高的電流承載能力,能夠在大電流應用中保持穩定,尤其適用于電動汽車、工業自動化和電力分配系統中需要高電流密度的場合。
3、出色的焊接性能:由于厚銅PCB板的銅箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接時產生的熱量,降低了焊接過程中因熱應力引起的變形和裂紋風險,提高了接頭的可靠性。
4、電磁屏蔽效果明顯:厚銅層不僅提升了電流承載能力,還具備電磁屏蔽功能,有效抵御外部電磁干擾,確保系統的穩定性和信號傳輸的完整性,尤其在通信設備和工業控制中至關重要。
5、防腐蝕性能優越:厚銅層的耐腐蝕性使得PCB板能夠在惡劣環境下長期穩定工作,減少了設備的維護需求,延長了其使用壽命。這對于長期暴露于高濕度、化學腐蝕或極端氣候條件下的設備尤為重要。
6、材料兼容性與靈活性:厚銅PCB可以與金屬基板或陶瓷基板結合使用,進一步提升系統的熱管理能力和機械強度,滿足特定應用的苛刻要求。 PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。
普林電路在研發樣品的PCB制造中,注重對行業標準的遵循。遵循行業標準是保證產品質量和市場競爭力的重要前提。普林電路嚴格按照國際和國內的相關標準進行設計和制造,如IPC標準等。在生產過程中,通過嚴格的質量管控確保產品符合標準要求。同時,積極參與行業標準的制定和修訂工作,為推動行業的發展做出貢獻。在一站式制造服務中,普林電路的客戶關系管理十分出色。良好的客戶關系能夠促進企業的長期發展。普林電路建立了完善的管理系統,對客戶的需求、訂單歷史、反饋意見等信息進行詳細記錄和分析。通過定期回訪客戶、舉辦客戶交流活動等方式,加強與客戶的溝通和互動,及時了解客戶需求,提高客戶滿意度和忠誠度。普林電路有深厚的工藝積累和技術實力,能夠實現2.5mil的線寬和間距,滿足客戶對高密度、小型化設計的需求。深圳通訊PCB電路板
普林電路通過精湛的超厚銅增層技術和高精度壓合定位,為高功率和高密度應用提供穩定可靠的電路板解決方案。深圳軟硬結合PCB線路板
1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。
2、適用于惡劣環境的應用:由于微孔的強度優勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環境下保持設備的穩定性和耐用性。
3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術,縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。
4、支持高速數據傳輸:由于HDI技術可以減少信號傳輸的路徑,它能支持高速數據傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數據傳輸的設備中(如5G設備和高性能計算機)。
5、節約材料和制造成本:通過合理的設計,HDI PCB可以減少層數和整體尺寸,從而節省材料。
6、小型化設計優勢:HDI PCB由于其緊湊設計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。
7、廣泛的應用領域:HDI PCB在醫療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業對產品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術優勢滿足了這些需求。
8、優化的信號傳輸和性能提升:HDI技術在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復雜電路和高速數據傳輸環境下表現出色。 深圳軟硬結合PCB線路板