FSM 413SP

AND FSM 413C2C 紅外干涉測量設備

適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

應用:

   襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

   平整度

   厚度變化 (TTV)

   溝槽深度

   過孔尺寸、深度、側壁角度

   粗糙度

薄膜厚度

不同半導體材料的厚度

   環氧樹脂厚度

   襯底翹曲度

   晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側壁角度...

FSM413SP半自動機臺人工取放芯片

Wafer 厚度3D圖形

FSM413C2C Fully

automatic 全自動機臺人工取放芯片

可適配Cassette、SMIF POD、FOUP.

F3-sX 系列：

F3-sX 系列能測量半導體與介電層薄膜厚度到3毫米,而這種較厚的薄膜與較薄的薄膜相比往往粗糙且均勻度較為不佳

波長選配F3-sX系列使用近紅外光來測量薄膜厚度，即使有許多肉眼看來不透光(例如半導體)。 F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計,F3-s1310是針對重摻雜硅片的**jia化設計,F3-s1550則是為了**厚的薄膜設計。附件附件包含自動化測繪平臺，一個影像鏡頭可看到量測點的位置以及可選配可見光波長的功能使厚度測量能力**薄至15奈米。 襯底膜厚儀保修期多久厚度范圍: 測量從 1nm 到 13mm 的厚度。 測量 70nm 到 10um 薄膜的折射率。

顯微鏡轉接器F40 系列轉接器。

Adapter-BX-Cmount該轉接器將 F40 接到 OlympusBX 或 MX 上而不必使用 Olympus 價格較貴的 c-mount 轉接器。MA-Cmount-F20KIT該轉接器將F20連接到顯微鏡上 (模仿 F40，光敏度低 5 倍)，包括集成攝像機、光纖、TS-Focus-SiO2-4-10000 厚度標準、F40 軟件，和 F40 手冊。

軟件升級：

UPG-RT-to-Thickness升級的厚度求解軟件，需要UPG-Spec-to-RT。UPG-Thickness-to-n&k升級的折射率求解軟件，需要UPG-RT-to-Thickness。UPG-F10-AR-HC為 F10-AR 升級的FFT 硬涂層厚度測量軟件。 包括 TS-Hardcoat-4um 厚度標準。 厚度測量范圍 0.25um-15um。UPG-RT-to-Color&Regions升級的色彩與光譜區域分析軟件，需要UPG-Spec-to-RT。

鏡頭組件Filmetrics 提供幾十種不同鏡頭配置。訂制專門用途 的鏡片一般在幾天之內可以完成。

LA-GL25-25-30-EXR用于 60-1000mm 工作距離的直徑 1" 鏡頭組件，30mm 焦距鏡頭。KM-GL25用于直徑 1" 鏡頭的簡化動力支架。 可以在兩個軸上斜向調節。 8-32 安裝螺紋。KM-F50用于直徑 0.5" 鏡頭的簡化動力支架。 還可以用于 F50?？商峁┎煌溺R頭組合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑 (200um) 選項，可見光, 近紅外或紫外線。

如果您想要了解更多的信息，請聯系我們岱美儀器。 F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。

厚度標準：

所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。

S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 

TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 3100A，4" 晶圓。

TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si ：厚度標準，外加調焦區和單晶硅基準，厚度大約 10000A，4" 晶圓。

TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標準，厚度大約 4um，直徑 2"。

TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量。

TS-Parylene-4um：丙烯酸塑料上的聚對二甲苯厚度標準，厚度大約 4um ，直徑2"。

TS-Parylene-8um：硅基上的聚對二甲苯厚度標準，厚度大約 8um，23mm x 23mm。

TS-SiO2-4-7200：硅基上的二氧化硅厚度標準，厚度大約 7200A，4" 晶圓。

TS-SiO2-4-7200-NIST：可追溯的 NIST SiO2-4-7200 厚度標準。

TS-SiO2-6-Multi：多厚度硅基上的二氧化硅標準: 125埃米，250埃米，500埃米，1000埃米，5000埃米，和 10000埃米 (+/-10%誤差)，6英寸晶圓。TS-SS3-SiO2-8000：專為SS-3樣品平臺設計之二氧化硅厚度標準片,厚度大約為 8000A。 產品名稱：紅外干涉厚度測量設備。膜厚儀推薦產品

利用可選的 UPG-F10-AR-HC 軟件升級能測量 0.25-15um 的硬涂層厚度。多層膜膜厚儀鍍膜行業

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發光二極管變異體，以及絕大多數平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物 (TCO) 來傳輸電流，并作每個發光元素的陽極。 和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質的厚度至關重要。 對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發光二極管而言，則需要測量發光、電注入和封裝層的厚度。

在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數 (反射率和 k 值)。

不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質變得困難。Filmetrics 的氧化銦錫解決方案Filmetrics 已經開發出簡便易行而經濟有效的方法，利用光譜反射率精確測量氧化銦錫。 將新型的氧化銦錫模式和 F20-EXR, 很寬的 400-1700nm 波長相結合，從而實現氧化銦錫可靠的“一鍵”分析。 氧化銦錫層的特性一旦得到確定，剩余顯示層分析的關鍵就解決了。

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。