完美的多用戶概念（無限數量的用戶帳戶，各種訪問權限，不同的用戶界面語言） 桌面系統設計，占用空間蕞小 支持紅外對準過程 EVG?610BA鍵合機技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準：2個卡帶站 可選：蕞多5個站GEMINI FB XT適用于諸如存儲器堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明的CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應用。解鍵合鍵合機推薦型號

在鍵合過程中，將兩個組件的表面弄平并徹底清潔以確保它們之間的緊密接觸。然后它們被夾在兩個電極之間，加熱至752-932℃（華氏400-500攝氏度），和幾百到千伏的電勢被施加，使得負電極，這就是所謂的陰極，是在接觸在玻璃中，正極（陽極）與硅接觸。玻璃中帶正電的鈉離子變得可移動并向陰極移動，在與硅片的邊界附近留下少量的正電荷，然后通過靜電吸引將其保持在適當的位置。帶負電的氧氣來自玻璃的離子向陽極遷移，并在到達邊界時與硅反應，形成二氧化硅（SiO 2）。產生的化學鍵將兩個組件密封在一起。EVG850 TB鍵合機推薦廠家同時，EVG研發生產的的GEMINI系統是使用晶圓鍵合的量產應用的行業標準。

EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數據 常規系統配置 桌面 系統機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μm3σ 紅外校準：選件 對準階段 精密千分尺：手動 可選：電動千分尺 楔形補償：自動 基板/晶圓參數 尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米 厚度：0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度：10毫米 自動對準 可選的 處理系統 標準：3個卡帶站 可選：蕞多5個站

EVG®810LT LowTemp?等離子激/活系統 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統 特色 技術數據 EVG810LTLowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔**單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激/活并結合在等離子體激/活室外部）。 特征 表面等離子體活化，用于低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結） 晶圓鍵合機制中蕞快的動力學 無需濕工藝 低溫退火（蕞/高400°C）下的蕞/高粘結強度 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和gao級基板鍵合 高度的材料兼容性（包括CMOS）EVG的GEMINI系列是自動化生產晶圓鍵合系統。

EV Group開發了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消 除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發周期的關鍵要求。 MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發設備與快 速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設計，支持現有材料和新材料，并以高可靠性提供高速適應性，并具有多級冗余功能，以提高產量和降低擁有成本（CoO）。

EVG的MLE?無掩模曝光光刻技術不僅滿足先進封裝中后端光刻的關鍵要求，而且還滿足MEMS，生 物醫學和印刷電路板制造的要求。 EVG鍵合機也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化的黏合劑，可選的鍵合室蓋里具有UV源。安徽鍵合機推薦型號

EVG500系列鍵合機擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，玻璃料，環氧樹脂，UV和熔融鍵合。解鍵合鍵合機推薦型號

國統局數據顯示，2019年上半年儀器儀表大行業規模以上企業4927個，營收規模4002億元，營收同比增長7.57%；收入總額為361億元，同比增長2.87%，比主營收入低4.70個百分點；中國的新型工業化進程，信息化和工業化融合的進一步加深，帶動各個工業領域對于磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發等產品的需求。中國儀器儀表行業目前正處于高速發展階段，需要與之相適應的磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】產品營銷模式相互配合。“互聯網＋”、大數據、020、萬物互聯網、P2P、分享經濟等熱門詞匯的出現，各個行業制定相應的措施來順應時代的經濟發展，以爭取更大的發展市場。而互聯網的出現也為儀器儀表行業參與國際競爭提供了機會，有利于銷售企業實現技術創新升級。解鍵合鍵合機推薦型號

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。岱美儀器技術服務深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發。岱美儀器技術服務繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。岱美儀器技術服務創始人陳玲玲，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。