是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備,主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝,實現高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求
與傳統滾鍍不同,半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。
1.金屬互連:在晶圓上形成銅導線。
2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。
3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴散并增強附著力。
1.電鍍槽:
材質:耐腐蝕材料,避免污染鍍液
鍍液循環系統:維持鍍液成分均勻,過濾顆粒雜質
2.旋轉載具:
晶圓固定裝置:真空吸附或機械夾持,確保晶圓平穩旋轉
轉速控制:通過伺服電機調節轉速,優化鍍層均勻性
3.陽極系統:
可溶性/不溶性陽極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇
陽極位置調節:控制電場分布,減少邊緣效應
4.供液與噴淋系統:
多點噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留
流量控制:精確調節鍍液流速,匹配不同工藝需求
5.控制系統:
PLC/工控機:集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。
配方管理:存儲不同鍍層的工藝參數 鍍鉻設備配置鉛銻合金陽極與陽極袋,過濾陽極泥渣,防止雜質污染鍍液,維持硬鉻鍍層高硬度。手動電鍍設備價格
高精度定位
伺服系統+光柵尺反饋,確保工件浸鍍位置誤差<1mm適用于精密電子接插件、汽車精密部件等對鍍層均勻性要求高的場景(厚度偏差±3-5%)。
多工藝兼容性
可集成除油、酸洗、電鍍、鈍化、烘干等20+工序支持掛鍍、滾鍍(通過可切換掛具)混合生產
柔性化生產
通過編程快速切換工件類型(換型時間<30分鐘)支持小批量多品種(如同時處理10種不同規格螺栓)
穩定性強
故障率<0.5%(關鍵部件如電機、傳感器采用工業級防護)連續運行壽命>10萬小時
行業 應用案例 工藝要求 汽車制造 發動機支架鍍鋅、輪轂鍍鉻 耐鹽霧>720小時,厚度10-15μm
電子行業 手機接口鍍金、PCB接插件鍍鎳 鍍層 孔隙率<5個/cm2 五金 衛浴鍍銅鎳鉻三鍍層 表面粗糙度Ra<0.2μm 貴州龍門電鍍設備滾鍍設備采用帶孔滾筒裝載小工件,旋轉翻滾中完成電鍍,高效處理螺絲、電子元件等批量小件。
提供穩定直流電,通常采用高頻開關電源或硅整流器,電壓范圍0-24V,電流可調至數千安培,滿足不同鍍種需求。
耐腐蝕材質槽體(如PP/CPVC/PVDF),尺寸設計依據生產需求,典型容積0.5-10m3,配置防滲漏雙層結構。
陽極組件:可溶性金屬(如鎳板)或不溶性陽極(鈦籃+金屬球),配置陽極袋防止雜質擴散
陰極掛具:定制化設計,確保工件均勻受鍍,接觸電阻<0.1Ω
溫控精度±1℃,流量控制誤差<5%
在線pH監測(±0.1精度)
安培小時計控制鍍層厚度
類型 適用場景 產能(㎡/h) 厚度均勻性 典型配置
掛鍍線 精密零部件 0.5-2 ±5% 多工位龍門架,PLC控制 滾鍍系統 小件批量處理 3-8 ±15% 六角滾筒,變頻驅動 連續電鍍線 帶材/線材 10-30 ±8% 張力控制+多槽串聯 選擇性電鍍 局部強化 0.1-0.5 ±3% 數控噴射裝置,微區控制
對比項 傳統滾鍍 半導體滾鍍 對象 小型金屬零件(螺絲、紐扣等) 晶圓、芯片、微型半導體元件 精度 微米級 納米級(≤100nm) 潔凈度 普通工業環境 無塵室(Class100~1000) 工藝控制 電流/時間粗調 實時閉環控制(電流、流量、溫度) 鍍液類型 酸性/堿性鍍液 高純度鍍液(低雜質)
大尺寸晶圓兼容:適配12英寸(300mm)晶圓,向18英寸過渡。環保鍍液:無物、低毒配方,減少廢水處理壓力。智能化集成:AI工藝優化:通過機器學習預測鍍層缺陷。與CMP(化學機械拋光)、PVD設備聯動,形成全自動金屬化產線
半導體滾鍍設備是封裝與芯片制造的關鍵裝備,通過精密旋轉與鍍液控制,實現納米級金屬鍍層的均勻沉積。其技術在于潔凈環境下的高精度工藝控制 廢水處理設備分類收集含鉻、鎳等廢水,經化學沉淀、離子交換處理,確保重金屬達標排放。
掛鍍工藝:晶圓固定在掛具上,浸入電鍍液,通過精細控制電流、電壓及溶液成分,在表面沉積均勻金屬層。
電鍍槽:耐腐蝕材質,配備溫控、循環過濾系統,維持鍍液均勻性
掛具與陽極:鈦或鉑金陽極,掛具設計適配晶圓尺寸,確保電場分布均勻
自動化傳輸:機械臂自動上下料,減少人工污染風險
控制系統:PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數
高均勻性:通過脈沖電鍍或水平電鍍技術(如ECP),減少邊緣效應,實現亞微米級鍍層均勻性
低缺陷率:鍍液雜質控制(<0.1ppm)與膜厚在線監測,降低孔洞、結節等缺陷
高產能:支持多晶圓并行處理
銅互連:在邏輯芯片中沉積多層銅導線,替代傳統鋁工藝以降低電阻
TSV填充:為3D封裝提供垂直導電通道,實現芯片堆疊
凸塊電鍍:在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊,用于Flip-Chip鍵合
RDL(重布線層):沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局
半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術,解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題,是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 自動化電鍍線的機器人上下料系統,通過視覺識別定位工件,實現高精度無人化操作。廣東微型電鍍設備
連續鍍生產線的導電輥鍍覆耐磨碳鎢涂層,降低鋼帶傳輸摩擦,避免劃傷與鍍層缺陷。手動電鍍設備價格
1.鍍槽:是電鍍加工的設備,用于盛放電鍍液,為電鍍提供反應場所。根據電鍍工藝和工件的不同,鍍槽的材質、形狀和尺寸也各不相同,常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質制成的鍍槽。
2.整流器:其作用是將交流電轉換為直流電,為電鍍過程提供穩定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩定性,以確保電鍍層的質量和性能。
3.過濾機:用于過濾電鍍液中的雜質、顆粒和懸浮物,保持電鍍液的清潔度。過濾機通常采用濾芯式或濾袋式過濾,可根據電鍍液的性質和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。
4.加熱和冷卻裝置:加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式,而冷卻裝置則多采用冷水機或冷卻塔進行冷卻。
5.攪拌設備:包括機械攪拌和空氣攪拌等方式。
6.掛具:用于懸掛和固定待電鍍的工件,使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸,并保證電流均勻地通過工件。7.行車:主要用于在電鍍車間內吊運工件、原材料和成品等重物。
8.廢氣處理設備:電鍍過程中會產生各種有害氣體,如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等,對廢氣進行凈化處理,達標后排放。 手動電鍍設備價格