電鍍廢氣處理抽風設備分類：

按工作原理及結構分類：

離心風機：風壓高、風量較大，適用于需要克服較大阻力

軸流風機：具有風量大、風壓低的特點。適合在對通風量需求大、阻力較小的環境

屋頂風機：安裝于電鍍車間屋頂，可直接將車間內廢氣排至室外。其優點是不占室內空間，安裝簡便

防爆風機：針對電鍍廢氣含易燃易爆氣體（如有機溶劑揮發氣）的情況設計，采用特殊防爆結構與材料，防止運行中產生電火花引發炸掉，保障生產安全

按材質及防腐特性分類

玻璃鋼風機：處理電鍍過程中產生的強腐蝕性酸堿廢氣，且質量較輕、強度較高、使用壽命長

不銹鋼風機：用于對耐腐蝕有一定要求且廢氣中顆粒物磨損性較強的電鍍廢氣抽取

防腐涂層或特殊防腐工藝處理的普通金屬風機：抽風設備搭配集氣罩、通風管道等部件，組成完整的抽風系統，將電鍍廢氣高效收集并輸送至后續處理設備，如酸霧凈化塔、活性炭吸附裝置等。

電鍍廢氣處理抽風設備的組成：

自動線線外連接抽風系統

PP抽風管連接，抽風連接口采用方形變通連接室外抽風系統

可根據不同種類廢氣和不同排放量以及現場情形適當設計制，并負責安裝調試，抽風效果好

適用于氧化、電鍍、涂裝、印刷等行業多種堿性、有毒氣體抽排（退掛、除銹等）

陽極裝置分可溶性（如鋅板、銅板）與不溶性（如鉛板），維持電解液金屬離子濃度，保障電鍍反應持續穩定。貴州陶瓷元器件鍍金電鍍設備

精密電子元件叁筒滾鍍線

一、設備概述:

適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

降低孔隙率，晶核的形成速度大于成長速度，促使晶核細化。

改善結合力，使鈍化膜擊穿，有利于基體與鍍層之間牢固的結合。

改善覆蓋能力和分散能力，高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積，掛鍍生產線設備，減緩形態復雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷，對于獲得一個給定特性鍍層的厚度可減少到原來1/3~1/2，節省原材料。

降低鍍層的內應力，改善晶格缺陷、雜質、空洞、瘤子等，容易得到無裂紋的鍍層，減少添加劑。

有利于獲得成份穩定的合金鍍層。

改善陽極的溶解，不需陽極活化劑。

改進鍍層的機械物理性能，如提高密度，降低表面電阻和體電阻，提高韌性、耐磨性、抗蝕性，而且可以控制鍍層硬度。 自動化電鍍設備發展前處理電鍍設備含除油、酸洗槽，除工件表面油污氧化皮，為鍍層結合奠定基礎。

傳統的電鍍抑制副作用的產生、改善電流分布、調節液相傳質過程、控制結晶取向顯得毫無作用，面對絡合劑和添加劑的研究，成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關電源解決了傳統整流器存在的缺陷。提高產品成品率、產品質量。這些產品可適用于電鍍、電子、化工、氧化著色等行業。

電鍍設備是通過電解反應在物體表面沉積金屬層的裝置，用于形成保護性或功能性涂層。

其系統包括：

電解電源：提供0-24V直流電，電流可達數千安培，適配不同鍍種需求；

電解槽：耐腐蝕材質（如PP/PVDF），雙層防漏設計，容積0.5-10m3；

電極系統：陽極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃，陰極掛具定制設計，確保接觸電阻＜0.1Ω；

控制系統：精細溫控（±1℃）、pH監測（±0.1）及鍍層厚度管理。

設備分類：

掛鍍線：精密件加工，厚度均勻性±5%；

滾鍍系統：小件批量處理，效率3-8㎡/h；

連續電鍍線：帶材/線材高速生產，產能達30㎡/h；選擇性電鍍：數控噴射，局部鍍層精度±3%。技術前沿：脈沖電鍍：納米晶結構（晶粒＜50nm），孔隙率降低60%；

復合電鍍：添加納米顆粒（SiC/Al?O?），硬度達HV1200；智能化：機器視覺定位（±0.1mm），大數據實時優化工藝。環保與應用：閉路水循環（回用率＞90%）及重金屬回收技術；汽車（耐鹽霧＞720h）、PCB（微孔鍍銅偏差＜8%）、航空航天（耐溫800℃）等領域廣泛應用。設備正向高精度、低能耗、智能化發展，納米電鍍等新技術持續突破工藝極限。選型需結合基材特性、鍍層需求及成本綜合考量。

電鍍周邊設備有哪些？

1.鍍槽：是電鍍加工的設備，用于盛放電鍍液，為電鍍提供反應場所。根據電鍍工藝和工件的不同，鍍槽的材質、形狀和尺寸也各不相同，常見的有聚丙烯、聚四氟乙烯等材質制成的鍍槽。

2.整流器：其作用是將交流電轉換為直流電，為電鍍過程提供穩定的電流。電鍍過程需要精確控制電流的大小和穩定性，以確保電鍍層的質量和性能。

3.過濾機：用于過濾電鍍液中的雜質、顆粒和懸浮物，保持電鍍液的清潔度。過濾機通常采用濾芯式或濾袋式過濾，可根據電鍍液的性質和過濾精度要求選擇不同的過濾材料。

4.加熱和冷卻裝置：加熱裝置通常采用電加熱或蒸汽加熱的方式，而冷卻裝置則多采用冷水機或冷卻塔進行冷卻。

5.攪拌設備：包括機械攪拌和空氣攪拌等方式。

6.掛具：用于懸掛和固定待電鍍的工件，使工件能夠在電鍍槽中與電鍍液充分接觸，并保證電流均勻地通過工件。7.行車：主要用于在電鍍車間內吊運工件、原材料和成品等重物。

8.廢氣處理設備：電鍍過程中會產生各種有害氣體，如酸霧、堿霧和重金屬廢氣等。廢氣處理設備通常采用噴淋塔、活性炭吸附裝置、催化燃燒裝置等，對廢氣進行凈化處理，達標后排放。 貴金屬電鍍設備配備凈化循環系統，嚴格把控鍍金液雜質含量，滿足芯片鍵合線的超高純度要求。

半導體掛鍍設備

1.基本原理與結構

掛鍍工藝：晶圓固定在掛具上，浸入電鍍液，通過精細控制電流、電壓及溶液成分，在表面沉積均勻金屬層。

組件：

電鍍槽：耐腐蝕材質，配備溫控、循環過濾系統，維持鍍液均勻性

掛具與陽極：鈦或鉑金陽極，掛具設計適配晶圓尺寸，確保電場分布均勻

自動化傳輸：機械臂自動上下料，減少人工污染風險

控制系統：PLC/計算機實時調控電流密度、電鍍時間、pH值等參數

2. 關鍵技術優勢

高均勻性：通過脈沖電鍍或水平電鍍技術（如ECP），減少邊緣效應，實現亞微米級鍍層均勻性

低缺陷率：鍍液雜質控制（＜0.1ppm）與膜厚在線監測，降低孔洞、結節等缺陷

高產能：支持多晶圓并行處理

3. 典型應用場景

芯片制造：

銅互連：在邏輯芯片中沉積多層銅導線，替代傳統鋁工藝以降低電阻

TSV填充：為3D封裝提供垂直導電通道，實現芯片堆疊

先進封裝：

凸塊電鍍：在晶圓表面形成錫、銅柱凸塊，用于Flip-Chip鍵合

RDL（重布線層）：沉積銅層實現芯片I/O端口的重新布局

總結

半導體掛鍍設備通過精密電化學控制與自動化技術，解決了納米級金屬沉積的均勻性與可靠性難題，是先進芯片制造與封裝的裝備。其性能直接關聯芯片的導電性、散熱及良率 槽體設備采用 PVC、PP 等耐酸堿材料，根據電解液特性定制，有效抵御鹽酸、鉻酸等藥液腐蝕。上海電鍍設備周邊產業

鍍鉻設備需配置鉛合金陽極與陽極袋，防止雜質污染電解液，確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。貴州陶瓷元器件鍍金電鍍設備

半導體滾鍍設備

是一種于半導體制造中金屬化工藝的精密設備，主要用于在半導體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過可控的電化學或化學鍍工藝，實現高精度、高一致性的金屬覆蓋，滿足集成電路封裝、先進封裝及微機電系統等領域的特定需求

與傳統滾鍍不同，半導體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連：在晶圓上形成銅導線。

2.凸塊制備：沉積錫、銅、金等材料，用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆：鍍鈦、鉭等材料，防止金屬擴散并增強附著力。

三、設備組成

1.電鍍槽：

材質：耐腐蝕材料，避免污染鍍液

鍍液循環系統：維持鍍液成分均勻，過濾顆粒雜質

2.旋轉載具：

晶圓固定裝置：真空吸附或機械夾持，確保晶圓平穩旋轉

轉速控制：通過伺服電機調節轉速，優化鍍層均勻性

3.陽極系統：

可溶性/不溶性陽極：銅、鉑等材料，依鍍層需求選擇

陽極位置調節：控制電場分布，減少邊緣效應

4.供液與噴淋系統：

多點噴淋頭：均勻分配鍍液至晶圓表面，避免氣泡滯留

流量控制：精確調節鍍液流速，匹配不同工藝需求

5.控制系統：

PLC/工控機：集成溫度、pH值、電流密度等參數監測與反饋。

配方管理：存儲不同鍍層的工藝參數 貴州陶瓷元器件鍍金電鍍設備