1.前處理系統
對工件表面進行清洗、除油、除銹、磷化(或鈍化)等處理,確保表面潔凈并增強涂層附著力。
設備包括:預清洗槽、脫脂槽、酸洗槽、磷化槽、水洗槽、烘干爐等。
2.電泳槽系統
電泳主槽:容納電泳液,工件在此進行涂裝,槽體需恒溫控制(通常 20~30℃)。
循環過濾系統:保持電泳液均勻,過濾雜質,防止顆粒污染涂層。
電源系統:提供直流電源,控制電壓、電流參數,調節涂層厚度和質量。
超濾(UF)系統:分離電泳液中的水分和雜質,回收涂料并凈化廢水。
3.后處理系統
清洗工序:電泳后水洗(超濾水洗、純水洗)去除工件表面殘留的電泳液,避免雜質影響涂層質量。
烘干固化線:通過烘箱或隧道爐對濕膜進行高溫固化(通常 160~200℃),形成堅硬的漆膜。
4.自動化控制系統
集成 PLC 或工業計算機,控制各工序的時間、溫度、電壓、液位等參數,實現全流程自動化。
配備輸送系統(如懸掛鏈、滾床、機械手),實現工件的連續傳輸。 廢水處理設備分類收集含鉻、鎳等廢水,經化學沉淀、離子交換處理,確保重金屬達標排放。貴州電鍍設備配件
主要體現在某些特定的電鍍工藝(如真空電鍍或物相沉積)中,真空機為電鍍過程提供必要的真空環境,從而提升鍍層質量。以下是兩者的具體關聯及協同作用:
避免氧化與污染:真空環境可排除空氣中的氧氣、水蒸氣和其他雜質,防止鍍層氧化或污染,提高金屬鍍層的純度。
增強附著力:在低壓條件下,金屬粒子動能更高,能更緊密地附著在基材表面,提升鍍層的結合強度。
均勻性與致密性:真空環境減少氣體分子干擾,使金屬沉積更均勻,形成致密、無缺陷的鍍層。
真空電鍍(物相沉積,PVD):工藝過程:通過真空機將腔室抽至低壓(如10?3至10?? Pa),利用濺射、蒸發或離子鍍等技術,將金屬材料氣化并沉積到工件表面。典型應用:手表、首飾、手機外殼的金屬鍍層,以及工具、刀具的耐磨涂層。
化學氣相沉積(CVD):工藝特點:在真空或低壓環境中,通過化學反應在基材表面生成固態鍍層(如金剛石涂層或氮化鈦),常用于半導體或精密器件。
應用領域
電子工業:半導體元件、電路板的金屬化鍍層。
汽車與航天:發動機部件、渦輪葉片的耐高溫涂層。
消費品:眼鏡框、手機中框的裝飾性鍍膜。 貴金屬電鍍設備生產線前處理的超聲波除油設備結合堿性洗液,高頻振動剝離頑固油污,提升復雜結構工件清潔效果。
電鍍滾鍍機與電鍍生產線的關系對比:滾鍍機 vs 其他電鍍設備(在生產線中的差異)
對比項 滾鍍機 掛鍍設備 連續鍍設備(如鋼帶鍍) 適用工件 小尺寸、大批量 中大尺寸、精密件 連續帶狀或線狀工件銅線) 鍍層均勻性 良好(動態翻滾減少屏蔽) 優(單件懸掛,無遮擋 ) 高(勻速傳動,電解液穩定) 產能 極高(單次處理數千件) 中(單件或小批量) 超高(連續生產,24 小時不停機)人工干預 低(滾筒自動上下料) 高(需人工掛卸工件) 低(全自動收放卷) 在生產線中的角色 小件批量處理設備 大件 / 精密件處理設備 連續材料處理設備
根據工藝類型和應用場景的不同,可分為以下幾大類:
一、傳統濕法電鍍設備
1. 前處理設備
清洗設備
酸洗/堿洗槽
電解脫脂設備
2.電鍍槽
鍍槽主體:耐酸堿材質的槽體
加熱/冷卻系統:控制電鍍液溫度
攪拌裝置:機械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌
3.電源與控制系統
整流器:提供直流電源,控制電流密度和電壓
自動化控制:PLC或觸摸屏系統
4. 后處理設備
水洗槽:
烘干設備
拋光設備
5. 環保與輔助設備
廢水處理系統:中和池、沉淀池、膜過濾設備
廢氣處理設備:酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置
二、其他電鍍設備
1. 連續電鍍設備
滾鍍機:用于小件批量電鍍(如螺絲、紐扣)
掛鍍線:自動懸掛輸送系統,適合大件(如汽車零件)連續電鍍
2. 選擇性電鍍設備
筆式電鍍工具
3. 化學鍍設備
無電解鍍槽:無需外接電源,通過化學反應沉積金屬(如化學鍍鎳、鍍銅)
三、設備選型與應用場景
電鍍類型 典型設備 應用領域 裝飾性電鍍 (鍍鉻、鍍金) 掛鍍線、拋光機、真空鍍膜機 珠寶、衛浴五金、汽車裝飾件 功能性電鍍(鍍鎳、鍍鋅) 滾鍍機、脈沖電源、廢水處理系統 機械零件防腐、電子元件導電層 高精度電鍍 水平電鍍線、化學鍍設備 印刷電路板微孔金屬化 耐磨/耐高溫鍍層 PVD/CVD設備、離子鍍系統 刀具涂層、航空發動機葉片 懸掛傳輸設備以鏈條或龍門架為載體,實現工件在各槽體間自動轉移,減少人工干預并提高生產節奏。
1.前處理:晶圓清洗、去氧化層、活化表面。
2.裝載:將晶圓固定于旋轉載具,浸入鍍液。
3.電鍍:
施加電流,金屬離子在晶圓表面還原沉積。
旋轉載具確保鍍液流動均勻,消除厚度差異。
4.后處理:鍍層退火、清洗、干燥。
1.高均勻性:
旋轉+噴淋設計減少“邊緣增厚”現象,鍍層均勻性達±5%以內。
2.精密控制:電流密度精度:±1 mA/cm2;溫度波動:±0.5℃。
3.潔凈度保障:設備內建HEPA過濾系統,滿足Class 1000以下潔凈環境。
4.高效生產:支持多片晶圓同時處理(如6片/批次),UPH(每小時產量)可達50~100片。
1.先進封裝:2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。
2.功率器件:IGBT、MOSFET背面金屬化(鍍銀、鍍鎳)。
3.傳感器與MEMS:微結構表面鍍金,提升電氣性能與可靠性。 鍍鉻設備需配置鉛合金陽極與陽極袋,防止雜質污染電解液,確保硬鉻鍍層的高硬度與耐磨性。貴金屬電鍍設備配件
溫控設備集成加熱管與冷水機,準確調節鍍液溫度(如鍍硬鉻需 50-60℃),確保電化學反映在好的區間進行。貴州電鍍設備配件
案例1:MLCC端電極電鍍
流程:陶瓷燒結→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。
設備:濺射鍍膜機+滾鍍線,確保端電極導電性與焊接性。
案例2:薄膜電阻調阻后電鍍
流程:氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調阻→電鍍鎳/錫保護層。
作用:電鍍層防止調阻后的敏感膜層氧化,并提升端面焊接性能。
案例3:功率電感引腳鍍錫
流程:磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風整平。
目標:降低接觸電阻,適應大電流場景。 貴州電鍍設備配件