摩擦材料是一種應用在動力機械上，依靠摩擦作用來執行制動和傳動功能的部件材料。它主要包括制動器襯片（剎車片）和離合器面片（離合器片）。摩擦材料是一種高分子三元復合材料，是物理與化學復合體。它是由高分子粘結劑（樹脂與橡膠、主要以酚醛樹脂為主）、增強纖維和摩擦性能調節劑（增磨填料”與“減磨填料增摩填料的莫氏硬度通常為3～9。硬度高的增摩效果***明顯。5.5硬度以上的填料屬硬質填料，但要控制其用量、粒度。（如氧化鋁、鋯英石等）減磨填料：一般為低硬度物質，低于莫氏硬度2的礦物。如：石墨、二硫化鉬、滑石粉、云母等。它既能降低摩擦系數又能減少對偶材料的磨損，從而提高摩擦材料的使用壽命。）三大類組成及其它配合劑構成，經一系列生產加工而制成的制品。摩擦材料的特點是具有良好的摩擦系數和耐磨損性能，同時具有一定的耐熱性和機械強度，能滿足車輛或機械的傳動與制動的性能要求。它們被廣泛應用在汽車、火車、飛機、石油鉆機等各類工程機械設備上。添加硅烷偶聯劑可以提高增強纖維以及填料和樹脂的相容性，提高其力學性能以及耐磨性能。偶聯劑可以分為硅烷偶聯劑，鈦酸酯偶聯劑和鋁酸酯偶聯劑等。輕鈣用偶聯劑直銷價格

    FR4覆銅板一般是覆銅板中需要用硅烷偶聯劑來提升性能的。是玻璃纖維環氧樹脂覆銅板的簡稱。FR4覆銅板分為以下幾級:一：FR-4A1級覆銅板此級主要應用于通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。該系列產品之質量完全達到世界水平，檔次高，性能好的產品。第二：FR-4A2級覆銅板此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用比較廣，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。有很好的價格性能比。能使客戶有效地提高價格競爭力。第三：FR-4A3級覆銅板此級覆銅板是本公司專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品（如玩具，計算器，游戲機等）開發生產的FR－4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。第四：FR-4A4級覆銅板此級別板材屬FR-4覆銅板低端材料。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要，其價格具競爭性，性能價格比也相當出色。第五：FR-4B級覆銅板此等級的板材相對要差些，質量穩定性較差，不適用于面積較大的線路板產品，一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格為低廉，應注意選擇使用。阻燃粉體粉體用偶聯劑推薦貨源用于改性塑料，可以改善粉體和玻璃纖維和聚合物的結合，從而提升強度。

    水性環氧硅烷偶聯劑XY-565W產品資料一、產品簡介：MP200是一款功能性水性體系附著力加強劑。用于增強水性環氧、水性聚氨酯等多數常見乳液和基材附著力和粘合力。如：金屬、玻璃、陶瓷、混凝土等無機基材。MP200的分子具有很強的活性，它能和乳液、無機基材形成強結合力的共價鍵，使得連接料和基材具有很強的結合力，并難以剝離。實際應用說明MP200在酸性條件下（PH=4左右），對附著力提升效果更加明顯。產品在水中能穩定存在，長時間儲存也不影響性能。二、物化性質：外觀：無色至淡黃色透明粘稠液體密度ρ(25℃)：：100%三、產品特性：MP200為以下典型應用開發：水性環氧/聚氨酯乳液水性木器漆，顯著降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性顏料分散水性車間底漆水性金屬漆水性油墨。

    硅烷偶聯劑KH-550一、國外對應牌號A-1100（美國聯碳），Z-6011（美國道康寧），KBM-903（日本信越）。本品有堿性，通用性強，適用于環氧、PBT、酚醛樹脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多種熱塑性和熱固性樹脂。二、化學名稱分子式：—氨丙基三乙氧基硅烷(OC2H5)3三、物理性質:項目外觀密度（ρ25℃)沸點折光率nD25參數無色透明液體217℃四、主要用途：1.本品應用于礦物填充的酚醛、聚酯、環氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等熱塑性和熱固體樹脂，能大幅度提高增強塑料的干濕態抗彎強度、抗壓強度、剪切強度等物理力學性能和濕態電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤濕性和分散性。2.本品是優異的粘結促進劑，可用于聚氨酯、環氧、腈類、酚醛膠粘劑和密封材料，可改善顏料的分散性并提高對玻璃、鋁、鐵金屬的粘合性，也適用于聚氨酯、環氧和丙烯酸乳膠涂料。3.在樹脂砂鑄造中，本品增強樹脂硅砂的粘合性，提高型砂強度抗濕性。4.在玻纖棉和礦物棉生產中，將其加入到酚醛粘結劑中，可提高防潮性及增加壓縮回彈性。5.在砂輪制造中它有助于改進耐磨自硬砂的酚醛粘合劑的粘結性及耐水性。偶聯劑用于一些怕水的粉體表面，可以提高粉體的疏水性，減少粉體的吸水以及遇水分解。

    覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板主要用作無線電設備中的印制電路板。(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)軟性聚酯敷銅薄膜是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。主要用作柔性印制電路和印制電纜。 偶聯劑XY-6202F，耐水性好，用于氮化鋁、氮化硼等怕水解的粉體表面處理。覆銅板用偶聯劑性價比

硅烷偶聯劑又根據基團的不同，可以有氨基，環氧，酰氧基，烷基，含氟，苯基等硅烷。輕鈣用偶聯劑直銷價格

氨基硅烷三醇XY-553的產品應用：本品屬于基于特殊應用的開發產品，屬于氨基硅氧烷預水解物，適用于水性體系配方。l本品可作為添加劑應用于水性密封劑，水性涂料，水性黏合劑和水性底漆等水性體系中，對降低體系粘度，改善顏填料的分散性，提高附著力和力學性能有***效果。l本品特別適合濕法表面處理工藝，也可用做金屬表面處理，對金屬表面采取硅氧烷化改性。本品作為添加劑使用時，硅氧烷的添加量一般為配方量的0.5-3.0%，**合適用量需要通過實驗確定。本產品特別適合濕法表面處理工藝。輕鈣用偶聯劑直銷價格

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