FCom富士晶振的3225封裝產品適用于哪些場景？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-03

3225封裝（3.2×2.5mm）是FCom應用各個行業(yè)的封裝之一，各個行業(yè)應用于筆記本電腦、工業(yè)控制器、無線模塊、路由器、消費類電子產品中，兼顧體積小與良好電氣性能。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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