PCB 生產中的沉金厚度控制是多少？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-28

金厚 0.05-0.15μm（ENIG），鎳厚 5-8μm，控制電流密度 0.2-0.5ASF，pH 4.6-4.8，溫度 85±2℃，磷含量 8-12%（半光亮鎳），孔隙率＜1 個 /cm2。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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