線路板行業(yè)的未來技術方向有哪些？聯(lián)合多層的研發(fā)重點是？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-12

重點研發(fā)高密度集成（HDI/SLP）、高頻高速（100GHz 以上）、高可靠性（汽車電子 / 航空航天）、綠色環(huán)保（可降解材料）技術。計劃每年投入 5% 營收用于研發(fā)，2025 年前建成省級工程技術研究中心，掌握 5 項以上核心專利，行業(yè)技術升級。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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