深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

選取選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍

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