深圳市東信高科自動化設備有限公司2025-04-05

東信高科等離子清洗機在半導體制造領域，等離子清洗機應用效果明顯： ? 表面清潔：能有效去除半導體表面的有機物、顆粒及金屬雜質。如光刻膠殘留，經等離子體中活性粒子作用，可化為揮發性物質，確保后續工藝不受污染。 ? 提高鍵合強度：對芯片鍵合前的表面處理，能改善表面微觀結構與化學性質，增加表面能，提高與引線、基板等材料的鍵合強度，降低虛焊、脫焊風險。 ? 刻蝕加工：在精細的刻蝕工藝里，通過控制等離子體參數，精細刻蝕半導體材料，實現納米級別的線條和圖案加工，滿足半導體集成度不斷提高的需求。 ? 改善表面附著力：使半導體表面產生微觀粗糙結構，增加表面積，利于后續薄膜沉積等工藝，增強薄膜與半導體基底間的附著力，提升器件性能和穩定性。

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