深圳市駿杰鑫電子有限公司2025-04-05

為了保證PCB金屬化孔連接的可靠性，化學鍍銅層必須具有足夠的韌性。化學鍍銅層韌性差的主要原因是由于甲醛還原Cu2時，放出氫氣引起的。雖然氫氣不能和銅共沉積，但在鍍銅反應中，這些氫氣會吸附在銅的表面上，聚集成氣泡夾雜在鍍銅層中，使鍍銅層產生大量的氣泡空洞，這些空洞會使化學鍍銅層的電阻變高，韌性變差。提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

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