聯合多層 PCB 的化學鍍鈀工藝如何保證可焊性？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-31

化學鍍鈀工藝可焊性通過潤濕平衡法（WBM）測試，聯合多層控制鈀層厚度 0.08-0.12μm，焊接張力≥3.0cN/mm，潤濕時間≤5 秒，適用于高頻連接器和醫療級焊點，存儲 6 個月后可焊性保持率≥95%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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