環(huán)氧樹脂基導熱復合材料(一)
環(huán)氧樹脂以其優(yōu)異的機械性能、粘接性能和耐化學腐蝕性,**應用于各個領(lǐng)域。近年來,隨著材料科學的發(fā)展,環(huán)氧樹脂的應用范圍進一步擴大,特別是在導熱復合材料領(lǐng)域。本文將詳細介紹環(huán)氧樹脂的多種應用,特別是導熱復合材料在電子封裝和航空航天領(lǐng)域的應用前景。
一、環(huán)氧樹脂的基本特性
環(huán)氧樹脂是一種熱固性聚合物,其獨特的分子結(jié)構(gòu)使其具有高度的機械強度和化學穩(wěn)定性。環(huán)氧樹脂在固化后形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu),賦予其優(yōu)異的耐熱性和電絕緣性。此外,環(huán)氧樹脂還具有良好的粘接性能,可以與各種材料形成牢固的結(jié)合,這使其在涂料、膠黏劑和復合材料中得到了**應用。
二、環(huán)氧樹脂基導熱復合材料
隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高功率化,散熱問題變得尤為重要。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂由于其較低的熱導率,難以滿足高熱流密度的散熱需求。因此,研究人員通過在環(huán)氧樹脂中添加導熱填料來提高其熱導率,開發(fā)出了多種導熱復合材料。
2.1 金屬填料
金屬填料如銅、銀和鋁具有優(yōu)異的導熱性能,被**用于環(huán)氧樹脂基導熱復合材料中。研究表明,通過添加適量的金屬填料,可以**提高復合材料的熱導率。例如,通過在環(huán)氧樹脂中加入鋁顆粒,制備Al/EP復合材料,當鋁顆粒含量達到48%時,復合材料的熱導率達到1.03 W/(m·K)。將銀納米粒子散布在Al2O3 薄片表 面,填充進環(huán)氧樹脂中制成一種導熱復合材料,加入的銀納米物質(zhì)在體系中充當了橋梁,將相鄰的 Al2O3 薄片互相連接起來,當這種填充材料在環(huán)氧樹脂中添加量達到50%左右時,復合材料的導熱系數(shù)達到6.71W/(m·K)。
來源:網(wǎng)絡(luò)